机译:盖基板粘合剂的尺寸对热增强倒装芯片PBGA封装中焊球可靠性的影响
机译:倒装芯片PBGA封装中焊盘尺寸对焊点可靠性的影响
机译:倒装芯片PBGA封装在热载荷作用下的翘曲分析
机译:PBGA芯片级封装的热应力和可靠性
机译:热循环下晶圆级芯片级封装(WCSP)的实验和仿真板级可靠性评估
机译:使用中试规模的连续油炸锅模拟薯片的工业生产:在连续油炸条件下棕榈油精混合物的热性能
机译:使用芯片级封装的微辐射热计热成像仪传感器的可靠性
机译:CBGa / pBGa封装平面度和装配可靠性