机译:倒装芯片PBGA封装在热载荷作用下的翘曲分析
Flip-chip PBGA (FCBGA) packages; shadow moirÉsimulation; thermal deformation; warpage;
机译:湿热负荷下PBGA封装中翘曲的稳定性
机译:带肋的封装几何形状可减少PBGA封装过程中的热翘曲和扫线
机译:远红外Fizeau干涉法实时观察倒装芯片封装热致翘曲
机译:热负荷下倒装芯片PBGA封装的翘曲测量和仿真
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:多层基板热变形预测,及其在包装翘曲分析中的应用
机译:作者:张莹莹,王玮,王玮,汽车技