机译:湿热负荷下PBGA封装中翘曲的稳定性
Department of Mechanical and Electro-Mechanical Engineering, National Sun Yat-Sen University, Kaohsiung 80424, Taiwan;
机译:倒装芯片PBGA封装在热载荷作用下的翘曲分析
机译:PBGA包装中翘曲的参数研究
机译:用于测量未绘制的PBGA包装和板翘曲的动态数字边缘投影技术
机译:热负荷下倒装芯片PBGA封装的翘曲测量和仿真
机译:承受循环载荷的封装内部焊线的特性和可靠性分析。
机译:强化小麦粉的贮藏条件和包装对微生物负荷以及叶酸和维生素B12稳定性的影响
机译:钢筋混凝土梁的数值研究使用有限元封装ABAQUS