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Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd
Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd
召开年:
召开地:
Orlando, FL
出版时间:
-
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1.
Processing, structural and electrical properties of electricallyconductive adhesives
机译:
电气的加工,结构和电性能导电胶
作者:
Hansoo Kim
;
Li Li
;
Lizzul C.
;
Sacolick I.
;
Morris J.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
2.
An assessment of mechanical reliability of a die-bonded chippackage during chip encapsulation and accelerated thermal cycling
机译:
芯片键合芯片的机械可靠性评估芯片封装和加速热循环过程中的封装
作者:
Ramakrishna K.
;
Lo J.C.
;
Guo Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
3.
Miniature multi-contact ZIF connector design using leverage frominternal flexible fine metal pins
机译:
微型多触点ZIF连接器设计利用了内部柔性细金属销
作者:
Ichimura Y.
;
Endo H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
4.
The impact of materials on the flammability of printed wiring boardproducts
机译:
材料对印刷线路板可燃性的影响产品展示
作者:
Lambert W.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
5.
Reliability and thermal characterization of a 3-dimensionalmultichip module
机译:
3维的可靠性和热特性多芯片模块
作者:
Lin A.W.
;
Lyons A.M.
;
Simpkins P.G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
6.
A comprehensive surface mount reliability model (CSMR) coveringseveral generations of packaging and assembly technology
机译:
全面的表面贴装可靠性模型(CSMR)涵盖几代包装和组装技术
作者:
Clech J.-P.M.
;
Manock J.C.
;
Noctor D.M.
;
Bader F.E.
;
Augis J.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
7.
Fiber-optic interconnect and component packaging for the nextgeneration of aerospace platforms
机译:
下一个光纤互连和组件封装航空航天平台的产生
作者:
Uhlhorn R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
8.
Compliance metric for the S-bend lead design for surface mountcomponents, with application to clip-leads
机译:
用于表面贴装的S型弯头设计的合规性度量组件,应用于线夹
作者:
Kotlowitz R.W.
;
Nevarez I.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
9.
Effectors of high temperature reliability in epoxy encapsulateddevices
机译:
环氧树脂封装的高温可靠性效应器设备
作者:
Gallo A.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
10.
Mechanical and materials modeling/simulation/verification trend forelectronics packaging products
机译:
机械和材料建模/仿真/验证趋势电子包装产品
作者:
Lim C.K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
11.
Physical considerations for the design of a linear opto-to-RFconverter for analog fiber optics
机译:
线性光电射频设计的物理考虑模拟光纤转换器
作者:
Johnson E.J.
;
Brayton D.
;
Holmes P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
12.
AlO bonding: a method of joining oxide optical components toaluminum coated substrates
机译:
AlO键合:将氧化物光学元件连接到铝涂层基材
作者:
Coucoulas A.
;
Benzoni A.M.
;
Dautartas M.F.
;
Dutta R.
;
Holland W.R.
;
Nijander C.R.
;
Woods R.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
13.
Reliability of 0.4 mm pitch, 256-pin plastic quad flat packno-clean and water-clean solder joints
机译:
间距为0.4 mm的可靠性,256引脚塑料方形扁平包装免清洗和水清洗焊点
作者:
Lau J.
;
Yi-Hsin Pao
;
Larner C.
;
Govila R.
;
Twerefour S.
;
Gilbert D.
;
Erasmus S.
;
Dolot S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
14.
Temperature-dependent material characterizations for thin epoxyFR-4/ E-Glass woven laminate
机译:
稀环氧树脂的温度相关材料特性FR-4 / E-玻璃编织层压板
作者:
Chiayu Fu
;
Brown R.C.
;
Ume C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
15.
RwoH integral package for MCM using the GE HDI process with a metalbarrier
机译:
使用GE HDI工艺与金属一起用于MCM的RwoH整体封装屏障
作者:
Burgess J.F.
;
Neugebauer C.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
16.
A study on insertion-loss improvement for optical connector usingthe analysis of transmitted optical intensity
机译:
光纤连接器改善插入损耗的研究透射光强度分析
作者:
Oh-Gone Chun
;
Seung-Ho Ahn
;
Myung-Yung Jeong
;
Tae-Goo Choy
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
17.
Packaging of optoelectronics and passive optics in a high capacitytransmission terminal
机译:
大容量封装光电和无源光学器件传输终端
作者:
Grimes G.J.
;
Sherman C.J.
;
Garvert R.W.
;
Peck S.R.
;
Honea W.K.
;
Helton J.S.
;
Jamison W.W.
;
Parzygnat W.J.
;
Bonanni R.
;
Nadler R.J.
;
Rausch K.S.
;
Thomas J.J.
;
Blyler L.L. Jr.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
18.
A piezoresistive sensor chip for measurement of stress inelectronic packaging
机译:
压阻传感器芯片,用于测量应力电子包装
作者:
Jaeger R.C.
;
Suhling J.C.
;
Carey M.T.
;
Johnson R.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
19.
Development of a cost effective high performance metal QFPpackaging system
机译:
开发具有成本效益的高性能金属QFP包装系统
作者:
Mahulikar D.
;
Pasqualoni A.
;
Crane J.
;
Braden J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
20.
A package analysis tool based on a method of moments/surfaceformulation
机译:
基于力矩/表面方法的包装分析工具公式
作者:
Ponnapalli S.
;
Bertin R.
;
Deutsch A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
21.
Diamond-a new high thermal conductivity substrate for multichipmodules and hybrid circuits
机译:
金刚石-一种用于多芯片的新型高导热衬底模块和混合电路
作者:
Norwood D.
;
Worobey W.
;
Peterson D.
;
Miller D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
22.
Stress related offset voltage shift in a precision operationalamplifier
机译:
精密操作中与应力相关的失调电压偏移功放
作者:
Gee S.
;
Doan T.
;
Gilbert K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
23.
Thermal and mechanical analysis of flip-chips on a liquid-cooledmultichip module
机译:
液冷倒装芯片的热力学分析多芯片模块
作者:
Narayanan R.
;
Hall P.M.
;
Chanchani R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
24.
On-chip piezoresistive stress measurement and 3D finite elementsimulations of plastic DIL 40 packages using different materials
机译:
片上压阻应力测量和3D有限元不同材料的塑料DIL 40包装的仿真
作者:
van Gestel H.C.J.M.
;
van Gemert L.
;
Bagerman E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
25.
Improvements in index alignment method for laser-fiber arraypackaging
机译:
激光光纤阵列折射率对准方法的改进打包
作者:
Cohen M.S.
;
DeFranza M.J.
;
Canora F.J.
;
Cina M.F.
;
Rand R.A.
;
Hoh P.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
26.
Novel manufacturing technology for microelectronic packagingfabrication
机译:
微电子封装的新型制造技术制造
作者:
You-Wen Yau
;
Sarfaraz M.A.
;
Sandhu N.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
27.
Efficient optical fiber-to-waveguide coupling suitable for passivealignment
机译:
适用于无源的高效光纤到波导耦合对准
作者:
Barry T.S.
;
Cordaro M.H.
;
Krchnavek R.R.
;
Nakagawa K.
;
Phelps C.W.
;
Rode D.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
28.
A fine pitch COG technique for a TFT-LCD panel using an indiumalloy
机译:
使用铟的TFT-LCD面板的精细间距COG技术合金
作者:
Mori M.
;
Kizaki Y.
;
Saito M.
;
Hongu A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
29.
A heuristic force-height equation for molten axisymmetric solderjoints
机译:
熔融轴对称焊料的启发式力-高度方程关节
作者:
Goldman L.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
30.
Area array interconnection with Cu-PI thin films on a multi-layerglass-ceramic substrate
机译:
与多层Cu-PI薄膜进行区域阵列互连玻璃陶瓷基板
作者:
Howell W.J.
;
Ference T.G.
;
Rao V.
;
Scheid D.
;
Budnaitis J.
;
Streif R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
31.
Application of quality function deployment to the design of alithium battery
机译:
质量功能部署在产品设计中的应用锂电池
作者:
Halbleib L.
;
Wormington P.
;
Cieslak W.
;
Street H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
32.
Highly optimized and robust calculation of signal propagationparameters in electronic packages
机译:
高度优化和强大的信号传播计算电子包装中的参数
作者:
Efrat I.
;
Tismenetsky M.
;
Webman I.
;
Rubin B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
33.
Encapsulant for fatigue life enhancement of controlled collapsechip connection (C4)
机译:
增强疲劳寿命的密封剂芯片连接(C4)
作者:
Wang D.W.
;
Papathomas K.I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
34.
A low temperature co-fired ceramic land grid array for high speeddigital applications
机译:
低温共烧陶瓷地栅阵列以实现高速数字应用
作者:
Goodman T.W.
;
Fujita H.
;
Murakami Y.
;
Murphy A.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
35.
Current carrying capacity of copper conductors in printed wiringboards
机译:
印刷线路中铜导体的载流量木板
作者:
Pan T.-Y.
;
Poulson R.H.
;
Blair H.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
36.
Thermosonic bonding: an alternative to area-array solderconnections
机译:
热超声键合:替代面阵焊锡连接数
作者:
Sa-Yoon Kang
;
Teh-Hua Ju
;
Lee Y.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
37.
Fabrication of fluorinated polyimide waveguides on copper-polyimidemultilayer substrates for opto-electronic multichip modules
机译:
在铜-聚酰亚胺上制备氟化聚酰亚胺波导光电多芯片模块的多层基板
作者:
Shimokawa F.
;
Koike S.
;
Matsuura T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
38.
Effects of mechanical and flow properties of encapsulating resin onthe performance of ultra thin tape carrier package
机译:
封装树脂的力学性能和流动性能对超薄载带包装的性能
作者:
Nakamura Y.
;
Ohta M.
;
Nishioka T.
;
Tanaka A.
;
Ohizumi S.-i.
;
Tabata H.
;
Kohmoto M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
39.
Quasi static analysis of hybrid and monolithic integrated circuitsinterconnections
机译:
混合和单片集成电路的准静态分析相互联系
作者:
Affane M.
;
Bourdoucen H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
40.
An overview and evaluation of anisotropically conductive adhesivefilms for fine pitch electronic assembly
机译:
各向异性导电胶的概述与评价细间距电子组装薄膜
作者:
Chang D.D.
;
Crawford P.A.
;
Fulton J.A.
;
McBride R.
;
Schmidt M.B.
;
Sinitski R.E.
;
Wong C.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
41.
Fine pitch TAB assembly technology for 820 pin ceramic PGA singlepoint bonding technology at room temperature
机译:
细间距TAB组装技术,用于820引脚陶瓷PGA Single室温下的点粘结技术
作者:
Ando T.
;
Tomioka T.
;
Nakazono M.
;
Atsumi K.
;
Tane Y.
;
Nakano J.
;
Hirata S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
42.
Finite element analysis of printing wiring board due to the soldermasking process warpage
机译:
焊料对印刷线路板的有限元分析掩膜工艺翘曲
作者:
Martin T.
;
Ume C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
43.
Robust titanate-modified encapsulants for high voltage pottingapplication of multi-chip module
机译:
坚固的钛酸酯改性密封剂,用于高压灌封多芯片模块的应用
作者:
Wong C.P.
;
McBride R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
44.
Rigorous electromagnetic modeling of chip-to-package (first-level)interconnections
机译:
芯片到封装的严格电磁建模(第一级)相互联系
作者:
Yuh-Sheng Tsuei
;
Cangellaris A.C.
;
Prince J.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
45.
Macromodels for generating signal integrity and timing managementadvice for package design
机译:
用于生成信号完整性和时序管理的宏模型包装设计建议
作者:
Franzon P.
;
Simovich S.
;
Mehrotra S.
;
Steer M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
46.
Plastic optical connectors molded directly onto optical fibers andoptical fiber ribbons
机译:
直接模制到光纤和光纤带
作者:
Robertsson M.E.
;
Eriksen P.
;
Lindstrom B.
;
Moll H.-C.
;
Engstrand J.-A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
47.
Analysis and resolution of vibration induced wire breaks in MQUADcavity packages
机译:
MQUAD中振动引起的断线的分析和解决方案腔体包装
作者:
Hoffman P.
;
Kriss M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
48.
Evaluation of thermally conductive adhesives for bonding heat sinksto electronic packages
机译:
评估用于粘接散热器的导热胶电子包装
作者:
Gaynes M.A.
;
Shaukatullah H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
49.
Energy based methodology for damage and life prediction of solderjoints under thermal cycling
机译:
基于能量的焊料损伤和寿命预测方法热循环下的接头
作者:
Sarihan V.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
50.
Fatigue life prolongation effect of low frequency on 40Pb-60Snsolder
机译:
低频疲劳寿命对40Pb-60Sn的影响焊接
作者:
Otsuka K.
;
Taneda M.
;
Kasukawa A.
;
Shirai Y.
;
Miwa T.
;
Kitano M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
51.
Model and analyses for solder reflow cracking phenomenon in SMTplastic packages
机译:
SMT中焊料回流开裂现象的建模与分析塑料包装
作者:
Ganesan G.S.
;
Berg H.M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
52.
Bayesian approach of failure rate estimation in field conditionsthrough accelerated testing
机译:
现场条件下故障率估计的贝叶斯方法通过加速测试
作者:
Gouno E.
;
Deleuze G.
;
Brizoux M.
;
Robert C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
53.
Development of brazing interconnection to low thermal expansionglass-ceramics for high performance multichip packaging
机译:
钎焊互连发展到低热膨胀高性能多芯片封装的玻璃陶瓷
作者:
Keusseyan R.L.
;
Dilday J.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
54.
Effect of material interactions during thermal shock testing on ICpackage reliability
机译:
热冲击测试期间材料相互作用对IC的影响包装可靠性
作者:
Chen A.S.
;
Nguyen L.T.
;
Gee S.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
55.
Investigation of plasma effects on plastic packages delaminationand cracking
机译:
等离子对塑料包装脱层影响的研究和开裂
作者:
Djennas F.
;
Prack E.
;
Matsuda Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
56.
Thermal enhancement of surface mount electronic packages with heatsinks
机译:
通过加热对表面贴装电子封装进行热增强下沉
作者:
Shaukatullah H.
;
Gaynes M.A.
;
White L.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
57.
Qualification testing of automotive terminals for high reliabilityapplications
机译:
汽车端子的可靠性测试应用领域
作者:
Lees P.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
58.
Attachment reliability evaluation and failure analysis of thinsmall outline packages (TSOPs)
机译:
薄件附着可靠性评估与失效分析小型封装(TSOP)
作者:
Noctor D.M.
;
Bader F.E.
;
Viera A.P.
;
Boysan P.
;
Golwalkar S.
;
Foehringer D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
59.
Computer modeling of isothermal low-cycle fatigue of Pb-Sn solderjoints
机译:
铅锡焊料等温低周疲劳的计算机建模关节
作者:
Zhenfeng Guo
;
Conrad H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
60.
Enhanced MCM-C package performance by formation of improved 3-Dinterconnections
机译:
通过形成改进的3-D来增强MCM-C封装性能相互联系
作者:
Sarfaraz M.A.
;
Tong C.
;
Yau Y.-W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
61.
A comparison of modelling methods for electronic interconnectstructures
机译:
电子互连建模方法的比较结构
作者:
Ogunjimi A.O.
;
Whalley D.C.
;
Williams D.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
62.
The correlation of shear stress and metal shift: a modelingapproach packaging
机译:
剪应力与金属位移的关系:模型方法包装
作者:
Kelly G.
;
Lyden C.
;
OMathuna C.
;
Slattery O.
;
Hayes T.
;
Exposito J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
63.
Environmental stress screening of electronic assemblies, a thermaltransient study
机译:
电子组件的环境应力筛选,热学过渡研究
作者:
Pasco N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
64.
High-density high-performance flexible cables for digitalapplications
机译:
高密度高性能数字软电缆应用领域
作者:
Deutsch A.
;
Arjavalingam G.
;
Surovic C.W.
;
Tam J.K.
;
Kopcsay G.V.
;
Dranchak D.W.
;
Gillett J.B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
65.
Coupling simulations for passively aligned optical interconnectarrays
机译:
无源对准的光学互连的耦合仿真数组
作者:
Sutherland J.
;
Rajasekharan K.
;
Krusius J.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
66.
An application of neural networks to prediction of SL laser packagecoupling stability characteristics
机译:
神经网络在SL激光封装预测中的应用耦合稳定性特征
作者:
Rangwala S.S.
;
Goodwin G.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
67.
High performance pump laser modules for erbium-doped fiberamplifiers
机译:
掺pump光纤的高性能泵浦激光器模块功放
作者:
Huang S.Y.
;
Greenberg L.A.
;
Corser T.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
68.
Packaging and reliability of photonic components for subscribernetwork systems
机译:
用户光子组件的包装和可靠性网络系统
作者:
Yoshida J.
;
Yamada Y.
;
Terui H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
69.
Mechanical integrity of vias in a thin-film package duringmanufacture, assembly, and stress-test
机译:
薄膜封装中通孔的机械完整性制造,组装和压力测试
作者:
Subbarayan G.
;
Ramakrishna K.
;
Sammakia B.G.
;
Chen P.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
70.
Optical interconnects at the multi-chip module level; a view fromthe system level
机译:
多芯片模块级别的光互连;来自的观点系统级
作者:
Hartman D.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
71.
A high mechanical strength Z5U dielectric for surface mount MLCcapacitors
机译:
用于表面贴装MLC的高机械强度Z5U电介质电容器
作者:
Mann L.A.
;
Gupta S.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
72.
Solder joint attachment reliability evaluation and failure analysisof the 244 I/O pre-molded PolyHIC package
机译:
焊点连接可靠性评估和故障分析244 I / O预成型的PolyHIC封装
作者:
Manock J.C.
;
Moy P.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
73.
Palladium-catalyzed sintering of molybdenum paste applied tomultilayer substrate fabrication
机译:
应用于钼的钯催化烧结。多层基板制造
作者:
Kumar A.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
74.
Contact resistance degradation in z-axis connectors operated atburn-in temperatures
机译:
z轴连接器在老化温度
作者:
Guarin F.J.
;
Longenbach K.F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
75.
High density integrated circuit design: simultaneous switchingground/power noises calculation for pin grid array packages
机译:
高密度集成电路设计:同步切换引脚栅格阵列封装的接地/电源噪声计算
作者:
Bedouani M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
76.
High-frequency inductance measurements and characterization ofalloy 42 and copper packages
机译:
高频电感测量和特性合金42和铜包
作者:
Chi-Taou Tsai
;
Osorio R.
;
Wai-Yeung Yip
;
Sparkman A.
;
Sharma R.
;
Astrain H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
77.
Multigigabit multichannel optical interconnection modules forasynchronous transfer mode switching systems
机译:
多千兆位多通道光互连模块,用于异步传输模式切换系统
作者:
Arai Y.
;
Takahara H.
;
Koyabu K.
;
Fujita S.
;
Akahori Y.
;
Nishikido J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
78.
Failure analysis mechanisms of miniaturized multilayer ceramiccapacitors under normal service conditions
机译:
小型化多层陶瓷的失效分析机理正常使用条件下的电容器
作者:
Chan Y.C.
;
Yeung F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
79.
The preparation and electrical conduction ofLi
2
SnO
3
thick film humidity sensitivematerial
机译:
的制备和导电Li
2 sub> SnO
3 sub>厚膜对湿气敏感材料
作者:
Zhang J.L.
;
Lu Y.D.
;
Li B.R.
;
Meng J.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
80.
Integrated optical switches on InP for network configuration anddistribution
机译:
InP上的集成光开关用于网络配置和分配
作者:
Achatz V.
;
Eichinger S.
;
Greil A.
;
Haltenorth H.
;
Muller G.
;
Muller-Nawrath R.
;
Sauer B.
;
Schienle M.
;
Stoll L.
;
Taumberger F.
;
Thulke W.
;
Wenger G.
;
Westermeier H.
;
Wolff U.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
81.
Cooperative application of holography and finite element modelingin determining critical vibration behavior of printed wiring boards
机译:
全息与有限元建模的协同应用确定印刷线路板的临界振动行为
作者:
Blair H.D.
;
Jih E.E.J.
;
Brown G.M.
;
Pan T.-Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
82.
Fabrication of thin film multilayer substrate using copper cladpolyimide sheets
机译:
覆铜薄膜多层基板的制备聚酰亚胺片
作者:
Miyazaki K.
;
Takahashi A.
;
Miura O.
;
Watanabe R.
;
Satsu Y.
;
Miwa T.
;
Katagiri J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
83.
Signal propagation characteristics for thin film, glass-ceramic andalumina based MCM
机译:
薄膜,玻璃陶瓷和玻璃的信号传播特性氧化铝基MCM
作者:
Iqbal A.
;
Nealon M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
84.
Development of transient liquid phase soldering process for LSIdie-bonding
机译:
LSI的瞬态液相焊接工艺的开发芯片键合
作者:
Izuta G.
;
Abe S.
;
Hirota J.
;
Hayashi O.
;
Hoshinouchi S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
85.
The use of silver and silver plus gold conductors with the ferrolow temperature tape
机译:
铁与银和银加金导体一起使用低温胶带
作者:
Alexander J.H.
;
Shaikh A.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
86.
An aluminum nitride package for 300° C operation
机译:
适用于300°C操作的氮化铝封装
作者:
Bloom T.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
87.
Solder ball connection reliability model and critical parameteroptimization
机译:
焊球连接可靠性模型和关键参数优化
作者:
Phelan G.
;
Wang S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
88.
(Sr,Ca)TiO
3
based multi-functional ceramics withalkaline metallic cations diffusion
机译:
(Sr,Ca)TiO
3 sub>基多功能陶瓷碱金属阳离子扩散
作者:
Qing Z.
;
Yangchum L.
;
Zhongyan M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
89.
Dynamic behavior of printed wiring boards: increasing boardstiffness by optimizing support locations
机译:
印刷线路板的动态行为:增加线路板通过优化支撑位置来提高刚度
作者:
Cifuentes A.O.
;
Kalbag A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
90.
Four-channel receiver optoelectronic integrated circuit arrays forultra-high speed optical interconnects
机译:
用于四通道接收器的光电集成电路阵列超高速光互连
作者:
Nishiyama N.
;
Sasaki G.
;
Yano H.
;
Murata M.
;
Kamiyama H.
;
Hayashi H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
91.
Feasibility study on through-wafer interconnecting method forhybrid wafer-scale-integration
机译:
硅片直通晶圆互连方法的可行性研究混合晶圆规模集成
作者:
Fujita Y.
;
Kawamura Y.
;
Mizuishi K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
92.
Analyses of strips metallization effect on the delay time ofintegrated circuit elements
机译:
带材金属化对合金延迟时间的影响分析集成电路元件
作者:
Bourdoucen H.
;
Issaoun A.
;
Djeddi M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
93.
Overview of via formation technologies for ceramic packagingmanufacturing
机译:
陶瓷包装通孔形成技术概述制造业
作者:
You-Wen Yau
;
Long D.C.
;
Grant W.T.
;
Sandhu N.S.
;
Fulton J.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
94.
Low-cost patterned metallization technique for high densitymultilayer interconnect applications
机译:
用于高密度的低成本图案化金属化技术多层互连应用
作者:
Darrow D.
;
Vilmer-Bagen S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
95.
Dual-Level Metal (DLM) method for fabricating thin film wiringstructures
机译:
双层金属(DLM)方法制造薄膜布线结构
作者:
Ray S.
;
Berger D.
;
Czornyj G.
;
Kumar A.
;
Tummala R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
96.
Double sided flexible carrier with discretes and thermally enhancedFCA/COF
机译:
双面柔性载体,具有分立结构并经过热增强FCA / COF
作者:
Milkovich C.S.
;
Gaynes M.A.
;
Perkins J.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
97.
The thermal degradation and decomposition of brominated epoxy FR-4laminates
机译:
溴化环氧树脂FR-4的热降解和分解层压板
作者:
Yuan J.
;
Packowski M.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1993. Proceedings., 43rd》
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