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International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
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1.
Comparative characterization of chip to epoxy interfaces by molecular modeling and contact angle determination
机译:
分子建模和接触角测定芯片对环氧界面的比较表征
作者:
Holck O.
;
Bauer J.
;
Wittler O.
;
Michel B.
;
Wunderle B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
2.
Recent developments in reduced order modeling based on mode superposition technique
机译:
基于模式叠加技术的减少阶建模的最新发展
作者:
Kolchuzhin Vladimir
;
Naumann Michael
;
Mehner Jan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
3.
Analytical estimate for cure-induced stresses and warpage in flat packages
机译:
固化诱导的压力和扁平包装翘曲的分析估算
作者:
Jansen K.M.B.
;
de Vreugd J.
;
Ernst L.J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
4.
Degradation of epoxy lens materials in LED systems
机译:
LED系统中环氧透镜材料的降解
作者:
Koh S.
;
Van Driel Willem
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
5.
Compact model for the electronic properties of edge-disordered graphene nanoribbons
机译:
边缘无序石墨烯纳米电子性质的紧凑型号
作者:
Arash Yazdanpanah Goharrizi
;
Pourfath Mahdi
;
Fathipour Morteza
;
Kosina Hans
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
6.
Analytical modelling of transient processes in thermal microsensors
机译:
热体传感器瞬态过程的分析建模
作者:
Kozlov A. G.
;
Randjelovic D.
;
Djuric Z.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
7.
Distributed modeling approach applied to the power PIN diode using VHDL-AMS
机译:
使用VHDL-AMS应用于电源引脚二极管的分布式建模方法
作者:
Hneine A.
;
Massol J. L.
;
Tounsi P.
;
Austin P.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
关键词:
PIN power diode;
VHDL-AMS;
circuit simulation;
device modeling;
distributed modeling approach;
power semiconductor device;
system level simulation;
8.
Thermal performance analysis of photoelectric parameters on high-power LEDs packaging modules
机译:
高功率LED封装模块上光电参数的热性能分析
作者:
Lei Liu
;
Daoguo Yang
;
Zhang G.Q.
;
Zhi You
;
Fengze Hou
;
Dongjing Liu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
9.
Effects of the electrode positions on the dynamical behaviour of electrostatically actuated MEMS resonators
机译:
电极位置对静电致动MEMS谐振器动力学行为的影响
作者:
Pustan M.
;
Paquay S.
;
Rochus V.
;
Golinval J - C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
10.
Challenges of power electronic packaging and modeling
机译:
电力电子包装和建模挑战
作者:
Liu Yong
;
Kinzer Dan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
11.
Comprehensive material characterization and method of its validation by means of FEM simulation
机译:
通过FEM模拟验证综合材料表征及其验证方法
作者:
Gromala P.
;
Duerr J.
;
Dressler M.
;
Jansen K. M. B.
;
Hawryluk M.
;
de Vreugd J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
12.
Moisture diffusion modeling and its impact on fracture mechanics parameters with regard to a PQFP
机译:
水分扩散建模及其对PQFP方面的裂缝力学参数的影响
作者:
Siow Ling Ho
;
Tay Andrew A. O.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
13.
Interaction integral and mode separation for BEoL-cracking and -delamination investigations under 3D-IC integration aspects
机译:
3D-IC集成方面的BEOL开裂和凝视调查的交互整数和模式分离
作者:
Auersperg J.
;
Dudek R.
;
Oswald J.
;
Michel B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
14.
A multi-scale approach to the thermo-mechanical behaviour of silica-filled epoxies for electronic packaging
机译:
一种多规模的电子包装热型环氧树脂热学行为的方法
作者:
Weltevreden E.R.
;
Erinc M.
;
Tesarski S.J.
;
Wymyslowski A.
;
Mavinkurve A.
;
Giele A.W.J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
15.
Study of constant rate and constant force low cycle fatigue methods for solder characterization
机译:
耐速率与恒定力低循环疲劳方法的研究
作者:
Metasch R.
;
Rodrigues G.
;
Roellig M.
;
Wendhausen P. A. P.
;
Wolter K.-J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
16.
Simulation environment for MEMS sensors and actuators
机译:
MEMS传感器和执行器的仿真环境
作者:
Kaltenbacher Manfred
;
Kock Helmut
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
17.
Hydrogen-passivated graphene antidot structures for thermoelectric applications
机译:
用于热电应用的氢钝化石墨烯防尘结构
作者:
Karamitaheri Hossein
;
Pourfath Mahdi
;
Faez Rahim
;
Kosina Hans
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
18.
Influence of multiphysics couplings on the performance of a MEMS magnetometer
机译:
多麦型联轴器对MEMS磁力计性能的影响
作者:
Ranvier S.
;
Paquay S.
;
Requier S.
;
Lamy H.
;
Rochus V.
;
Francis L. A.
;
Rochus P.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
19.
Modeling, filtering and optimization for AFM arrays
机译:
AFM阵列的建模,过滤和优化
作者:
Hui H.
;
Yakoubi Y.
;
Lenczner M.
;
Cogan S.
;
Meister A.
;
Favre M.
;
Couturier R.
;
Domas S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
20.
Fatigue model based on average cross-section strain of Cu trace cyclic bending
机译:
基于平均横截面弯曲的平均横截面应变的疲劳模型
作者:
Farley D.
;
Dasgupta A.
;
Zhou Y.
;
Caers J.F.J.
;
De Vries J.W.C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
21.
Moisture diffusion and integrated stress analysis in encapsulated microelectronics devices
机译:
封装微电子器件中的湿气扩散和集成应力分析
作者:
Fan Xuejun
;
Jie-Hua Zhao
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
22.
Evaluation of polymer wafer bonding with silicone adhesive and patterned trenches
机译:
用硅氧烷粘合剂和图案沟粘合的聚合物晶片粘合的评价
作者:
Lo Jeffery C. C.
;
Zhang Rong
;
Lee S. W. Ricky
;
Wang Zelin
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
23.
Developing the mesoscale stress-strain curve to failure
机译:
开发Messcale应力 - 应变曲线到失败
作者:
Iwamoto Nancy
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
24.
Local strength measurement technique for miniaturised silicon-based components
机译:
小型硅基组件的局部强度测量技术
作者:
Deluca Marco
;
Bermejo Raul
;
Pletz Martin
;
Morianz Mike
;
Stahr Johannes
;
Supancic Peter
;
Danzer Robert
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
25.
On the nonlinear behaviour of MEMS resonators
机译:
关于MEMS谐振器的非线性行为
作者:
Comi C.
;
Corigliano A.
;
Langfelder G.
;
Longoni A.
;
Tocchio A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
26.
Thermo-mechanical simulations and measurements on high temperature interconnections
机译:
高温互连的热机械仿真和测量
作者:
Brinkfeldt Klas
;
Amen Rafael
;
Adolfsson Erik
;
Tegehall Per-Erik
;
Johander Per
;
Andersson Dag
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
27.
Ultrasonic stresses in thermosonic ball bonding
机译:
热循环球键合中的超声波应力
作者:
Mayer Michael
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
28.
System-level model of electrothermal microsystem with temperature control circuit
机译:
温度控制电路电热微系统的系统级模型
作者:
Bechtold T.
;
Rudnyi E. B.
;
Hohlfeld D.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
29.
Accelerated fatigue testing methodology for reliability assessments of fiber reinforced composite polymer materials in micro/nano systems
机译:
微/纳米系统中纤维增强复合材料高分子材料可靠性评估加速疲劳试验方法
作者:
Rzepka Sven
;
Walter Hans
;
Pantou Remi
;
Freed Yuval
;
Michel Bernd
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
30.
Fracture toughness of Cu-EMC interfaces under pressure cooker conditions
机译:
压力锅条件下Cu-EMC界面的断裂韧性
作者:
Sadeghinia M.
;
Jansen K.M.B.
;
Ernst L.J.
;
Schlottig G.
;
Pape H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
31.
Design of athermalized proximity coupled (APC) synthetic green laser opto-electronic package for microprojector displays: Numerical modeling and experiments
机译:
微型管道耦合(APC)的液晶近距离耦合(APC)的设计显示:数值建模与实验
作者:
Chaparala S.
;
Bhagavatula V.
;
Himmelreich J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
32.
Stress/stain assessment and reliability prediction of through silicon via and trace line structures of 3D packaging
机译:
通过3D包装硅通孔和痕量线结构的应力/污渍评估和可靠性预测
作者:
Ting-Hsin Kuo
;
Yen-Fu Su
;
Wu Chung-Jung
;
Chiang Kuo-Ning
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
33.
Thermo-mechanical challenges of advanced solar cell modules
机译:
高级太阳能电池模块的热机械挑战
作者:
Gonzalez Mario
;
Govaerts Jonathan
;
Labie Riet
;
De Wolf Ingrid
;
Baert Kris
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
34.
Modelling aluminium wire bond reliability in high power OMP devices
机译:
在高功率OMP设备中建模铝线粘合可靠性
作者:
Kregting Rene
;
Yuan Cadmus
;
Xiao An
;
de Bruijn Frank
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
35.
Board level flat and vertical drop impact reliability for wafer level chip scale package
机译:
板级平坦和垂直下降的晶圆级芯片尺度包的可靠性
作者:
Qian Richard
;
Liu Yong
;
Kim Jihwan
;
Martin Stephen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
36.
Improving the solderability and electromigration behavior of Low-Ag SnAgCu soldering
机译:
提高低AG SnAGCU焊接的可焊性和电迁移行为
作者:
Fenglian Sun
;
Yang Liu
;
Wang Jiabing
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
37.
A comprehensive study of nanoscale Field Effect Diodes
机译:
纳米级田间效应二极管的综合研究
作者:
Manavizadeh N.
;
Pourfath M.
;
Raissi F.
;
Asl-Soleimani E.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
38.
Non-equilibrium molecular dynamics simulation of heat transfer in carbon nanotubes - verification and model validation
机译:
碳纳米管中传热的非平衡分子动力学模拟 - 验证和模型验证
作者:
Falat Tomasz
;
Platek Bartosz
;
Felba Jan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
39.
Investigation of benzenethiol (BT) materials as adhesion promoter for Cu/Epoxy interface using molecular dynamic simulation
机译:
使用分子动态模拟研究Cu /环氧界面的粘合促进剂的苯硫醇(BT)材料
作者:
Peng He
;
Fan Haibo
;
Yuen Matthew M.F.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
40.
Lifetime prediction for solder joints with the extended finite element method
机译:
具有延长有限元法的焊点寿命预测
作者:
Menk Alexander
;
Pearce Chris J.
;
Lanier Olivier
;
Simpson Robert
;
Bordas Stephane P.A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
41.
Simulation based design of mechatronic systems
机译:
基于模拟的机电系统设计
作者:
Jungwirth Mario
;
Hofinger Daniel
;
Weinzierl Heinz
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
42.
Evaluation of the change of the residual stress in nano-scale transistors during the deposition and fine patterning processes of thin films
机译:
薄膜沉积和精细图案化过程中纳米晶体管残余应力变化的评价
作者:
Nakahira Kota
;
Tago Hironori
;
Kishi Hiroki
;
Suzuki Ken
;
Miura Hideo
;
Yoshimaru Masaki
;
Tatsuuma Ken-ichiro
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
43.
Dynamic Compact Thermal Model for electrothermal modeling and design optimization of automotive power devices
机译:
电热模型和汽车电源设计优化的动态紧凑型热模型
作者:
Azoui T.
;
Tounsi P.
;
Pasquet G.
;
Dupuy Ph.
;
Dorkel J.M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
44.
Thermal investigation of a battery module for work machines
机译:
用于工作机器电池模块的热敏调查
作者:
Abdul-Quadir Yasir
;
Heikkila Perttu
;
Lehmuspelto Teemu
;
Karppinen Juha
;
Laurila Tomi
;
Paulasto-Krockel Mervi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
45.
Monte Carlo simulation of X-ray diffraction embedded in experimental determination of residual stresses in microsystems
机译:
Monte Carlo仿真嵌入在微系统中残余应力的实验测定中的实验测定
作者:
Zschenderlein U.
;
Wunderle B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
46.
Impact of thermal ageing on cohesive and adhesive strengths of overmould materials: Characterisation methods and implementation in FEM
机译:
热老化对多功能材料的粘性和粘合强度的影响:FEM中的特征方法和实施
作者:
Ivankovic A.
;
Vanstreels K.
;
Hsu YY
;
Gonzalez M.
;
Brizar G.
;
Vanderstraeten D.
;
Blansaer E
;
Gillon R.
;
Defloor Martijn
;
Vandaele K.
;
Degryse D.
;
Vandevelde B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
47.
Heat sink design for optimal thermal management
机译:
最佳热管理散热器设计
作者:
Hofinger D.
;
Jungwirth M.
;
Pflugelmeier H.
;
Eder A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
48.
Impact of VDMOS source metallization ageing in 3D FEM wire lift off modeling
机译:
VDMOS源金属化老化在3D FEM线升降机上的影响
作者:
Marcault E.
;
Azoui T.
;
Tounsi P.
;
Breil M.
;
Bourennane A.
;
Dupuy P.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
49.
Au-Au #x2018;cold-weld#x2019; bond strength in adhesively bonded flip-chip interconnects
机译:
粘接倒装芯片互连中的Au-Au'冷焊接'粘合强度
作者:
Sinha K.
;
Farley D.
;
Kahnert T.
;
Dasgupta A.
;
Caers J. F. J.
;
Zhao X.J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
50.
Mechanical model of a MEMS inertial rotational gyroscope
机译:
MEMS惯性旋转陀螺仪的机械模型
作者:
Braghin Francesco
;
Leo Elisabetta
;
Resta Ferruccio
;
Cerra Stefano
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
51.
Degradation of moulding compounds during highly accelerated stress tests. A simple approach to study adhesion by performing button shear tests
机译:
高加速应力测试期间模塑化合物的降解。通过执行按钮剪切测试来研究粘合性的简单方法
作者:
Pufall R.
;
Goroll M.
;
Mahler J.
;
Kanert W.
;
Bouazza M.
;
Wittler O.
;
Dudek R.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
52.
Prognostics and health monitoring of electronic systems
机译:
电子系统的预测和健康监测
作者:
Lall Pradeep
;
Lowe Ryan
;
Goebel Kai
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
53.
A substructure method for strip level warpage simulation of a power module in assembly process
机译:
组装过程中电源模块的条带级翘曲模拟的子结构方法
作者:
Jianghai Gu
;
Lihua Liang
;
Liu Yong
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
54.
Co-design of Wafer Level Thin Film Package assembly
机译:
晶圆型薄膜封装组件的共同设计
作者:
Zaal J.J.M.
;
Santagata F.
;
van Driel W.D.
;
Zhang G.Q.
;
Creemer J.F.
;
Sarro P.M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2011年
55.
Multi-scale Viscoplastic Modeling of Pb-free Sn3.0Ag0.5Cu Solder Interconnects
机译:
PB无铅SN3.0AG0.5CU焊料互连的多尺度粘液型造型
作者:
Gayatri Cuddalorepatta
;
Abhijit Dasgupta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
56.
Multiple Environment Overstress Testing and Modelling of Solar Cells
机译:
多种环境过度测试和太阳能电池建模
作者:
E. P. Veninga
;
A. W. J. Gielen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
57.
Large Deformation of Beam Columns - a Closed Form Solution and Design Guide for Vertical Buckling Probe Needles
机译:
梁柱的大变形 - 垂直屈曲探针针的封闭式溶液和设计指南
作者:
Torsten Hauck
;
Wolfgang Muller
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
58.
Wire bonding the future: a combined experimental and numerical approach to improve the Cu-wire bonding quality
机译:
引线粘接未来:一种提高Cu-Wire键合质量的组合实验和数值方法
作者:
E. Spaan
;
E. Ooms
;
W. D. van Driel
;
C. A. Yuan
;
D. G. Yang
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
59.
Global modelling and simulation of a Coriolis vibrating micro-gyroscope for quadrature error compensation
机译:
正常误差补偿科里奥利振动微陀螺的全局建模与仿真
作者:
Melanie Descharles
;
Jean Guerard
;
Hamid Kokabi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
60.
Jets and Rotary Flows for Single-Phase Liquid Cooling: An Overview of Some Recent Experimental Findings
机译:
用于单相液体冷却的喷射和旋转流动:一些最近的实验结果概述
作者:
Punch J.
;
Walsh E.
;
Grimes R.
;
Jeffers N.
;
Kearney D.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
61.
Thermo-mechanical simulations in double-sided heat transfer power assemblies
机译:
双面传热功率组件中的热机械模拟
作者:
E. Woirgard
;
I. Favre
;
J. Y. Deletage
;
S. Azzopardi
;
R. Leon
;
G. Convenant
;
Z. Khatir
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
62.
Bond Wire Design for eXtreme Switch Devices
机译:
极端开关装置的键合线设计
作者:
Torsten Hauck
;
Anton Kolbeck
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
63.
The Study of Carbon Nanotube's Length in Reference to Its Thermal Conductivity by Molecular Dynamics Approach
机译:
分子动力学方法研究碳纳米管长度的热导率
作者:
Bartosz Platek
;
Tomasz Falat
;
Jan Felba
;
Artur Borzdun
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
64.
New Methodology on Electro-Thermal Characterization and Modeling of Large Power Drivers Using Lateral PNP BJTs
机译:
横向PNP BJTS电热表征和大型电力驱动器建模的新方法
作者:
J. Rhayem
;
A. Vrbicky
;
R. Blecic
;
P. Malena
;
S. Bychikhin
;
D. Pogany
;
A. Wieers
;
A. Baric
;
M. Tack
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
65.
Thermo-mechanical simulation of BCB membrane thin-film package
机译:
BCB膜薄膜包装的热机械模拟
作者:
S. Seok
;
Janggil Kim
;
N. Rolland
;
P. A. Rolland
;
Siebe Bouwstra
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
66.
Numerical-experimental analysis of combined bulk and interface fracture in a leadless package
机译:
无铅封装中组合散装和界面骨折的数值实验分析
作者:
Sander Noijen
;
Sven Walczyk
;
Roelf Groenhuis
;
Olaf van der Sluis
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
67.
Numerical Approach to Multiscale Evaluation and Analysis of Tg of Crosslinked Polymers
机译:
多尺度评价与交联聚合物Tg分析的数值方法
作者:
Sebastian J. Tesarski
;
Ole Holck
;
Artur Wymyslowski
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
68.
Prediction of Stiction in Microswitch Systems
机译:
微动开关中静态预测
作者:
Ling WU
;
V. ROCHUS
;
L. NOELS
;
J. C. GOLINVAL
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
69.
Virtual Thermo-Mechanical Prototyping for High-Temperature-Application Microelectronics
机译:
高温应用微电子的虚拟热机械原型
作者:
Daoguo Yang
;
W. D. van Driel
;
Huib Scholten
;
L. Goumans
;
R. Faria
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
70.
Fabrication of Freestanding Thin Pt/W Thermocouple by Joule Heat Welding
机译:
通过焦耳热焊接制作独立薄Pt / W热电偶
作者:
Hironori Tohmyoh
;
Hironao Takeda
;
Mohammed N. I. Khan
;
Masumi Saka
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
71.
Design of Al Pad Geometry for Reducing Current Crowding Effect in Flip-chip Solder Joint Using Finite-element Analysis
机译:
使用有限元分析减少倒装芯片焊接关节电流拥挤效应的Al焊盘几何设计
作者:
Y. W. Chang
;
Chih Chen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
72.
Modeling the residual shrinkage during lithographic processing on flexible polymer substrates
机译:
柔性聚合物基材的光刻处理中的残余收缩
作者:
Barink M.
;
Van den Berg D.
;
Yakimets I.
;
Meinders E.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
73.
Principles for Simulation of Barrier Cracking due to high Stress
机译:
由于高应力引起的阻挡裂缝模拟原理
作者:
Johar Ciptokusumo
;
Kirsten Weide-Zaage
;
Oliver Aubel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
74.
Thermomechanical characterization of electronic components
机译:
电子元件的热机械表征
作者:
Sana Ben KHLIFA
;
Napo BONFOH
;
Paul LIPINSKI
;
Manuel FENDLER
;
Stephane BERNABE
;
Herve RIBOT
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
75.
A correlation between thermo-mechanical finite elements tool with electro-thermal finite elements tool: towards an electro-mechanical finite elements modeling for IGBT used in power assemblies
机译:
具有电热有限元工具的热机械有限元工具的相关性:朝向动力组件中使用的IGBT的电力有限元建模
作者:
Y. Belmehdi
;
S. Azzopardi
;
E. Woirgard
;
J. Y. Deletage
;
I. Favre
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
76.
Sintering, in Different Temperatures, of Traces of Silver Printed in Flexible Surfaces
机译:
在不同的温度下,烧结在柔性表面中的痕量银痕迹
作者:
Mancosu R. D.
;
Quintero J. A. Q.
;
Azevedo R. E. S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
关键词:
Ink-jet printing;
Conductive silver;
Nano-particles;
Sintering;
77.
A Case Study of Networked Sensors by Simulations and Experiments
机译:
模拟与实验的联网传感器案例研究
作者:
Cheng Guo
;
Martin Jacobsson
;
R. Venkatesha Prasad
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
78.
Dynamic Substructure Method for Prediction of Solder Joint Reliability of IC Package under Drop Test
机译:
D滴试验下IC包装焊接接头可靠性预测的动态子结构方法
作者:
Fei Liu
;
Qiang Wang
;
Lihua Liang
;
Yong Liu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
关键词:
WL-CSP;
Drop test;
Input-G;
Substructure method;
79.
Interfacial Strength of Silicon-to-Molding Compound Changes with Thermal Residual Stress
机译:
硅与模塑化合物的界面强度随热残余应力而变化
作者:
Gerd Schlottig
;
An Xiao
;
Heinz Pape
;
Bernhard Wunderle
;
Leo J. Ernst
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
80.
Magnetic Analysis and Simulations of a Self-Propelled Capsule Endoscope
机译:
自推进胶囊内窥镜的磁分析和仿真
作者:
Chengzhi Hu
;
Mingyuan Gao
;
Zhenzhi Chen
;
Honghai Zhang
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
81.
Effects of the Geometrical Dimensions on Stress and Strain of Electrostatically Actuated MEMS Resonators at Pull-in and Stiction Positions
机译:
几何尺寸对拉入静态位置静电MEMS谐振器应力和应变的影响
作者:
M. Pustan
;
V. Rochus
;
J. C. Golinval
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
82.
High-Speed Mechanical Impact Reliability of Solder Interconnections in High-Power LEDs
机译:
高功率LED中焊料互连的高速机械冲击可靠性
作者:
J. Hokka
;
J. F. J. M. Caers
;
X. J. Zhao
;
M. De Jong
;
W. Peels
;
B. Sykes
;
G. Q. Zhang
;
M. Paulasto-Krockel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
83.
Evaluating the Effect of Shock Absorber Layers in the Dynamic Behavior of PWB with Viscoelastic Insert
机译:
用粘弹性插入评估减震器层对PWB动态行为的影响
作者:
Cleber Pagliosa
;
Joao Morais da Silva Neto
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
84.
Board Level Reliability of the Advanced RF Power Packaging
机译:
高级RF Power Packaging的板级可靠性
作者:
Cadmus Yuan
;
Michael A. Asis
;
Joey Salta
;
Willem van Driel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
85.
Mechanical Behaviour and Fatigue of Copper Ribbons used as Solar Cell Interconnectors
机译:
用作太阳能电池互连器的铜带力学行为和疲劳
作者:
Steffen Wiese
;
Rico Meier
;
Frank Kraemer
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
86.
Application of Numerical Optimization Algorithms Used to Investigation of Thin Films in Nanoindentation Test
机译:
数值优化算法应用于纳米狭窄试验中薄膜的研究
作者:
Lukasz Dowhan
;
Artur Wymyslowski
;
Olaf Wittler
;
Raul Mrossko
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
87.
Electro-thermal investigations on silicon inverters operating at low frequency
机译:
低频运行硅逆变器的电热调查
作者:
J. ANTONIOS
;
N. GINOT
;
C. BATARD
;
Y. SCUDELLER
;
M. MACHMOUM
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
88.
A Comparison of Model Order Reduction Methods used in different FE Software Tools
机译:
不同FE软件工具中使用模型顺序减少方法的比较
作者:
M. Jungwirth
;
D. Hofinger
;
H. Weinzierl
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
89.
Numerical investigations of the strain behavior in nanoscale patterned strained silicon structures
机译:
纳米级图案硅结构中应变行为的数值研究
作者:
F. Naumann
;
O. Moutanabbir
;
M. Reiche
;
C. Schriever
;
J. Schilling
;
M. Petzold
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
90.
Optimization of PCB build-up layer configuration for electronic assemblies with active embedded components in the board
机译:
电路板中有源嵌入式组件的电子组件PCB积聚层配置的优化
作者:
W. C. Maia Filho
;
M. Brizoux
;
A. Grivon
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
关键词:
Printed Circuit Board;
PCB stack-up;
Embedded active components;
91.
A New Iterative Algorithm For The Solution For The Load Deflection Square Membranes
机译:
一种新的载荷偏转方膜解决方案的迭代算法
作者:
H. Youssef
;
A. Ferrand
;
P. Pons
;
R. Plana
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
92.
Numerical Simulations of Thermo-Mechanical Stresses during the Casting of Multi-Crystalline Silicon Ingots
机译:
多晶硅锭铸造过程中热机械应力的数值模拟
作者:
M. Oswald
;
M. Turek
;
J. Bagdahn
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
93.
MEMS Resonator temperature compensation
机译:
MEMS谐振器温度补偿
作者:
F. Casset
;
C. Durand
;
Y. Civet
;
E. Ollier
;
J. F. Carpentier
;
P. Ancey
;
P. Robert
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
94.
Local stress analysis in devices by FIB
机译:
FIB的设备中的局部应力分析
作者:
Rene Kregting
;
Sander Gielen
;
Willem van Driel
;
Paul Alkemade
;
Hozan Miro
;
Jan-Dirk Kamminga
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
95.
Electro-thermo-mechanical simulation of automotive MOSFET transistor
机译:
汽车MOSFET晶体管的电热热电机模拟
作者:
Herve FERAL
;
Xavier CHAUFFLEUR
;
Jean-Pierre FRADIN
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
96.
Electromagnetic and Thermal investigation of RF Devices
机译:
RF器件的电磁和热调查
作者:
A. ALNUKARI
;
P. GUILLEMET
;
Y. SCUDELLER
;
S. TOUTAIN
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
97.
Multiscale approach optimization on surface wettability change on rough surface
机译:
多尺度方法优化表面湿度变化粗糙表面
作者:
Edward K. L. Chan
;
Haibo Fan
;
Matthew M. F. Yuen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
98.
Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of Stress in Through Silicon Via
机译:
可靠性设计:通过硅通硅压力的热机械分析
作者:
Samed Barnat
;
Helene Fremont
;
Alexandrine Gracia
;
Eric Cadalen
;
Catherine Bunel
;
Francois Neuilly
;
Jean-Rene Tenailleau
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
关键词:
Through silicon vias;
Thermomechanical stress;
Virtual prototyping;
Screening;
99.
The Degradation of Solder Joints under High Current Density and Low-Cycle Fatigue
机译:
高电流密度和低循环疲劳下焊点的降解
作者:
D. Di Maio
;
C. Murdoch
;
O. Thomas
;
C. Hunt
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
100.
Vibration Reliability of SMD Pb-free Solder Joints
机译:
SMD无铅焊点的振动可靠性
作者:
Mario Borras
;
Roumen Ratchev
;
Olivier Lanier
;
Michael Guyenot
;
Daniel Coutellier
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
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