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International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
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1.
Simulation of an aluminum thick wire bond fatigue crack by means of the cohesive zone method
机译:
铝丝粘结疲劳裂纹的内聚区法模拟。
作者:
Grams Arian
;
Prewitz Tobias
;
Wittler Olaf
;
Kripfgans Johannes
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
2.
Mechanically relevant chemical shrinkage of epoxy molding compounds
机译:
环氧模塑化合物的机械相关化学收缩率
作者:
Sousa M.F.
;
Holck O.
;
Braun T.
;
Bauer J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
3.
Multiscale creep modeling of the effect of micro-alloying Manganese into SAC105 solder
机译:
微尺度化锰到SAC105焊料中的多尺度蠕变建模
作者:
Mukherjee Subhasis
;
Dasgupta Abhijit
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
4.
FEM simulations of back contact solar modules during temperature cycling
机译:
温度循环期间背接触式太阳能电池组件的有限元模拟
作者:
Kraemer F.
;
Wiese S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
5.
Investigation of the failure mode formation in BGA components subjected to JEDEC drop test
机译:
进行JEDEC跌落测试的BGA组件中故障模式形成的调查
作者:
Kraemer F.
;
Wiese S.
;
Rzepka S.
;
Lienig J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
6.
Deformation analysis of wire bonding on soft polymers
机译:
软聚合物上引线键合的变形分析
作者:
Kraemer F.
;
Ritter P.
;
Wiese S.
;
Moller M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
7.
Piezoresistive force sensor and thermal actuators usage as applications to nanosystems manipulation: Design, simulations, technology and experiments
机译:
压阻力传感器和热执行器在纳米系统操纵中的应用:设计,模拟,技术和实验
作者:
Schondelmaier Gianina
;
Hartmann Steffen
;
May Daniel
;
Shaporin Alexey
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
8.
Low temperature hybrid wafer bonding for 3D integration
机译:
用于3D集成的低温混合晶圆键合
作者:
Damian A.A.
;
Poelma R.H.
;
van Zeijl H.W.
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
9.
Study on thermal conductivity of boron nitride in hexagonal structure in atomistic scale by using Non-Equilibrium Molecular Dynamics technique
机译:
应用非平衡分子动力学技术研究六方氮化硼原子尺度的导热系数
作者:
Platek Bartosz
;
Falat Tomasz
;
Felba Jan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
10.
Low cycle fatigue measurement results on real flip chip solder contacts
机译:
在真正的倒装芯片焊点上的低周疲劳测量结果
作者:
Metasch R.
;
Roellig M.
;
Roehsler A.
;
Boehm C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
11.
Design of SiGe Nano-Electromechanical relays for logic applications
机译:
用于逻辑应用的SiGe纳米机电继电器的设计
作者:
Rochus V.
;
Ramezani M.
;
Cosemans S.
;
Severi S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
12.
Novel teeter-totter 2-axes MEMS magnetometer with equal sensitivities
机译:
具有相同灵敏度的新型跷跷板2轴MEMS磁力计
作者:
Farghaly M.A.
;
Rochus V.
;
Rottenberg X.
;
Mohammed U.S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
13.
Triangular-shaped RF MEMS switched air gap capacitor in imec's SiGe-MEMS platform
机译:
imec的SiGe-MEMS平台中的三角形RF MEMS开关气隙电容器
作者:
Bedier Mohammed
;
Rottenberg X.
;
Rochus V.
;
AbdelRassoul Roshdy
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
14.
Influence of nonlinear intermolecular forces on the harmonic behavior of NEM resonators
机译:
非线性分子间力对NEM谐振器谐波特性的影响
作者:
Zanaty M.
;
Jansen R.
;
Rochus V.
;
Abbas M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
15.
Simulation of Cu pumping during TSV fabrication
机译:
TSV制造过程中的铜泵浦模拟
作者:
Nabiollahi Nabi
;
Wilson Christopher J.
;
De Messemaeker Joke
;
Gonzalez Mario
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
16.
Vibration durability of board mounted BallGridArrays
机译:
板载BallGridArrays的振动耐久性
作者:
Hauck Torsten
;
Schmadlak Ilko
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
17.
A multiscale model derivation and simulation tool for MEMS arrays
机译:
MEMS阵列的多尺度模型推导和仿真工具
作者:
Yang B.
;
Belkhir W.
;
Lenczner M.
;
Ratier N.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
关键词:
Homogenization;
Multi-scale modeling;
Rewriting;
Symbolic computation;
18.
Mechanical behavior of flexible silicon devices curved in spherical configurations
机译:
球形弯曲的柔性硅器件的机械性能
作者:
Tekaya K.
;
Fendler M.
;
Inal K.
;
Massoni E.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
19.
Simulation and measurement of the solder bumps with a plastic core
机译:
模拟和测量带塑料芯的焊料凸点
作者:
Schlobohm J.
;
Weide-Zaage K.
;
Rongen R.
;
Voogt F.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
20.
Optical design and characterization of micro-fabricated light reflector for 3D multi-chip LED module
机译:
用于3D多芯片LED模块的微型光反射器的光学设计和特性
作者:
Leung Stanley Y Y
;
Lei Zhong
;
Jia Wei
;
Zhenlei Xu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
21.
A model for color prediction of LED packages
机译:
LED封装颜色预测的模型
作者:
Wong C.K.Y.
;
Zhong L
;
Qin YQ
;
Yuan Cadmus C.A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
22.
Geometric optimization of high performance interconnect of Rigid/Flexible/Rigid substrate for Wafer Level Packaging in Solid State Lighting applications by numerical simulations
机译:
通过数值模拟对用于晶圆级封装的固态/柔性/刚性基板的高性能互连进行几何优化
作者:
Liu P.
;
Zhang J.
;
Sokolovskij R.
;
van Zeijl H.W.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
23.
Novel reliability assessment concept based on an accelerated de-rated strength approach
机译:
基于加速降额方法的新颖可靠性评估概念
作者:
Veninga E.P.
;
Kregting R.
;
van der Waal A.
;
Gielen A.W.J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
24.
A novel hybrid method for reliability prediction of high-power LED luminaires
机译:
大功率LED灯具可靠性预测的新型混合方法
作者:
Cai M.
;
Tian K.M.
;
Chen W.B.
;
Huang H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
25.
Strength analysis of advanced node BEOL under CPI induced stresses
机译:
CPI诱导应力作用下高级节点BEOL的强度分析
作者:
Debecker Bjorn
;
Vanstreels Kris
;
Gonzalez Mario
;
Vandevelde Bart
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
26.
Modeling of mixed-mode delamination by cohesive zone method
机译:
内聚区法模拟混合模脱层
作者:
Bingbing Zhang
;
Daoguo Yang
;
Ernst Leo
;
Pape Heinz
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
27.
Reliability analysis of next generation wafer level chip scale
机译:
下一代晶圆级芯片规模的可靠性分析
作者:
Qian Qiuxiao
;
Liu Yong
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
28.
Investigation into modelling power output for MEMS energy harvesting devices using COMSOL Multiphysics
R
机译:
使用COMSOL Multiphysics
R sup>对MEMS能量采集设备的功率输出建模的研究
作者:
OKeeffe Rosemary
;
Jackson Nathan
;
Waldron Finbarr
;
ONiell Mike
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
关键词:
AlN;
COMSOL;
energy harvesting;
piezoelectric;
29.
Numerical modeling of the electroplating process for microvia fabrication
机译:
微孔制造电镀工艺的数值模型
作者:
Strusevich Nadia
;
Bailey Chris
;
Costello Suzanne
;
Patel Mayur
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
30.
Thermo-mechanical modelling and design of SiGe-based thermo-electric modules for high temperature applications
机译:
用于高温应用的基于SiGe的热电模块的热机械建模和设计
作者:
Edwards Michael
;
Brinkfeldt Klas
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
31.
Measuring techniques for deformation and stress analysis in micro-dimensions
机译:
微观变形和应力分析的测量技术
作者:
Vogel D.
;
Auerswald E.
;
Auersperg J.
;
Rzepka S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
32.
IC-Package Interaction
机译:
IC封装互动
作者:
Vandevelde Bart
;
Ivankovic A.
;
Debecker B.
;
Lofrano M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
33.
An integrated thermal management solution for flat-type solar photovoltaic modules
机译:
平面型太阳能光伏模块的集成热管理解决方案
作者:
Rodgers Peter
;
Eveloy Valerie
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
34.
Enabling technologies for system-level simulation of MEMS
机译:
用于MEMS的系统级仿真的支持技术
作者:
Bechtold Tamara
;
Schrag Gabriele
;
Lihong Feng
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
35.
Product level accelerated lifetime test for indoor LED luminaires
机译:
室内LED灯具的产品级加速寿命测试
作者:
Koh Sau
;
Yuan Cadmus
;
Bo Sun
;
Bob Li
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
关键词:
2-stage;
Arrhenius model;
LED;
accelerated test;
indoor;
lifetime;
luminous flux depreciation;
product level;
36.
Investigation of interface delamination of EMC-copper interfaces in molded electronic packages
机译:
模压电子封装中EMC-铜接口的接口分层研究
作者:
Yadur A.
;
Gromala P.
;
Green S.
;
Mat Daud K.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
37.
Protection of printed circuit board structures in microwave process
机译:
微波过程中印刷电路板结构的保护
作者:
Trinh Dung Bui
;
Bremerkamp Felix
;
Nowottnick Mathias
;
Seehase Dirk
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
38.
Analysis and simulation of cracks and micro cracks in PV cells
机译:
光伏电池裂缝和微裂纹的分析与仿真
作者:
Al Ahmar Joseph
;
Wiese Steffen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
39.
Simulation and measurement of the solder bumps with a plastic core
机译:
用塑料芯的焊料凸块的仿真和测量
作者:
Schlobohm J.
;
Weide-Zaage K.
;
Rongen R.
;
Voogt F.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
40.
Simulation of Cu pumping during TSV fabrication
机译:
TSV制造过程中Cu泵送的仿真
作者:
Nabiollahi Nabi
;
Wilson Christopher J.
;
De Messemaeker Joke
;
Gonzalez Mario
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
41.
Fast and accurate electro-thermal analysis of three-dimensional power delivery networks
机译:
快速准确地电热热分析三维电力传递网络
作者:
Todri-Sanial Aida
;
Bosio Alberto
;
Dilillo Luigi
;
Girard Patrick
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
42.
Vibration durability of board mounted BallGridArrays
机译:
振动耐久性的板式Ballgridarrays
作者:
Hauck Torsten
;
Schmadlak Ilko
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
43.
Electro-thermal modeling to quantify the electrothermal impact of the solder joint delamination on power device assemblies
机译:
电热模型,以量化焊接接头分层对电力装置组件的电热冲击
作者:
Azoui T.
;
Marcault E.
;
Tounsi P.
;
Massol J.L.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
44.
Maintenance of solder joints on the strength of simultaneously acting creep and fatigue phenomena by using microindentation technique
机译:
用微图形技术同时作用蠕变和疲劳现象的强度维持焊点
作者:
Jankowski K.
;
Swierczynski R.
;
Urbanski K.
;
Wymyslowski A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
45.
Low-power smart sensor for laminar and turbulent flow detection in avionics application
机译:
航空电子应用中的Laminar和湍流检测的低功耗智能传感器
作者:
Swierczynski R.
;
Urbanski K.
;
Wymyslowski A.
;
Jankowski K.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
46.
Wafer test probe burn modeling and characterization
机译:
晶圆测试探针燃烧建模和表征
作者:
Zafer Baha
;
Vishkasougheh Mehdi H.
;
Tunaboylu Bahadir
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
47.
Confrontation of failure mechanisms observed during Active Power Cycling tests with finite element analyze performed on a MOSFET power module
机译:
在MOSFET电源模块上执行有限元分析期间,在有效的电力循环试验期间观察失败机制的对抗
作者:
Durand C.
;
Klingler M.
;
Coutellier D.
;
Naceur H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
48.
Finite element based design of a new dogbone specimen for low cycle fatigue testing of highly filled epoxy-based adhesives for automotive applications
机译:
新型狗骨标本的有限元设计,用于汽车应用高度填充环氧基粘合剂的低循环疲劳试验
作者:
Ozturk B.
;
Gromala P.
;
Silber C.
;
Jansen K.M.B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
49.
Quantifying moisture diffusion into three-dimensional axisymmetric sealants
机译:
量化水分扩散到三维轴对称密封胶中
作者:
Leslie D.
;
Dasgupta A.
;
de Vries J.W.C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
50.
Stress impact of moisture diffusion measured with the stress chip
机译:
用应力芯片测量水分扩散的应力影响
作者:
Schindler-Saefkow F.
;
Rost F.
;
Otto A.
;
Pantou R.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
51.
On the crack and delamination risk optimization of a Si-interposer for LED packaging
机译:
LED包装Si-Interposer的裂缝和分层风险优化
作者:
Auersperg J.
;
Dudek R.
;
Jordan R.
;
Bochow-Ness O.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
52.
Accelerated lifetime test for isolated components in linear drivers of high-voltage LED system
机译:
高压LED系统线性驱动器中分离成分的加速寿命试验
作者:
Bo Sun
;
Sau Wee Koh
;
Cadmus Yuan
;
Xuejun Fan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
关键词:
Accelerated lifetime test;
Solid State Lighting;
electrolytic capacitor;
high-voltage LED;
linear driver;
53.
Transient thermal response as failure analytical tool - A comparison of different techniques
机译:
瞬态热响应作为故障分析工具 - 不同技术的比较
作者:
May D.
;
Wunderle B.
;
Schacht R.
;
Michel B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
54.
Integration of a new Through Silicon Via concept in a microelectronic pressure sensor
机译:
通过概念在微电子压力传感器中整合新的通过硅
作者:
Bergmann Yvonne
;
Reinmuth Jochen
;
Will Barbara
;
Hain Mathias
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
55.
A novel hybrid method for reliability prediction of high-power LED luminaires
机译:
一种用于高功率LED照明器可靠性预测的新型混合方法
作者:
Cai M.
;
Tian K.M.
;
Chen W.B.
;
Huang H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
56.
Optical design and characterization of micro-fabricated light reflector for 3D multi-chip LED module
机译:
用于3D多芯片LED模块微型制造光反射器的光学设计与表征
作者:
Leung Stanley Y Y
;
Lei Zhong
;
Jia Wei
;
Zhenlei Xu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
57.
Characterization of a new designed octahedron slotted metal track by simulations
机译:
通过模拟表征新设计的OctaheDron开槽金属轨道
作者:
Kludt Jorg
;
Weide-Zaage K.
;
Ackermann M.
;
Hein V.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
58.
Novel reliability assessment concept based on an accelerated de-rated strength approach
机译:
基于加速脱额强度方法的新型可靠性评估概念
作者:
Veninga E.P.
;
Kregting R.
;
van der Waal A.
;
Gielen A.W.J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
59.
Multiscale FE modeling concepts applied to microelectronic device simulations
机译:
多尺度FE建模概念应用于微电子器件模拟
作者:
Kock Helmut
;
de Filippis Stefano
;
Nelhiebel Michael
;
Glavanovics Michael
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
60.
Stress and wafer warpage analysis of GaN thin film induced by transfer bonding process on 200mm Si substrate
机译:
200mm Si衬底转移粘接工艺诱导GaN薄膜的应力与晶圆翘曲分析
作者:
Lofrano Melina
;
Pham Nga
;
Rosmeulen Maarten
;
Soussan Philippe
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
61.
Strength analysis of advanced node BEOL under CPI induced stresses
机译:
CPI诱导应力下高级节点BEOL的强度分析
作者:
Debecker Bjorn
;
Vanstreels Kris
;
Gonzalez Mario
;
Vandevelde Bart
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
62.
Low temperature hybrid wafer bonding for 3D integration
机译:
低温混合晶片键合3D集成
作者:
Damian A.A.
;
Poelma R.H.
;
van Zeijl H.W.
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
63.
Moisture transport and swelling stresses at moulding-compound substrate interfaces investigated by molecular modeling and finite element simulations
机译:
通过分子建模和有限元模拟研究的模塑复合衬底界面的水分运输和溶胀应力
作者:
Holck O.
;
Bauer J.
;
Braun T.
;
Walter H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
64.
Application of molecular modelling for analysis of a surface energy and its comparison with the experimental results based on wetting angle measurement
机译:
分子建模的应用及基于润湿角度测量的实验结果的应用及其比较
作者:
Krol Dawid
;
Wymyslowski Artur
;
Zubel Irena
;
Rola Krzysztof
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
65.
Influence of wirebond shape on its lifetime with application to frame connections
机译:
钢丝形状对框架连接施用寿命的影响
作者:
Czerny B.
;
Paul I.
;
Khatibi G.
;
Thoben M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
66.
Remote phosphor deposition on LED arrays with pre-encapsulated silicone lens
机译:
具有预封闭硅胶透镜的LED阵列上的远程磷沉积
作者:
Lo Jeffery C.C.
;
Liu Huihua
;
Lee S.W.Ricky
;
Guo Xungao
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
67.
Multiscale creep modeling of the effect of micro-alloying Manganese into SAC105 solder
机译:
多尺度蠕变建模微合金锰融入SAC105焊料的影响
作者:
Mukherjee Subhasis
;
Dasgupta Abhijit
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
68.
Impact of bosch scallops dimensions on stress of an open through Silicon Via technology
机译:
博世扇贝尺寸对通过技术的硅的应力影响
作者:
Singulani A.P.
;
Ceric H.
;
Filipovic L.
;
Langer E.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
69.
VACNT fabrication on aluminum using “fast-heating” thermal CVD
机译:
使用“快速加热”热CVD铝制铝无效
作者:
Gao Zhaoli
;
Yuen Matthew M.F.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
70.
Study on thermal conductivity of boron nitride in hexagonal structure in atomistic scale by using Non-Equilibrium Molecular Dynamics technique
机译:
采用非平衡分子动力学技术研究原子尺度六边形结构中氮化硼热导率的研究
作者:
Platek Bartosz
;
Falat Tomasz
;
Felba Jan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
71.
Mechanically relevant chemical shrinkage of epoxy molding compounds
机译:
环氧成型化合物的机械相关化学收缩
作者:
Sousa M.F.
;
Holck O.
;
Braun T.
;
Bauer J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
72.
Reliability assessment of a MEMS microphone under shock impact loading
机译:
震动冲击载荷下MEMS麦克风的可靠性评估
作者:
Li J.
;
Makkonen J.
;
Broas M.
;
Hokka J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
73.
Geometric optimization of high performance interconnect of Rigid/Flexible/Rigid substrate for Wafer Level Packaging in Solid State Lighting applications by numerical simulations
机译:
数值模拟晶圆水位晶圆水平封装高性能互连的几何优化
作者:
Liu P.
;
Zhang J.
;
Sokolovskij R.
;
van Zeijl H.W.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
74.
Multi-physics simulations for combined temperature/humidity cycling of potted electronic assemblies
机译:
盆栽电子组件综合温度/湿度循环多物理模拟
作者:
Parsa Ehsan
;
Hao Huang
;
Dasgupta Abhijit
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
75.
Temperature effect on tribological and mechanical properties of MEMS
机译:
对MEMS的摩擦学和力学性能的温度影响
作者:
Pustan Marius
;
Birleanu Corina
;
Dudescu Cristian
;
Belcin Ovidiu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
76.
Simulation of stress concentrations in wire-bonds using a novel strain gradient theory
机译:
一种使用新型应变梯度理论模拟引线粘合中的应力浓度
作者:
Lederer M.
;
Czerny B.
;
Nagl B.
;
Trnka A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
77.
Application of simulation of plastics in the development of power modules
机译:
塑料仿真在电力模块开发中的应用
作者:
Kashko Tatyana
;
Essert Mark
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
78.
3D modeling of flip chip assemblies with large array and small pitch: validation of the proposed model
机译:
倒装芯片组件的3D建模,具有大阵列和小间距:验证拟议模型
作者:
Kpobie W.
;
Bonfoh N.
;
Dreistadt C.
;
Fendler M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
关键词:
3D System in Package;
Flip chip;
Micromechanical modeling;
Numerical simulation;
Thermo-elastic characterization;
79.
Bonding wire life prediction model of the power module under power cycling test
机译:
电力循环试验下电力模块的粘合线寿命预测模型
作者:
Hung Tuan-Yu
;
Chin-Chun Wang
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
80.
Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process
机译:
嵌入过程中的组件附件的多物理模拟
作者:
Macurova Katerina
;
Kharicha Abdellah
;
Pletz Martin
;
Mataln Marianne
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
81.
Optimal design of a resonating MEMS magnetometer: A multi-physics approach
机译:
谐振MEMS磁力计的最佳设计:多物理方法
作者:
Corigliano A.
;
Bagherinia M.
;
Bruggi M.
;
Mariani S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
82.
Enabling technologies for system-level simulation of MEMS
机译:
启用MEMS的系统级模拟技术
作者:
Bechtold Tamara
;
Schrag Gabriele
;
Lihong Feng
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
83.
Investigation of interface delamination of EMC-copper interfaces in molded electronic packages
机译:
模压电子包装中EMC铜界面界面分层的研究
作者:
Yadur A.
;
Gromala P.
;
Green S.
;
Mat Daud K.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
84.
Estimation of deflections by interferometry in a cantilever array and its optimization based on a two-scale model
机译:
悬臂阵列中干涉测量的偏转估计及基于双尺度模型的优化
作者:
Hui H.
;
Lenczner M.
;
Cogan S.
;
Meister A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
85.
Reduced order modeling enables system level simulation of a MEMS piezoelectric energy harvester with a self-supplied SSHI-scheme
机译:
减少的阶级建模使得具有自供应SSHI-Scheme的MEMS压电能量收割机的系统级模拟
作者:
Sayed F.
;
Aftab T.
;
Eker M.
;
Hohlfeld D.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
86.
A multi-scale approach to wafer to wafer metallic bonding in MEMS
机译:
MEMS中晶圆金属粘合的多尺度方法
作者:
Ghisi A.
;
Corigliano A.
;
Mariani S.
;
Allegato G.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
87.
Numerical modeling of the electroplating process for microvia fabrication
机译:
微径制造电镀过程的数值模型
作者:
Strusevich Nadia
;
Bailey Chris
;
Costello Suzanne
;
Patel Mayur
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
88.
Investigation into modelling power output for MEMS energy harvesting devices using COMSOL MultiphysicsR
机译:
COMSOL MULTICHYSICS
R SUP>对MEMS能量收集装置建模电力输出的调查
作者:
OKeeffe Rosemary
;
Jackson Nathan
;
Waldron Finbarr
;
ONiell Mike
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
关键词:
AlN;
COMSOL;
energy harvesting;
piezoelectric;
89.
Triangular-shaped RF MEMS switched air gap capacitor in imec's SiGe-MEMS platform
机译:
IMEC的SiGe-MEMS平台中的三角形RF MEMS开关气隙电容
作者:
Bedier Mohammed
;
Rottenberg X.
;
Rochus V.
;
AbdelRassoul Roshdy
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
90.
A cost effective AFM setup, combining interferometry and FPGA
机译:
一种经济高效的AFM设置,结合干涉测量和FPGA
作者:
Couturier Raphael
;
Domas Stephane
;
Goavec-Merou Gwenhael
;
Favre Melanie
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
91.
Protection Power device performance investigation using TCAD simulations
机译:
使用TCAD模拟保护电源设备性能调查
作者:
Roqueta F.
;
Tahri K.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
92.
Novel quick predict approach for identification of critical loadings in electronic components on PCB under vibration realized as design support tool
机译:
振动下PCB电子元件识别临界负荷的新型快速预测方法,实现为设计支持工具
作者:
Roellig Mike
;
Metasch Rene
;
Schingale Angelika
;
Schiessl Andreas
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
93.
Novel teeter-totter 2-axes MEMS magnetometer with equal sensitivities
机译:
新颖的跷跷板 - 速度2 - 轴MEMS磁力计具有相同的敏感性
作者:
Farghaly M.A.
;
Rochus V.
;
Rottenberg X.
;
Mohammed U.S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
94.
A novel methodology for thermal characterization of power packages in high current applications
机译:
一种新型电流应用在高电流应用中的热表征方法
作者:
Lee ByoungOk
;
Moon ARom
;
Son JoonSeo
;
Kim JiHwan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
95.
Piezoresistive force sensor and thermal actuators usage as applications to nanosystems manipulation: Design, simulations, technology and experiments
机译:
压阻力传感器和热执行器使用作为纳米系统操作的应用:设计,模拟,技术和实验
作者:
Schondelmaier Gianina
;
Hartmann Steffen
;
May Daniel
;
Shaporin Alexey
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
96.
Investigation of stress states in silicon dies induced by the Low Temperature Joining Technology
机译:
低温加入技术诱导硅模具应力状态研究
作者:
Herboth Thomas
;
Guenther Michael
;
Zeiser Roderich
;
Wilde Juergen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
97.
Finite element analysis of fatigue cracks formation in power metallisation of a semiconductor device subjected to active cycling
机译:
经受活性循环的半导体器件电力金属间隙中疲劳裂缝形成的有限元分析
作者:
Kravchenko Grygoriy
;
Karunamurthy Balamurugan
;
Nelhiebel Michael
;
Pettermann Heinz E.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
98.
Product level accelerated lifetime test for indoor LED luminaires
机译:
室内LED照明器的产品级别加速寿命试验
作者:
Koh Sau
;
Yuan Cadmus
;
Bo Sun
;
Bob Li
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
关键词:
2-stage;
Arrhenius model;
LED;
accelerated test;
indoor;
lifetime;
luminous flux depreciation;
product level;
99.
Low cycle fatigue measurement results on real flip chip solder contacts
机译:
实际倒装芯片焊接触点的低周疲劳测量结果
作者:
Metasch R.
;
Roellig M.
;
Roehsler A.
;
Boehm C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
100.
Influence of contact geometry variations on the lifetime distribution of IC packages during electromigration testing
机译:
接触几何变化对电迁移检测期间IC包装寿命分布的影响
作者:
Meinshausen L.
;
Weide-Zaage K.
;
Fremont H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
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