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International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
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1.
An in situ tensile test device for thermo-mechanical characterisation of interfaces between carbon nanotubes and metals
机译:
一种用于碳纳米管与金属之间接口的热机械表征的原位拉伸试验装置
作者:
Steffen Hartmann
;
Jens Bonitz
;
Marc Heggen
;
Sascha Hermann
;
Ole H??lck
;
Stefan E. Schulz
;
Thomas Gessner
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2016年
2.
To predict component reliability for active safety devices under automotive application
机译:
预测汽车应用下的主动安全设备的组件可靠性
作者:
Nikhil Govindaiah
;
Marc Dressler
;
Martin Bittlingmaier
;
Uwe Zundel
;
Arjun Yadur
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2016年
关键词:
BGA manufacturing process;
FEM simulation;
active heat dissipation of the BGA;
reliability of the solder joints;
submodeling;
thermo-mechanical analysis;
3.
The role of stress state and stress triaxiality in lifetime prediction of solder joints in different packages utilized in automotive electronics
机译:
压力状态和应力三轴的作用在汽车电子中使用的不同包装中的焊点寿命预测中的作用
作者:
M. Kuczynska
;
N. Schafet
;
U. Becker
;
B. M??tais
;
A. Kabakchiev
;
P. Buhl
;
S. Weihe
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2016年
关键词:
Hydrostatic Stress State;
LFPAK;
PBGA;
Solder Joints Lifetime Prediction;
Stress Triaxiality;
4.
Raman based stress analysis of the active areas of a piezoresistive MEMS force sensor ??? Experimental setup, data processing, and comparison to numerically obtained results
机译:
基于拉曼的压阻式MEMS力传感器的有效区域的应力分析???实验设置,数据处理和数控结果的比较
作者:
P. Meszmer
;
K. Hiller
;
R. D. Rodriguez
;
E. Sheremet
;
D. R. T. Zahn
;
M. Hietschold
;
B. Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2016年
5.
Re-building the Underfill: Performance of percolating fillers at package scale
机译:
重新建立底部填充物:在包秤上渗透填料的性能
作者:
Uwe Zschenderlein
;
Mario Baum
;
Florian Schindler-Saekow
;
SridharGanesh Kumar
;
Gerd Schlottig
;
Wei-Shan Wang
;
Thomas Brunschwiler
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2016年
关键词:
Flip-Chip;
Percolating Thermal Underfill;
Underfill;
cooling;
effective material;
micro particle;
thermal characterization;
thermal conductivity;
thermal management;
6.
Advances and challenges of experimental reliability investigations for lifetime modelling of sintered silver based interconnections
机译:
实验可靠性调查对烧结银基于互连终型建模的进展与挑战
作者:
J. Heilmann
;
I. Nikitin
;
U. Zschenderlein
;
D. May
;
K. Pressel
;
B. Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2016年
7.
High cycle fatigue testing and modelling of sputtered aluminium thin films on vibrating silicon MEMS cantilevers
机译:
振动硅MEMS悬臂上溅射铝薄膜的高周疲劳试验及造型
作者:
T. Onken
;
J. Heilmann
;
T. Bieniek
;
R. Pufall
;
B. Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2016年
8.
Aerospace-electronics reliability-assurance (AERA): Three-step prognostics-and-health-monitoring (PHM) modeling approach
机译:
Aerospace-Electronics可靠性 - 保证(AERA):三步预测 - 健康监测(PHM)建模方法
作者:
E. Suhir
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2016年
9.
Experimental investigation of the visco-plastic mechanical properties of a Sn-based solder alloy for material modelling in Finite Element calculations of automotive electronics
机译:
用于汽车电子有限元计算的SN基焊料合金粘塑机械性能的实验研究
作者:
Metasch R.
;
Roellig M.
;
Kabakchiev A.
;
Metais B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
10.
Drop impact simulations for lifetime assessment of PCB/BGA assemblies regarding pad cratering
机译:
PCB / BGA组件的寿命评估对垫升降机的终身评估的影响模拟
作者:
Tsebo Simo Grace L.
;
Shirangi Hossein
;
Nowottnick Matthias
;
Dudek Rainer
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
11.
Modeling of SiC power modules with double sided cooling
机译:
双面冷却模型模型模型
作者:
Brinkfeldt Klas
;
Neumaier Klaus
;
Mann Alexander
;
Zschieschang Olaf
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
12.
Modelling, simulation and optimization for a SThm nanoprobe
机译:
STHM Nanoprobe的建模,仿真与优化
作者:
Bin Yang
;
Lenczner Michel
;
Cogan Scott
;
Menges Fabian
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
关键词:
Asymptotic model;
Interface thermal conductance;
Multi-objective optimization;
Nanoprobe;
Scanning thermal microscopy;
Tip-surface contact;
13.
Thermal management of electrical overload cases using thermo-electric modules and phase change buffer techniques: Simulation, technology and testing
机译:
使用热电模块的电气过载盒热管理和相变缓冲技术:仿真,技术和测试
作者:
Springborn M.
;
Wunderle B.
;
May D.
;
Mrossko R.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
14.
Characterization and modeling of the AuCuSn thin solder joint under thermal cycling
机译:
热循环下Aucusn薄焊点的表征与建模
作者:
Pelisset Tiphaine
;
Karunamurthy Balamurugan
;
Otremba Ralf
;
Antretter Thomas
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
15.
An analytical model for thermal failure analysis of 3D IC packaging
机译:
3D IC包装热故障分析的分析模型
作者:
Jia-Shen Lan
;
Mei-Ling Wu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
16.
Analysis of mechanical properties of thermal cycled Cu Plated-Through Holes (PTH)
机译:
热循环Cu镀孔孔的力学性能分析(PTH)
作者:
Walter H.
;
Kaltwasser A.
;
Broll M.
;
Huber S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
关键词:
PTH;
Printed circuited device;
electroplated Copper;
nanoindentation;
17.
Design for thermo-mechanical reliability of a 3D microelectronic component using 3D FEM
机译:
使用3D FEM的3D微电子成分的热机械可靠性设计
作者:
Belhenini Soufyane
;
Tougui Abdellah
;
Dosseul Franck
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
关键词:
3D integration;
FEM calculations;
microelectronic;
reliability;
thermal cycling test;
18.
Analysis of RF-MEMS switches in failure mode: Towards a more robust design
机译:
RF-MEMS在故障模式下切换的分析:朝着更强大的设计
作者:
Kuenzig Thomas
;
Muschol Tatek
;
Iannacci Jacopo
;
Schrag Gabriele
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
19.
Failure mechanisms in chip-metallization in power applications
机译:
电力应用中芯片金属化失效机制
作者:
Durand C.
;
Klingler M.
;
Coutellier D.
;
Naceur H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
20.
The shear strength of nano-Ag solders and the use of Ag interconnects in the design and manufacture of SiGe-based thermo-electric modules
机译:
纳米AG焊料的剪切强度以及AG互连在SiGe基热电模块的设计和制造中
作者:
Edwards Michael
;
Brinkfeldt Klas
;
Da Silva Melina
;
Andersson Dag
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
21.
A lifetime prediction method for Solid State Lighting power converters based on SPICE models and finite element thermal simulations
机译:
基于Spice模型的固态照明功率转换器的寿命预测方法和有限元热模拟
作者:
Bo Sun
;
Xuejun Fan
;
Lubing Zhao
;
Yuan C.A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
关键词:
FEA;
LED;
Lifetime;
Power converter;
SPICE;
SSL;
22.
Multiphysics modelling of the fabrication and operation of a micro-pellistor device
机译:
微玻璃器装置的制造与运行的多境科建模
作者:
Biro Ferenc
;
Hajnal Zoltan
;
Pap Andrea Edit
;
Barsony Istvan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
23.
Applications of laser welding to electric connectors
机译:
激光焊接在电连接器中的应用
作者:
Chung-Fu Liao
;
Shih-Po Liu
;
Kuo-Chi Liao
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
关键词:
electronic connector;
finite element analysis;
laser welding;
24.
Mechanical analysis of encapsulated metal interconnects under transversal load
机译:
横向载荷下封装金属互连的力学分析
作者:
Van Keymeulen B.
;
Gonzalez M.
;
Bossuyt F.
;
De Baets J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
25.
Limitations and accuracy of steady state technique for thermal characterization of solid and composite materials
机译:
固体和复合材料热表征稳态技术的限制与准确性
作者:
AboRas Mohamad
;
Wunderle Bernhard
;
May Daniel
;
Schacht Ralph
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
26.
Acquisition unit for in-situ stress measurements in smart electronic systems
机译:
用于智能电子系统的原位应力测量的采集单元
作者:
Palczynska Alicja
;
Pesth Florian
;
Gromala Przemyslaw Jakub
;
Melz Tobias
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
27.
Thermal characteristics of SiC diode assembly to ceramic substrate
机译:
陶瓷基板SiC二极管组件的热特性
作者:
Kisiel R.
;
Guziewicz M.
;
Mysliwiec M.
;
Krasniewski J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
28.
Description of the thermo-mechanical properties of a Sn-based solder alloy by a unified viscoplastic material model for Finite Element calculations
机译:
通过统一粘贴材料模型进行有限元计算的统一粘液材料的热机械性能的描述
作者:
Kabakchiev A.
;
Metais B.
;
Ratchev R.
;
Guyenot M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
29.
Evaluation of the residual stress distribution in thin films by means of the ion beam layer removal method
机译:
借助于离子束层去除方法评估薄膜残余应力分布
作者:
Kozic Darjan
;
Treml Ruth
;
Schongrundner Ronald
;
Brunner Roland
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
30.
Mechanical stress analysis in photovoltaic cells during the string-ribbon interconnection process
机译:
弦带互连过程中光伏电池的机械应力分析
作者:
Kraemer F.
;
Seib J.
;
Peter E.
;
Wiese S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
31.
Framework to extract cohesive zone parameters using double cantilever beam and four-point bend fracture tests
机译:
使用双悬臂梁和四点弯曲断裂试验提取凝聚区参数的框架
作者:
Raghavan Sathyanarayanan
;
Schmadlak Ilko
;
Leal George
;
Sitaraman Suresh K.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
32.
Investigation of a finned baseplate material and thickness variation for thermal performance of a SiC power module
机译:
SiC电源模块热性能翅片底板材料和厚度变化的研究
作者:
Zhang Yafan
;
Belov Ilja
;
Bakowski Mietek
;
Lim Jang-Kwon
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
33.
Thermo-mechanical stress investigation of integrated SAW strain sensors
机译:
集成锯应变传感器的热机械应力研究
作者:
Hempel Jochen
;
Anees Sohaib
;
Wilde Jurgen
;
Reindl Leonhard
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
34.
Mutiphysics study of RF/microwave planar devices: Effect of the input signal power
机译:
RF /微波平面装置的态度研究:输入信号功率的影响
作者:
Sanchez-Soriano Miguel A.
;
Edwards Michael
;
Quere Yves
;
Andersson Dag
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
35.
Microactuator modeling to develop a new template for the Braille
机译:
微致动器建模,为盲文开发新模板
作者:
Soulimane Sofiane
;
Brixi Nigassa Med El Amine
;
Bouazza Benyounes
;
Camon Henri
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
36.
Thermo-mechanical analyses of Printed Board Assembly during reflow process for warpage prediction
机译:
翘曲预测回流过程中印刷板组件的热机械分析
作者:
Soonwan Chung
;
Seunghee Oh
;
Tackmo Lee
;
Minyoung Park
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
37.
Compact thermal modeling of microbolometers
机译:
微压仪的紧凑型热建模
作者:
Janicki M.
;
Zajac P.
;
Szermer M.
;
Napieralski A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
38.
Modeling and simulation of monolithic integration of rectifiers for solid state lighting applications
机译:
固态照明应用整流器单片集成的建模与仿真
作者:
Venkatesh M.R.
;
Liu P.
;
van Zeijl H.W.
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
39.
Crosstalk phenomena analysis using electromagnetic wave propagation by experimental an numerical simulation methods
机译:
通过实验使用电磁波传播的串扰现象分析数值模拟方法
作者:
Palczynska Alicja
;
Wymyslowski Artur
;
Bieniek Tomasz
;
Janczyk Grzegorz
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
40.
Analytical stress model for tin based solder material
机译:
基于锡焊料材料的分析应力模型
作者:
Guyenot M.
;
Fix A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
41.
Understanding delamination for fast development of reliable packages for automotive applications. A consideration of robustness for new packages based on simulation
机译:
了解Speramination以快速开发汽车应用的可靠包。基于模拟的新包装稳健性的思考
作者:
Pufall R.
;
Goroll M.
;
Reuther G.M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
42.
Thermal performance of embedded heat pipe in high power density LED streetlight module
机译:
高功率密度LED路灯模块中嵌入式热管的热性能
作者:
Hongyu Tang
;
Jia Zhao
;
Bo Li
;
Leung Stanley Y Y
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
43.
The underfill-microbump interaction mechanism in 3D ICs: Impact and mitigation of induced stresses
机译:
3D IC中的底部填充 - 微泵相互作用机制:诱导应力的影响和减轻
作者:
Ivankovic A.
;
Cherman V.
;
Gonzalez M.
;
Vandevelde B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
44.
Modelling the lifetime of aluminum heavy wire bond joints with a crack propagation law
机译:
用裂纹繁殖法建立铝重丝粘结接头的寿命
作者:
Grams Arian
;
Prewitz Tobias
;
Wittler Olaf
;
Schmitz Stefan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
45.
Design independent lifetime assessment method for PCBs under low cycle fatigue loading conditions
机译:
低循环疲劳负载条件下PCB的独立寿命评估方法
作者:
Fuchs P.F.
;
Pinter G.
;
Krivec T.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
46.
Correlation of activation energy between LEDs and luminaires in the lumen depreciation test
机译:
腔折旧试验中LED和灯具之间激活能量的相关性
作者:
Guangjun Lu
;
Cadmus Yuan
;
Fan Xuejun
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
关键词:
Activation Energy;
Arrhenius Equation;
LED;
Lumen Depreciation Test;
Luminaire;
47.
An accelerated method for characterization of bi-material interfaces in microelectronic packages under cyclic loading conditions
机译:
循环负载条件下微电子封装中的双材料界面表征的加速方法
作者:
Poshtan Emad A.
;
Rzepka Sven
;
Michel Bernd
;
Silber Christian
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
48.
Improvement of freestanding CMOS-MEMS through detailed stress analysis in metallic layers
机译:
通过金属层的详细应力分析改进独立式CMOS-MEM
作者:
Orellana S.
;
Arrazat B.
;
Fornara P.
;
Rivero C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
49.
Electrical characteristics evolution of the Deep Trench Termination diode based on a finite elements simulation approach
机译:
基于有限元模拟方法的深沟终端二极管的电特性演化
作者:
Baccar F.
;
Le Henaff F.
;
Theolier L.
;
Azzopardi S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
50.
Comparison of bondwire life with effective strain method and cohesive zone method for a power package
机译:
具有有效应变法的键合寿命与动力包装的粘性区法比较
作者:
Jicheng Zhang
;
Yangjian Xu
;
Yong Liu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
51.
Analytical tool for electro-thermal modelling of microbolometers
机译:
微压仪电热模拟的分析工具
作者:
Zajac Piotr
;
Maj Cezary
;
Szermer Michal
;
Lobur Mykhaylo
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
52.
Failure mode analysis and optimization of assembled high temperature pressure sensors
机译:
组装高温传感器的故障模式分析与优化
作者:
Zeiser Roderich
;
Ayub Suleman
;
Berndt Michael
;
Muller Jens
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
53.
A new life-test equipment designed for medium-duty electromagnetic contactors
机译:
专为中型电磁接触器设计的新寿试验设备
作者:
Biyik Serkan
;
Aydin Murat
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
54.
Thermo-mechanical properties of underfills at partial and full filler percolation - sub-layering the underfill
机译:
局部和全填充物的底部填充渗透滤灰的热力学性能 - 底部填充物
作者:
Schlottig Gerd
;
Haupt Marie
;
Zimmermann Severin
;
Zurcher Jonas
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
55.
FEM simulation and measurement validation of a cMUT cell
机译:
CMUT细胞的有限元模拟和测量验证
作者:
Mao S.P.
;
Rottenberg X.
;
Rochus V.
;
Nauwelaers B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
56.
Hidden Head-In-Pillow soldering failures
机译:
隐藏的头枕焊接失败
作者:
Vandevelde Bart
;
Willems Geert
;
Allaert Bart
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
57.
Electronic control package model calibration using moir#x00E9; interferometry
机译:
使用Moiré干涉测量仪的电子控制包模型校准
作者:
Dae-Suk Kim
;
Han Bongtae
;
Yadur Arjun
;
Gromala Przemyslaw Jakub
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
58.
Multiphysics modeling for current carrying capability of a power package
机译:
电力包装电流承载能力的多体型造型
作者:
Qiuxiao Qian
;
Liu Yumin
;
Liu Yong
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
59.
Thermo-mechanical characterization of passive stress sensors in Si interposer
机译:
Si插入器中无源应力传感器的热机械表征
作者:
Vianne Benjamin
;
Bar Pierre
;
Fiori Vincent
;
Gallois-Garreignot Sebastien
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
60.
Investigation of color shift of LEDs-based lighting products
机译:
基于LED的照明产品颜色移位调查
作者:
Koh S.
;
Ye H.
;
Yazdan Mehr M.
;
Wei J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
61.
Theoretical and experimental investigations on failure mechanisms occuring during long-term cycling of electrostatic actuators
机译:
静电致动器长期循环期间发生故障机制的理论与实验研究
作者:
Behlert R.
;
Kunzig T.
;
Schrag G.
;
Wachutka G.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
62.
Theoretical and experimental study of thermal management in high-power AlInGaN LEDs
机译:
高功率化工LED热管理的理论与实验研究
作者:
Chernyakov A.E.
;
Zakgeim A.L.
;
Bulashevich K.A.
;
Karpov S.Yu.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
63.
Challenges of viscoelastic characterization of low TG epoxy based adhesives for automotive applications in DMA and relaxation experiments
机译:
DMA和弛豫实验中汽车应用低TG环氧基粘合剂粘弹性表征的挑战
作者:
Maus I.
;
Preu H.
;
Niessner M.
;
Fink M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
64.
FEM simulations for built-in reliability of innovative Liquid Crystal Polymer-based QFN packaging and Sn96.5Ag3Cu0.5 solder joint
机译:
用于基于液晶聚合物的QFN包装的内置可靠性的有限元模拟,SN96.5AG3CU0.5焊点
作者:
Chenniki Walide
;
Bord-Majek Isabelle
;
Levrier Bruno
;
Wongtimnoi Komkrisd
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
65.
Electro-thermal characterization of Through-Silicon Vias
机译:
通过硅通孔的电热表征
作者:
Todri-Sanial Aida
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
66.
Fluid damping in compliant, comb-actuated torsional micromirrors
机译:
符合梳状扭转微镜的流体阻尼
作者:
Mirzazadeh R.
;
Mariani S.
;
Ghisi A.
;
De Fazio M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
67.
Creep and fatigue as main degradation phenomena in reliability of solder joints
机译:
蠕变和疲劳是焊点可靠性的主要退化现象
作者:
Jankowski K.
;
Wymyslowski A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
68.
Numerical modeling of flexible actuator for dynamic lighting
机译:
动态照明柔性执行器的数值模型
作者:
Teng Ma
;
Xueming Li
;
Jia Wei
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
69.
FEM wire bonding simulation for sensor chip applications
机译:
用于传感器芯片应用的FEM引线键合模拟
作者:
Kraemer F.
;
Wiese S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
70.
Accurate prediction of SnAgCu solder joint fatigue of QFP packages for thermal cycling
机译:
精确预测QFP焊接QFP焊接的QFP焊接促进热循环
作者:
Niessner M.
;
Schuetz G.
;
Birzer C.
;
Preu H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
71.
Molecular dynamic simulations of maximum pull-out forces of embedded CNTs for sensor applications and validating nano scale experiments
机译:
传感器应用嵌入式CNT最大拉出力的分子动态模拟,验证纳米尺度实验
作者:
Hartmann Steffen
;
Holck Ole
;
Blaudeck Thomas
;
Hermann Sascha
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
72.
Characterization and post simulation of thin-film PZT actuated plates for haptic applications
机译:
薄膜PZT致动板触觉应用的表征与仿真
作者:
Casset F.
;
Danel JS.
;
Renaux P.
;
Chappaz C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
73.
Computationally efficient and stable order reduction method for a large-scale model of MEMS piezoelectric energy harvester
机译:
对MEMS压电能源收割机大规模模型的计算上高效稳定的顺序方法
作者:
Kudryavtsev M.
;
Rudnyi E.B.
;
Bechtold T.
;
Korvink J.G.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
74.
Thermo-mechanical simulation of plastic deformation during temperature cycling of bond wires for power electronic modules
机译:
电力电子模块粘合线温度循环期间塑性变形的热电机模拟
作者:
Wright A.
;
Hutzler A.
;
Schletz A.
;
Pichler P.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
75.
2-Gb/s/pin DDR3 memory channel design and simulation for carbon reduction
机译:
2 GB / S /引脚DDR3内存通道设计和碳减少仿真
作者:
Chen Nansen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
76.
System reliability for LED-based products
机译:
基于LED的产品的系统可靠性
作者:
Davis J.Lynn
;
Mills Karmann
;
Lamvik Mike
;
Yaga Robert
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
77.
Thermo-mechanical Stress of underfilled 3D IC packaging
机译:
底层3D IC包装的热机械应力
作者:
Ming-Han Wang
;
Mei-Ling Wu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
78.
Determination of residual stress with high spatial resolution at TSVs for 3D integration: Comparison between HR-XRD, Raman spectroscopy and fibDAC
机译:
在三维集成中测定TSV的高空间分辨率的残余应力:HR-XRD,拉曼光谱与FIBDAC的比较
作者:
Vogel D.
;
Zschenderlein U.
;
Auerswald E.
;
Holck O.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
79.
A model in predicting color of LED packages with different phosphor layer dimensions
机译:
预测具有不同荧光粉层尺寸的LED封装颜色的模型
作者:
Wong Cell K Y
;
Leung Stanley Y Y
;
Xiong Y J
;
Yuan Cadmus C.A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
80.
Assessment of microelectronics interconnect reliability - current practice and trends
机译:
评估微电子互连可靠性 - 现行实践与趋势
作者:
Borgesen Peter
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
81.
Determination of cyclic mechanical properties of thin copper layers for PCB applications
机译:
用于PCB应用的薄铜层循环力学性能的测定
作者:
Fellner Klaus
;
Fuchs Peter F.
;
Antretter Thomas
;
Pinter Gerald
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
82.
Software reliability and its interaction with hardware reliability
机译:
软件可靠性及其与硬件可靠性的互动
作者:
van Driel W.D.
;
Schuld M.
;
Wijgers R.
;
van Kooten W.E.J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
83.
Experimental investigation and interpretation of the real time, in situ stress measurement during transfer molding using the piezoresistive stress chips
机译:
使用压阻应力芯片的转印成型过程中实时实验调查和实时解释,原位应力测量
作者:
Rezaie Adli Ali R.
;
Jansen K.M.B.
;
Schindler-Saefkow Florian
;
Rost Florian
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
84.
Reliability and accelerated test methods for plastic materials in LED-based products
机译:
基于LED产品的塑料材料可靠性和加速试验方法
作者:
Yazdan Mehr M.
;
van Driel W.D.
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
85.
Reliability assessment of discrete passive components embedded into PCB core
机译:
嵌入到PCB核心的离散被动组件的可靠性评估
作者:
Schwerz R.
;
Roellig M.
;
Osmolovskyi S.
;
Wolter K.-J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
86.
Degradation of silicone in white LEDs during device operation: A finite element approach to product reliability prediction
机译:
设备操作期间白光LED中硅胶的劣化:产品可靠性预测的有限元方法
作者:
Watzke S.
;
Altieri-Weimar P.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
87.
B-field characterization and equivalent circuit modeling of a poly-SiGe-MEMS based Xylophone Bar Magnetometer
机译:
基于多SiGe-MEMS的木琴棒磁力计的B场表征和等效电路建模
作者:
Farghaly M.A.
;
Rochus V.
;
Rottenberg X.
;
Mohammed U.S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
88.
Electromigration reliability of cylindrical Cu pillar SnAg3.0Cu0.5 bumps
机译:
圆柱形Cu Pillar Snag3.0cu0.5凹凸的电迁移可靠性
作者:
Meinshausen L.
;
Weide-Zaage K.
;
Goldbeck B.
;
Moujbani A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
89.
Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
机译:
组装硅模具中应力分布的仿真与印刷电路板的偏转
作者:
Macurova Katerina
;
Angerer Paul
;
Schongrundner Ronald
;
Krivec Thomas
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
90.
Thermo-mechanical stress induced by CPI on 3D interposer package
机译:
CPI在3D插入式包装上引起的热机械应力
作者:
Lofrano Melina
;
Gonzalez Mario
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
91.
2D micro-chamber for DC plasma working at low power
机译:
2D微室,用于低功率下的直流等离子体
作者:
Rochus Veronique
;
Samara Vladimir
;
Vereecke Bart
;
Soussan Philippe
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
92.
Thermo-electrical and structural coupled simulations of buckling beam microprobes in high temperature/high current conditions
机译:
高温/高电流条件下屈曲光束微生物的热电和结构耦合模拟
作者:
Eckhaut D.
;
Bertarelli E.
;
Acconcia D.
;
Vallauri R.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
93.
Design, technology, numerical simulation and optimization of building blocks of a micro and nano scale tensile testing platform with focus on a piezoresistive force sensor
机译:
微型和纳米拉伸试验平台构建块的设计,技术,数值模拟和优化,重点在压阻力传感器上
作者:
Meszmer Peter
;
Hiller Karla
;
May Daniel
;
Hartmann Steffen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
94.
MedeA#x00AE;: Atomistic simulations for designing and testing materials for micro/nano electronics systems
机译:
MEDEA
® sup>:用于微/纳米电子系统的设计和测试材料的原子模拟
作者:
France-Lanord A.
;
Rigby D.
;
Mavromaras A.
;
Eyert V.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
95.
Study on configuration design of interconnection in high power module
机译:
高功率模块互连配置设计研究
作者:
Liao Li-Ling
;
Hung Tuan-Yu
;
Liu Chun-Kai
;
Yen-Fu Su
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
关键词:
IGBT chip;
electro-thermal coupling analysis and thermo-mechanical analysis;
failure modes;
power module;
96.
A product based lap shear fatigue testing of electrically conductive adhesives
机译:
基于产品的导电粘合剂的膝盖剪切疲劳试验
作者:
Ozturk B.
;
Youssef A.
;
Gromala P.
;
Silber C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
97.
Investigation of temperature and moisture effect on interface toughness of EMC and copper using cohesive zone modeling method
机译:
用粘性区造型方法对EMC和铜界面韧性的温度和水分效应研究
作者:
Xiaosong Ma
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
关键词:
cohesive zone method;
four point bending;
interface toughness;
98.
A crack analysis model for silicon based solar cells
机译:
基于硅太阳能电池的裂缝分析模型
作者:
Al Ahmar Joseph
;
Wiese Steffen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
99.
Characterizing and modelling the behaviour of an isotropic conductive adhesive in view of electronic assembly fatigue life studies under thermal cycling
机译:
在热循环下的电子组装疲劳寿命研究中表征和建模各向同性导电粘合剂的行为
作者:
Pin S.
;
Sartor M.
;
Michel L.
;
Parain J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
100.
Adhesion work analysis by molecular modelling and wetting angle measurement
机译:
分子建模和润湿角度测量的粘附工作分析
作者:
Allaf Kamil Nouri
;
Jan Krol Dawid
;
Wymyslowski Artur
;
Zubel Irena
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2014年
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