机译:含铅和无铅BGA-PCB组件的板级跌落测试和仿真
机译:基于仿真和循环弯曲测试的PCB跌落测试寿命评估
机译:防止PCB上的焊盘缩孔
机译:跌落冲击仿真,用于评估PCB / BGA组件的焊盘缩孔寿命
机译:底部填充和边缘结合的BGA-PCB组件的断裂:接头几何形状,应变率和刚度的影响
机译:液滴造成的颗粒撞击坑:通过类比小行星撞击的方式了解雨滴的痕迹
机译:使用多深度激光钻孔盲孔板优化BGa与pCB互连
机译:评估实心钢坯对混凝土垫的冲击试验,以及应用于通用IsFsI储罐用于翻倒和侧卸