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空调器印剧电路板(PCB)无铅焊点寿命评估研究

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摘要

由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注.本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(PCB),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命.并针对温度循环条件下的焊点,使用有限元模拟技术计算测定了其寿命,并与实验的结果进行了比较,取得了较吻合的结果.

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来源
《环境技术》 |2007年第3期|21-24|共4页
作者
刘功桂; 严永长; 刘彦宾; 夏庆云; 王玲;
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作者单位

广州威凯检测技术研究所、国家日用电器监督检测中心;

北京工业大学;

中国质量认证中心;

国家日用电器监督检测中心;

广州威凯检测技术研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电气化、电能应用;
关键词
可靠性; PCB焊点; 无铅焊料; 热循环; 有限元;

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