热循环

摘要： 采用有限元模拟法研究三维集成电路集成中硅通孔结构在热循环载荷条件下的失效行为,对硅通孔结构的应力应变进行分析。结果表明,硅通孔结构在热循环载荷下顶部Cu焊盘角落附近的SiO;层处具有最大的应力与应变,这表明硅通孔结构中最易失效位置在顶部Cu焊盘角落附近Cu和SiO;的界面处。试验结果与模拟分析一致,进一步验证了模拟结果对硅通孔结构最易失效位置分析的可靠性。

摘要： 采用有限元模拟法,研究了微铜柱互连点在热冲击载荷条件下的应变和应力,并分析了微互连点的裂纹生长情况。结果表明,封装结构最外侧的微互连点为最易失效互连点(关键互连点)。累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧铜焊盘附近,且由外向内逐渐递减,这表明裂纹形成在芯片侧,并沿着焊盘由外向内扩展,最终贯穿整个互连点。试验结果与模拟分析一致,进一步验证了模拟结果对裂纹生长的分析的合理性。

摘要： 电弧熔丝增材(WAAM)是一种利用电弧将焊丝熔积成型的新型制造方法,基本原理是“分层制造,逐层堆积”。在连续的热循环作用下,WAAM成型件内部易产生较大的残余应力和变形,影响零件的性能。为了研究电弧增材制造过程中温度演变规律及对基体的影响,基于有限元法,采用“生死单元”技术建立了三维瞬态仿真模型,进行了层间停留温度为400°C条件下306L不锈钢电弧增材制造过程温度场的模拟;采用热成像仪测量增材过程的温度,将模拟结果与实测结果进行对比研究。结果表明:模拟结果和测试结果有高度的一致性,验证了模型的准确性;在增材制造过程中,会发生热积累现象,高温区域增大;堆积过程中前四层会对基板产生较大的热影响;基体的热影响敏化区的深度大约为基板下6 mm。

摘要： 采用等离子喷涂法在碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(SiC_(f)/SiC-CMCs)表面制备了Si/(Yb_(1-x)Y_(x))_(2)Si_(2)O_(7)/LaMgAl_(11)O_(19)(x=0、0.5)热/环境障涂层(T/EBCs)体系。通过SEM、EDS和XRD等测试方法研究了不同组成的T/EBCs体系在1300°C下的热循环性能和抗水氧腐蚀性能,进而探讨了热循环失效和水氧腐蚀失效机理。结果表明,在T/EBCs体系中,Si/Yb_(2)Si_(2)O_(7)/LMA涂层体系的热循环寿命为403次,抗水氧腐蚀性能为50 h,Si/YbYSi_(2)O_(7)/LMA体系的热循环寿命降低至277次,而水氧腐蚀性能提高至80 h。YbYSi_(2)O_(7)与LMA之间较大的热失配应力以及层间含Al化合物或固溶体的生成是Si/YbYSi_(2)O_(7)/LMA热循环寿命降低的主要原因;YbYSi_(2)O_(7)-EBCs层较少的杂质氧化物减少了与水反应生成挥发性物质的几率,提高了Si/YbYSi_(2)O_(7)/LMA的抗水氧腐蚀能力。

摘要： 表面处理新技术使铝和铜一样容易焊接Averatek公司解决了以铝箔为导体的铝印制板(AI-PCB)焊接问题,使铝的焊接和铜焊接一样容易,它使AI-PCB的生产和应用成为可能。AI-PCB通过了表面绝缘电阻(SIR)测试和热循环,从-40°C到105°C进行了1000次循环测试,对菊花链试验图形测试后均未发生故障。除此之外,AI-PCB可以用聚酯(PET)基材代替聚酰亚胺(PI),在经济上AI-PET比Cu-PI便宜40多倍。先进的AI-PCB的制造,整个过程更简单,成本效益高,所得产品可靠。

摘要： 深部岩土工程常常面临复杂的变温环境,研究岩石力学特性热循环效应对于评估储层与围岩稳定性及合理利用岩石材料至关重要。对于细粒致密花岗岩地热储层,其力学特性关系到能源高效开采及工程安全问题。因此,本文对花岗岩试样开展了热循环试验、单轴压缩试验和光学显微镜观测试验,以研究其破坏特征、力学参数变化,以及细粒致密结构对花岗岩力学特性影响机制。结果表明:岩石的破坏特征与力学性质随着热循环温度和次数的变化趋势与其结构紧密相关,热循环上限温度升高能够提高花岗岩力学性质随着热循环劣化的敏感性。对于细粒致密结构的花岗岩,其单轴抗压强度与弹性模量随着热循环上限温度和循环次数增加而逐渐降低;热循环次数超过10以后,单轴抗压强度降低速率变得缓慢;300°C以内热循环不会改变细粒致密花岗岩脆性破坏特征。通过显微观测分析表明,热循环能显著促进花岗岩裂纹扩展,在从室温(20°C)到上限温度300°C热循环20次后,其线性裂纹密度为1.69 mm^(-1),是热循环1次时的1.5倍;由于结构细粒致密,约束了花岗岩矿物颗粒的膨胀压密效应,造成热应力诱发的裂纹萌生与扩展演化作用占据优势,进而宏观力学参数随着相应线性裂纹密度呈现非线性降低。研究对于变温环境下深部岩土工程力学问题相关探索具有一定基础参考价值。

摘要： 近日,有研究人员利用3D打印工艺独特的热循环和快速凝固特点,在材料中形成致密、稳定和多重内部孪晶的独特纳米沉淀微观组织结构,从而获得前所未有的拉伸强度。该研究最大的亮点是提出了一种全新的现有商业钛合金沉淀强化方法,可直接用于生产具有复杂形状的部件.

摘要： 为了控制MAG焊接的生产成本,给MAG焊接过程提供精确的技术支持,文中采用有限元软件来模拟计算焊接的过程。基于ABAQUS有限元分析软件,对8 mm厚Q235的MAG温度场进行了数值模拟计算,模拟焊接热源的加载过程,并对各阶段的温度场以及垂直和平行于焊缝附近各点的焊接热循环规律进行了分析。通过模拟计算焊接板材的热学性能可知,温度场呈现为稳态特征,焊接热循环稳定,远离焊缝距离的峰值温度出现时间略有延迟,且温度下降梯度随之减小,数值模拟结果与焊接温度场的实际变化情况吻合良好。

摘要： 分别采用超音速火焰喷涂和大气等离子喷涂工艺,在高温钛合金基体上制备出由Ti-48Al-2Cr-2Nb粘结层和8YSZ陶瓷面层组成的热障涂层.对这两种涂层进行高温静态氧化和热循环实验,结果表明:高温静态氧化后,两种涂层内均形成一层生长氧化层(TGO),该氧化层由Al_(2)O_(3)和TiO_(2)组成,位于粘结层和陶瓷面层之间.大气等离子喷涂制备的涂层经高温氧化后,原有的界面裂纹基本消失;而超音速火焰喷涂制备的涂层在高温氧化过程中,由于TGO过度生长导致界面处仍有裂纹存在.两种涂层在热循环实验后氧含量稍微增加,均没有出现明显的分层现象,表现出较好的抗热震性能。对两种涂层微观组织和高温性能进行对比研究后可知,大气等离子喷涂得到的涂层组织更为均匀致密,抗高温氧化和热循环的性能更好.

摘要： 低周热疲劳(温度冲击)是造成电子元器件失效的一个重要原因。为研究某型号PCB在热循环加载下封装焊点的疲劳寿命,针对典型的电子封装结构,建立简化的PCB有限元模型。参考GJB 150.5A-2009温度循环试验加载标准,运用锡钎基的Anand统一本构模型表征焊点结构在高温下的力学行为。利用ANSYS完成结构的热循环分析,并基于Darveaux模型预测封装结构在温度循环加载下的疲劳寿命。分析结果表明,危险位置为QFP封装芯片的下部最左端焊趾处,仿真在经历三次温度循环后达到稳定状态。危险焊点初始裂纹萌生时的循环数为7个周期,疲劳破坏时的循环数为209个周期。计算结果能够满足设计要求,可为后续电子设备的可靠性研究提供参考价值。

摘要： 采用铺展面积法研究了不同钎焊温度对Sn1.0Ag0.5Cu钎料的润湿性能,同时研究了在-55～125C热循环条件下对低银Sn1.0Ag0.5Cu/Cu无铅焊点界面层的演变规律及力学性能的影响.结果表明,随着Ag含量的降低,Sn1.0Ag0.SCu钎料的铺展面积明显低于高银系无铅钎料,不同钎焊温度条件下,钎料的铺展面积随着钎焊温度的升高而明显增大.在热循环过程中,随着热循环次数的增加,焊点界面层的厚度逐渐增厚.对焊点在热循环过程中的可靠性进行研究,发现钎料焊点的拉伸力随着热循环周期的增加而降低.

摘要： 研究了0～100°C热循环条件下Ni对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu焊点界面组织和力学性能的影响.结果表明,随着热循环周次的增加,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊焊点界面区IMC厚度和粗糙度增大,剪切强度下降,断口韧性降低;添加微量Ni能降低IMC的厚度和粗糙度,抑制IMC的生长,减缓焊点剪切强度的降低;当Ni添加量为0.05wt％时,界面IMC厚度和粗糙度均最低,剪切强度最高,100周次后为韧性断裂.

摘要： 利用K型热电偶测量了铝合金光纤激光焊接过程中热循环,并借助于abaqus有限元软件对其进行了有限元数值模拟,建立了与实际焊接过程较为吻合的模型,获得了2024铝合金光纤激光焊接过程中热循环特点.

摘要： 本文介绍了国外先进的幕墙热循环检测技术，简单介绍了根据美标和欧标的要求研制幕墙热循环检测系统的情况，并对幕墙热循环检测进行了技术总结分析。

摘要： 研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为.提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式.研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低.焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效.

摘要： 通过对与聚氨酯隔热胶粘接能力较差的表面处理型材的隔热槽口进行机械加工、改良,然后注胶,对纵向抗剪切力和热循环进行测试,观察各种方式对隔热型材的纵向抗剪强度的影响.

摘要： 本文对某环氧胶黏剂填料改变前后其室温剪切性能、热循环试验后的剪切性能进行了测试及对比研究,结合剪切断口的观察结果,对填料变化对环氧胶黏剂剪切性能的影响进行了综合分析.rn 结果表明环氧胶黏剂A组分填料改变后,取A组分粘度较大部分样品其室温剪切强度和热循环后的剪切强度不符合标准要求;取A组分粘度较小部分样品其室温剪切强度和热循环后的剪切强度均符合标准要求,但相较于A组分混合均匀后的样品,其剪切强度略低;A组分混合均匀后样品其室温剪切强度和热循环后的剪切强度均符合标准要求,且剪切强度、断裂方式与填料改变前样品未见明显差异.建议在使用时将A组分充分混合均匀后再与B组分按比例进行混合配胶,避免仅选取A组分粘度较大部分进行配胶.

摘要： 本文从热可靠性角度出发，利用ANSYS软件模拟了门极换流晶闸管（GCT）阳极面多层金属化电极的热应力，并对Al/Ti/Ni/Ag 四层金属化、Ti/Ni/Ag 三层金属化和单层Al 金属化所产生的热应力进行了对比分析。同时，分析了GCT阴极面金属化电极在热循环后所产生的形变。结果表明，采用Al/Ti/Ni/Ag 四层金属化可减小GCT 阳极面的应力，通过适当增加阴极条数目可减小GCT阴极金属电极的形变。

摘要： 本文对铜纳米粒子/石蜡复合相变材料的强化传热性能进行了实验研究。采用差式扫描量热仪（DSC）测试了纯石蜡（正十八烷）和不同铜质量分数的铜纳米粒子/石蜡的复合相变材料的相变潜热、相变温度，结果表明：铜纳米粒子/石蜡复合相变材料的相变潜热比纯石蜡略低，且随铜纳米粒子质量分数的增大逐渐减小，而相变温度变化不大。对经过了热循环稳定性实验的0.5wt%铜纳米粒子/石蜡复合相变材料的相变潜热及相变温度进行了测量，结果表明：经200次循环后，复合材料的相变温度和相变潜热未发现明显衰减，具有良好的热循环稳定性；采用热针法测量了纯石蜡和铜纳米粒子/石蜡复合相变材料的固态体系及液态体系的导热系数，结果表明：在纯石蜡中添加纳米颗粒后，铜纳米粒子/石蜡复合相变材料固、液态体系的导热系数随着纳米粒子质量分数的增加显著提高。因此铜纳米粒子可有效强化石蜡相变蓄热材料的传热性能。

摘要： 为合理描述激光能量在小孔内的分布特征，采用光线追踪法处理光线在小孔内的多次反射和孔壁的Fresnel吸收，对线热源小孔模型做出了改进。根据小孔形状尺寸的计算结果，确定激光焊体积热源的分布参数。rn 将标定后的激光焊体积热源分布参数应用于激光+熔化极脉冲电弧(激光+GMAW-P)复合焊的组合式体积热源模型，对TCS不锈钢复合焊准稳态温度场进行了数值分析。开展了TCS不锈钢复合焊工艺实验，将复合焊焊缝形状尺寸的模拟结果与实测结果进行了对比，验证了所建立的复合焊热场模型。基于小孔形状的复合焊热场模型能较好地模拟TCS不锈钢复合焊温度分布与焊缝成形。利用该模型计算了不同工艺条件下TCS不锈钢焊接HAZ形状尺寸以及HAZ内不同位置处的热循环曲线，分析了TCS不锈钢复合焊的热循环特征，为接头组织与性能的预测分析奠定了基础。

摘要： 本发明的目的在于提供在用于热循环系统的工作介质中，具有能够代替R410A的循环性能，且对装置的负荷小、燃烧性低、抑制了自分解性、而且对地球温暖化的影响低，因而即使泄漏也能够稳定使用的热循环用工作介质以及含有其的热循环系统用组合物，以及使用该组合物的热循环系统。一种热循环用工作介质，以满足规定的式的量比、且总量相对于工作介质总量为90～100质量％的比例含有三氟乙烯和二氟甲烷和选自1,1‑二氟乙烷、氟乙烷、丙烷、丙烯、二氧化碳、2,3,3,3‑四氟丙烯以及(E)‑1,3,3,3‑四氟丙烯的至少1种，其温度梯度在10°C以下。

摘要： 本发明提供一种能够代替R410A的、温室效应系数小的热循环用的工作介质，以及含有其的热循环系统用组合物，以及使用该组合物的热循环系统。一种热循环用工作介质，它是含有三氟乙烯、2,3,3,3‑四氟丙烯和反式‑1,3,3,3‑四氟丙烯的热循环用工作介质，其特征在于，三氟乙烯相对于三氟乙烯和2,3,3,3‑四氟丙烯的合计量的比例为35～95质量％。

摘要： 本发明提供充分抑制对全球变暖的影响并具有能够代替R410A的循环性能的同时、与使用R410A时相比不大幅增加对装置的负荷、不进一步采用特别措施也能持续地稳定使用的工作介质，含有该工作介质的热循环系统用组合物，以及使用该组合物的热循环系统。本发明涉及热循环用工作介质，其具备下述特性：温室效应系数低于300，蒸发温度为0°C、冷凝温度为40°C、过冷却度为5°C、过热度为5°C的标准冷冻循环中的相对于R410A的相对效率系数和相对冷冻能力之积为0.820以上，以及相对压缩机排出气体压力为1.100以下，基于高压气体保安法A法的燃烧范围的下限为5体积％以上，且0.98MPaG、250°C下的基于高压气体保安法A法的燃烧试验中压力不超过2.00MPaG。

摘要： 本发明提供对全球变暖的影响小、温度梯度小、排出温度足够低且循环性能(冷冻能力和效率系数)优良的热循环用工作介质、热循环系统用组合物以及热循环系统。本发明涉及含有三氟乙烯和1,2‑二氟乙烯的热循环用工作介质、热循环系统用组合物以及使用这些组合物的热循环系统。热循环用工作介质中，三氟乙烯和1,2‑二氟乙烯的总量的比例优选在20质量％以上100质量％以下。

摘要： 本发明提供能够代替R410A的温室效应系数小、耐久性高的热循环用工作介质，含有该工作介质的热循环系统用组合物以及使用该组合物的热循环系统。本发明涉及含有三氟乙烯、2,3,3,3‑四氟丙烯和二氟甲烷的热循环用工作介质，所述热循环用工作介质中，相对于工作介质总量，三氟乙烯、2,3,3,3‑四氟丙烯和二氟甲烷的总量比例超过90质量％且为100质量％以下，相对于三氟乙烯、2,3,3,3‑四氟丙烯和二氟甲烷的总量，三氟乙烯的比例为10质量％以上且低于70质量％，2,3,3,3‑四氟丙烯的比例为50质量％以下，且二氟甲烷的比例超过30质量％且为75质量％以下。

摘要： 本发明提供一种能够代替R410A的、温室效应系数小的热循环用的工作介质，以及含有其的热循环系统用组合物，以及使用该组合物的热循环系统。一种热循环用工作介质，以及含有该热循环用工作介质的热循环系统用组合物，以及使用该组合物的热循环系统；所述工作介质是含有三氟乙烯和2,3,3,3‑四氟丙烯的热循环用工作介质，其特征在于，三氟乙烯和2,3,3,3‑四氟丙烯的合计量相对于所述工作介质总量的比例为70～100质量％，三氟乙烯相对于三氟乙烯和2,3,3,3‑四氟丙烯的合计量的比例为35～95质量％。

摘要： 本发明的目的在于提供在用于热循环系统的工作介质中，具有能够代替R410A的循环性能，且对装置的负荷小、燃烧性低、抑制了自分解性、而且对地球温暖化的影响低，因而即使泄漏也能够稳定使用的热循环用工作介质以及含有其的热循环系统用组合物，以及使用该组合物的热循环系统。一种热循环用工作介质，以满足规定的式的量比、且总量相对于工作介质总量为90～100质量％的比例含有三氟乙烯和二氟甲烷和选自1,1‑二氟乙烷、氟乙烷、丙烷、丙烯、二氧化碳、2,3,3,3‑四氟丙烯以及(E)‑1,3,3,3‑四氟丙烯的至少1种，其温度梯度在10°C以下。

摘要： 本发明提供一种ODP和GWP足够低，从而充分抑制对全球变暖的影响，并且制冷能力和效率系数(COP)等循环性能也良好，燃烧性也受到了充分抑制的安全性高的热循环用的工作介质。热循环用工作介质是包含HCFO‑1224yd和HFO‑1234ze(E)的热循环用工作介质，热循环用工作介质中所含的HCFO‑1224yd和HFO‑1234ze(E)的总含量在50质量％以上，且由HCFO‑1224yd:HFO‑1234ze(E)表示的比例是规定的比例。

摘要： 本发明的目的在于提供在用于热循环系统的工作介质中，具有能够代替R410A的循环性能，且对装置的负荷小、燃烧性低、抑制了自分解性、而且对地球温暖化的影响低，因而即使泄漏也能够稳定使用的热循环用工作介质以及含有其的热循环系统用组合物，以及使用该组合物的热循环系统。一种热循环用工作介质，以满足规定的式的量比、且总量相对于工作介质总量为90～100质量％的比例含有三氟乙烯和二氟甲烷和选自1,1‑二氟乙烷、氟乙烷、丙烷、丙烯、二氧化碳、2,3,3,3‑四氟丙烯以及(E)‑1,3,3,3‑四氟丙烯的至少1种，其温度梯度在10°C以下。

摘要： 本发明提供一种能够代替R410A的、温室效应系数小的热循环用的工作介质，以及含有其的热循环系统用组合物，以及使用该组合物的热循环系统。一种热循环用工作介质，它是含有三氟乙烯和2,3,3,3‑四氟丙烯的热循环用工作介质，其特征在于，三氟乙烯和2,3,3,3‑四氟丙烯的合计量相对于所述工作介质总量的比例为70～100质量％，三氟乙烯相对于三氟乙烯和2,3,3,3‑四氟丙烯的合计量的比例为10质量％以上且小于40质量％。