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International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
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1.
Characterisation of the Mechanical Behaviour of SAC solder at High Strain Rates
机译:
高应变率下囊焊料力学行为的特征
作者:
K. Meier
;
M. Roellig
;
S. Wiese
;
K. J. Wolter
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
2.
Measuring time-dependent mechanics in metallic MEMS
机译:
在金属MEMS中测量时间依赖力学
作者:
L. I. J. C. Bergers
;
N. K. R. Delhey
;
J. P. M. Hoefnagels
;
M. G. D. Geers
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
3.
Comparison and Characterization of a Typical Strain Gage Trace Against Another Using the Printed Method
机译:
用印刷方法对抗典型应变计痕迹的比较与表征
作者:
Quintero Jairo Alonso Quintero
;
Mancosu Rafael Drumond
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
关键词:
Printed Electronics;
Strain gauge;
Polyimide;
Characterization;
4.
Interconnection Technologies for Photovoltaic Modules - Analysis of technological and mechanical Problems
机译:
光伏模块的互连技术 - 技术与机械问题分析
作者:
Steffen Wiese
;
Frank Kraemer
;
Norbert Betzl
;
Dietmar Wald
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
5.
Effect of the Mechanical Properties of Underfill on the Local Deformation and Residual Stress in a Chip Mounted by Area-Arrayed Flip Chip Structures
机译:
底部填充机械性能对由区域串联倒装芯片结构安装芯片局部变形和残余应力的影响
作者:
Kohta Nakahira
;
Yuki Sato
;
Hiroki Kishi
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
6.
Aging Effects of Epoxy Moulding Compound on the Long-Term Stability of Plastic Package
机译:
环氧成型化合物对塑料包装长期稳定性的老化作用
作者:
Eric Nguegang
;
Jochen Franz
;
Andre Kretschmann
;
Hermann Sandmaier
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
7.
Efficiency and robustness of some behavior laws in the description of viscoplastic deformation and degradation of solder materials
机译:
一些行为法律的效率和鲁棒性在粘塑变形和焊料材料的降解中的描述中
作者:
Sabeur MSOLLI
;
Adrien ZEANH
;
Olivier DALVERNY
;
Moussa KARAMA
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
8.
A Linear Analysis To Overcome The Numerical Cherenkov Instability
机译:
克服数值Cherenkov不稳定性的线性分析
作者:
F. Assous
;
J. Segre
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
9.
Detailed Investigation on the Creep Damage Accumulation of Lead-free Solder Joints under Accelerated Temperature Cycling
机译:
加速温度循环下无铅焊点蠕变损伤积累的详细研究
作者:
Y. S. Chan
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
10.
Light Degradation Prediction of High-power Light-emitting Diode Lighting Modules
机译:
高功率发光二极管照明模块的光劣化预测
作者:
Yen-Fu Su
;
Shin-Yueh Yang
;
Wei-Hao Chi
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
11.
Moisture Diffusion Modeling and Application in a 3D RF Module Subject to Moisture Absorption and Desorption Loads
机译:
水分扩散建模和应用在3D RF模块中,但不受吸湿吸收和解吸负荷
作者:
Liping Zhu
;
Dean Monthei
;
Gene Lambird
;
Wally Holgado
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
12.
Thermo-mechanical Simulations of LTCC packages for RF MEMS Applications
机译:
用于RF MEMS应用的LTCC封装的热机械模拟
作者:
J. Lenkkeri
;
E. Juntunen
;
M. Lahti
;
S. Bouwstra
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
13.
Control of a Cantilever Array by Periodic Networks of Resistances
机译:
通过定期电阻网络控制悬臂阵列
作者:
H. Hui
;
Y. Yakoubi
;
M. Lenczner
;
N. Ratier
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
14.
Evaluation of Probing Process Parameters and PAD Designs: Experiments and Modelling Correlations for Solving Mechanical Issues
机译:
评估探测过程参数和垫设计:解决机械问题的实验和建模相关性
作者:
R. Roucou
;
V. Fiori
;
F. Cacho
;
K. Inal
;
X. Boddaert
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
15.
Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability
机译:
PCB设计与材料对芯片焊点可靠性的影响
作者:
M. Berthou
;
P. Retailleau
;
H. Fremont
;
A. Guedon-Gracia
;
C. Jephos-Davennel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
16.
Simulation of Particle Levitation due to Dielectrophoresis
机译:
介电电泳引起的粒子悬浮模拟
作者:
Veronique Rochus
;
Stephan Hannot
;
Jean-Claude Golinval
;
Daniel Rixen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
17.
High temperature storage influence on molding compound properties
机译:
高温储存对模塑复合性能的影响
作者:
J. de Vreugd
;
K. M. B. Jansen
;
L. J. Ernst
;
C. Bohm
;
R. Pufall
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
18.
Crack and Damage in low-k BEoL Stacks under Assembly and CPI Aspects
机译:
大会和CPI方面下低k BEOL堆栈的裂缝和损坏
作者:
J. Auersperg
;
D. Vogel
;
M. U. Lehr
;
M. Grillberger
;
B. Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
19.
Computer Simulation and Design of a Solder Joint Vibration Test Machine
机译:
焊接振动试验机的计算机仿真与设计
作者:
Elisha Kamara
;
Hua Lu
;
Chris Bailey
;
Chris Hunt
;
Davide Di Maio
;
Owen Thomas
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
20.
Finite Element Modelling of Adhesion Phenomena in MEMS
机译:
MEMS中粘附现象的有限元建模
作者:
Raffaele Ardito
;
Alberto Corigliano
;
Attilio Frangi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
21.
Flexible Circuits with Embedded Resistors Subjected to Extreme Thermal Loading Conditions Using the Shadow Moire and FEM Measurements Techniques
机译:
使用影子莫尔和有限元测量技术进行极端热负荷条件,具有嵌入式电阻的柔性电路
作者:
Luciano Arruda
;
Luanda Marinho
;
Edson Silva
;
Willy Machado
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
22.
Mechanical and Thermal Simulations of a Microactuator for the Stimulation of the Perilymph
机译:
微致动器的机械和热模拟,用于刺激漂亮的漂亮膜
作者:
T. Creutzburg
;
H. H. Gatzen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
23.
Vibration Durability of Pb-free HVQFN Assemblies
机译:
无铅HVQFN组件的振动耐久性
作者:
C. Choi
;
M. Al-Bassyiouni
;
A. Dasgupta
;
J. W. C. de Vries
;
Will Balemans
;
W. van Driel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
24.
Two-scale vs three-scale FE analyses of shock-induced failure in polysilicon MEMS
机译:
两种规模对多晶硅MEMS的冲击诱导失效三种FE分析
作者:
S. Mariani
;
A. Ghisi
;
R. Martini
;
A. Corigliano
;
B. Simoni
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
25.
Copper Pillar Bump Structure Optimization for Flip Chip Packaging with Cu/Low-K Stack
机译:
用Cu / Low-K堆叠的倒装芯片包装铜柱凸块结构优化
作者:
X. R. Zhang
;
W. H. Zhu
;
B. P. Liew
;
M. Gaurav
;
A. Yeo
;
K. C. Chan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
26.
How to combine experiments and simulations to study thermo-mechanical issues in complex microelectronics assemblies
机译:
如何将实验和模拟结合,研究复杂微电子组件中的热机械问题
作者:
Helene FREMONT
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
27.
Virtual prototyping of PoP interconnections regarding electrically activated mechanisms
机译:
关于电激活机制的流行互连虚拟原型设计
作者:
L. Meinshausen
;
K. Weide-Zaage
;
H. Fremont
;
W. Feng
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
28.
Mechanical Properties of an Epoxy Modeled Using Particle Dynamics, as Parameterized through Molecular Modeling
机译:
使用粒子动力学建模的环氧树脂的力学性能,通过分子建模参数化
作者:
Nancy Iwamoto
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
29.
Thermo-mechanical design of a generic 0-level MEMS Package using Chip Capping and Through Silicon Via's
机译:
使用芯片覆盖和通过硅通孔的通用0级MEMS封装的热电机械设计
作者:
B. Vandevelde
;
R. Jansen
;
S. Bouwstra
;
N. Pham
;
B. Majeed
;
P. Limaye
;
E. Beyne
;
H. A. C. Tilmans
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
30.
Thermo-mechanical challenges in the longevity of micro-electronics
机译:
微电子寿命中的热机械挑战
作者:
A. W. J. Gielen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
31.
Analysis of the performance reduction of axial fans in close proximity to EMC screens
机译:
EMC屏幕近距离轴向风扇性能降低分析
作者:
Anton R.
;
Bengoechea A.
;
Masip Y.
;
Rivas A.
;
Ramos J. C.
;
Larraona G. S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
32.
Mechanism analyses on PBGA strip packaging warpage
机译:
PBGA条包装翘曲的机制分析
作者:
Yeong K. Kim
;
In Soo Park
;
Jooho Choi
;
Jin Hyuk Gang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
33.
On the Mechanical Properties of Cu_3Sn Intermetallic Compound through Molecular Dynamics Simulation and Nanoindentation Testing
机译:
通过分子动力学模拟和纳米压腔测试Cu_3SN金属间化合物的力学性能
作者:
Wen-Hwa Chen
;
Hsien-Chie Cheng
;
Ching-Feng Yu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
34.
Development of Fast and Easy Methods for Measuring the Young's Modulus of Molding Compounds for IC Packages
机译:
用于测量IC封装模型模量的快速简便方法
作者:
Andrej Ivankovic
;
Kris Vanstreels
;
Daniel Vanderstraeten
;
Guy Brizar
;
Renaud Gillon
;
Eddy Blansaer
;
Bart Vandevelde
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
35.
Molecular design of reliable epoxy-copper interface using Molecular Dynamic Simulation
机译:
使用分子动态模拟可靠环氧树脂铜界面的分子设计
作者:
Cell K. Y. Wong
;
H. B. Fan
;
G. Q. Zhang
;
Matthew M. F. Yuen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
36.
Thermo-Mechanical Analysis of Flexible and Stretchable Systems
机译:
柔性拉伸系统的热机械分析
作者:
Mario Gonzalez
;
Bart Vandevelde
;
Wim Christiaens
;
Yung-Yu Hsu
;
Francois Iker
;
Frederick Bossuyt
;
Jan Vanfleteren
;
Olaf van der Sluis
;
P. H. M. Timmermans
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
37.
Theoretical Analyses on the Shear Test
机译:
剪切测试的理论分析
作者:
Rainer Dudek
;
Ralf Doering
;
Kerstin Kreyssig
;
Bernd Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
38.
Thermomechanical Design and Modeling of Porous Alumina-Based Thin Film Packages for MEMS
机译:
用于MEMS的多孔氧化铝基薄膜封装的热机械设计与建模
作者:
Joseph Zekry
;
Bart Vandevelde
;
Siebe Bouwstra
;
Robert Puers
;
Chris Van Hoof
;
Harrie A. C. Tilmans
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
39.
Wafer Level Packaging (WLP): Fan-in, Fan-out and Three-Dimensional Integration
机译:
晶圆级包装(WLP):风扇,扇出和三维集成
作者:
Xuejun Fan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
40.
Electromigration modeling with consideration of hillock formation
机译:
考虑到Hillock Mailation的电迁移建模
作者:
Yuan Xiang Zhang
;
Lihua Liang
;
Yong Liu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
41.
Simulation of Drop Testing at Extremely High Accelerations
机译:
极高加速下跌落测试的仿真
作者:
S. Douglas
;
M. Al-Bassyiouni
;
A. Dasgupta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
42.
Multiphysics Modeling and Design of Ultralarge Multiwafer MOVPE Reactor for Group III-Nitride Light Emitting Diodes
机译:
III族氮化物发光二极管超级MultiWafer MOVPE反应器的多体型建模与设计
作者:
Changsung Sean Kim
;
Jongpa Hong
;
Jihye Shim
;
Yongsun Won
;
Yong-Il Kwon
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
43.
Analytical and FEM simulations of the thermal spreading effect in LED modules and IR thermography validation
机译:
LED模块和IR热成像验证中热传播效果的分析和有限元模拟
作者:
A. Corfa
;
A. Gasse
;
S. Bernabe
;
H. Ribot
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
44.
Measurement of Viscoelastic Material Properties of Adhesives for SHM Sensors under Harsh Environmental Conditions
机译:
恶劣环境条件下SHM传感器粘合剂粘弹性材料的测量
作者:
Boehme B.
;
Roellig M.
;
Wolter K. J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
45.
Exemplified calculation of stress migration in a 90nm node via structure
机译:
通过结构在90nm节点中的应力迁移计算
作者:
Kirsten Weide-Zaage
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
46.
CFD Assisted Design Evaluation and Experimental Verification of a Logic Controlled Local PCB Heater for Humidity Management in Electronics Enclosure
机译:
电子机箱湿度管理逻辑控制本地PCB加热器对逻辑控制本地PCB加热器进行辅助设计评价及实验验证
作者:
Ilja Belov
;
Mats Lindgren
;
Jan Ryden
;
Zahra Alavizadeh
;
Peter Leisner
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
47.
Die Attach Interface Property Characterization as Function of Temperature Using Cohesive Zone Modeling Method
机译:
用凝聚区建模方法,模具附着接口属性表征作为温度的功能
作者:
Xiaosong Ma
;
G. Q. Zhang
;
O. van der Sluis
;
K. M. B. Jansen
;
W. D. van Driel
;
L. J. Ernst
;
Charles Regard
;
Christian Gautier
;
Helene Fremont
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
48.
BGA Lifetime Prediction in JEDEC Drop Tests Accounting for Copper Trace Routing Effects
机译:
BGA终身预测JEDEC下降试验核算铜跟踪路由效果
作者:
Frank Kraemer
;
Steffen Wiese
;
Sven Rzepka
;
Jens Lienig
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
49.
Thermo-mechanical simulation of a SiP (System-in-a-Package) LGA (Land Grid Array): Impact of the internal IC (Integrated Circuits) on the 2nd level solder joint reliability
机译:
SIP的热电机模拟(封装)LGA(陆网阵列):内部IC(集成电路)对第二级焊点可靠性的影响
作者:
A. Chaillot
;
C. Munier
;
O. Maire
;
M. Vigier
;
C. Chastanet
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
50.
An On-Chip Experimental Assessment Of Casimir Force Effect In Micro-Electromechanical Systems
机译:
微机电系统中Casimir力效应的片上实验评估
作者:
Raffaele Ardito
;
Biagio de Masi
;
Attilio Frangi
;
Alberto Corigliano
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
51.
Numerical Modelling Methodology for Design of Miniaturised Integrated Products - an Application to 3D CMM Micro-probe Development
机译:
小型化集成产品设计的数值模拟方法 - 一种应用于3D CMM微探头开发的应用
作者:
Pushpa Rajaguru
;
Stoyan Stoyanov
;
Ying Kit Tang
;
Chris Bailey
;
James Claverley
;
Richard Leach
;
David Topham
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
52.
Simulation-Based Analysis of the Heat-Affected Zone during Target Preparation by Pulsed-Laser Ablation through Stacked Silicon Dies in 3D integrated System-in-Packages
机译:
通过堆叠激光消融在3D集成系统中脉冲激光消融脉冲激光消融在靶制剂期间的基于仿真分析
作者:
Stefan Martens
;
Markus Fink
;
Walter Mack
;
Friedemann Voelklein
;
Juergen Wilde
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
53.
Thermo-mechanical simulations of RF-MEMS 0-level package based on wafer bonding by soldering
机译:
基于焊接晶圆键合的RF-MEMS 0级封装的热机械模拟
作者:
Siebe Bouwstra
;
Remco Hageman
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
54.
Multi-scale numerical-experimental method to determine the size dependent elastic properties of bilayer silicon copper nanocantilevers using an electrostatic pull in experiment
机译:
多标数实验方法确定双层硅铜纳米膜在实验中静电拉动硅铜纳米膜尺寸的尺寸依赖性性能
作者:
R. H. Poelma
;
H. Sadeghian
;
S. P. M. Noijen
;
J. J. M. Zaal
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
55.
Modeling the Effects of the PCB Motion on the Response of Microstructures under Mechanical Shock
机译:
模拟PCB运动对机械冲击下微观结构响应的影响
作者:
Abdallah H. Ramini
;
Mohammad I. Younis
;
Ronald Miles
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
关键词:
Printed Circuit Board;
Mechanical Shock;
Vibrations;
Electrostatic Force;
Pull-in;
56.
Optimization for Simulation of WL-CSP Subjected to Drop-Test with Plasticity Behavior
机译:
用塑性行为进行滴眼液模拟WL-CSP的优化
作者:
Cedric LE COQ
;
Adellah TOUGUI
;
Marie-Pascale STEMPIN
;
Laurent BARREAU
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
57.
THERMAL MODELLING OF THE EMERGING MULTI-CHIP PACKAGES
机译:
新兴多芯片封装的热建模
作者:
Eric MONIER-VINARD
;
Valentin BISSUEL
;
Paul MURPHY
;
Olivier DANIEL
;
Julien DUFRENNE
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
58.
The probability design for wire bonding process by finite element and Monte Carlo method
机译:
有限元和蒙特卡罗法线粘接工艺概率设计
作者:
Huixian Wu
;
Yangjian Xu
;
Lihua Liang
;
Yong Liu
;
Stephen Martin
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
59.
Virtual Prototyping Advanced by Statistic and Stochastic Methodologies
机译:
通过统计和随机方法提升虚拟原型设计
作者:
Sven Rzepka
;
Axel Muller
;
Bernd Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
60.
FEM assisted Development of a SHM-Piezo-Package for Damage Evaluation in Airplane Components
机译:
FEM辅助开发SHM-PIDOZ-PACKING用于损伤飞机组分的损伤
作者:
Mike Roellig
;
Lars Schubert
;
Uwe Lieske
;
Bjoern Boehme
;
Bernd Frankenstein
;
Norbert Meyendorf
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
61.
Computational Materials Engineering: Capabilities of Atomic-Scale Prediction of Mechanical, Thermal, and Electrical Properties of Microelectronic Materials
机译:
计算材料工程:微电子材料的机械,热和电性能原子尺度预测的能力
作者:
A. Mavromaras
;
D. Rigby
;
W. Wolf
;
M. Christensen
;
M. Halls
;
C. Freeman
;
P. Saxe
;
E. Wimmer
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
62.
Molecular Modelling of Microelectronic Packaging Materials - Basic Thermo-Mechanical Property Estimation of a 3D-crosslinked Epoxy/SiO_2 Interface
机译:
微电子包装材料的分子建模 - 3D交联环氧树脂/ SIO_2界面的基本热力学性能估计
作者:
O. Holck
;
E. Dermitzaki
;
B. Wunderle
;
J. Bauer
;
B. Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
63.
Limitations of Norris-Landzberg Equation and Application of Damage Accumulation Based Methodology for Estimating Acceleration Factors for Pb Free Solders
机译:
Norris-Landzberg方程的局限性和基于损伤累积方法的应用估算PB自由焊料的加速因子
作者:
Ahmer Syed
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
64.
Toward Comprehensive Reliability Testing of Electronic Component Boards
机译:
朝向电子元件板的全面可靠性测试
作者:
T. T. Mattila
;
M. Paulasto-Krockel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
65.
Anomaly Detection and Fault-Mode Isolation for Prognostics Health Monitoring of Electronics Subjected to Drop and Shock
机译:
异常检测和故障模式隔离,用于电子设备的预后性健康监测
作者:
Pradeep Lall
;
Prashant Gupta
;
Arjun Angral
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
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2010年
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