Through silicon vias; Thermomechanical stress; Virtual prototyping; Screening;
机译:改善硅通孔电气和热机械可靠性的有效方法
机译:晶体硅太阳能电池组件中焊点的热机械可靠性的优化
机译:具有硅通孔的多芯片模块大功率LED集成封装的散热和热机械可靠性研究
机译:可靠性设计:硅通孔中应力的热机械分析
机译:包含硅通孔(TSV)的三维互连的热机械可靠性。
机译:制造工艺对MetalMUMPs执行器中多层结构可靠性的影响:残余应力和设计参数的变化
机译:基于硅通孔的3D IC的全芯片热机械应力快速仿真框架及可靠性分析
机译:非晶硅太阳能电池可靠性研究。陆地太阳能电池加速应力因子及失效/退化机理研究。第六次年度报告