【24h】

Co-design of Wafer Level Thin Film Package assembly

机译:晶圆型薄膜封装组件的共同设计

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摘要

An increasing number of semiconductor companies have research programs related to MEMS products. This can be explained by the wide variety of application areas for MEMS, some mechanical MEMS examples are: filters [1], oscillators [2,3], pressure sensors [4], particle detection [5], thermometers [6] and gyroscopes [7].
机译:越来越多的半导体公司拥有与MEMS产品相关的研究计划。这可以通过各种应用领域对MEMS进行解释,一些机械MEMS示例是:滤光器[1],振荡器[2,3],压力传感器[4],粒子检测[5],温度计[6]和陀螺仪[7]。

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