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王鹏程; 成立; 吴衍; 杨宁; 王改;
江苏大学电气与信息工程学院;
残余应力; 等离子体增强化学气相淀积; 晶圆级薄膜封装技术; 绝缘膜上硅; 微电子机械系统;
机译:低应力聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合材料作为晶圆级芯片级封装的电介质
机译:使用微键合技术低应力组装晶圆级封装
机译:高于IC MEMS晶圆级封装的薄膜封装技术
机译:使用低应力PECVD碳化硅对结构进行稳健的晶圆级薄膜封装
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:MEMS微反应器的低温晶圆级封装,具有通过局部PECVD TEOS沉积的横向贯穿孔
机译:用于鲁棒微机电系统应用的低应力非晶si3N4 / si衬底上siC薄膜的生长和掺杂
机译:晶圆级芯片级封装的制造包括使用模具或复杂的模具来制造用于晶圆正面的应力松弛绝缘层
机译:封装红外焦平面阵列晶圆级防反射涂层盖晶圆中应力松弛的方法
机译:晶圆级芯片级封装设备,其凸块组件配置为减轻应力造成的故障
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