低应力晶圆级图像芯片封装结构

摘要

本实用新型公开一种低应力晶圆级图像芯片封装结构，其图像传感芯片下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，所述支撑围堰由上下叠放的第一支撑围堰层和第二支撑围堰层组成，此第一支撑围堰层与透明盖板接触，此第二支撑围堰层与图像传感芯片接触，所述第二支撑围堰层内侧面具有若干个连续排列的V形缺口，所述第二支撑围堰层四个拐角处均设有弧形缺口；所述盲孔由碗状孔和位于碗状孔底部的直孔组成；盲孔中碗状孔的上开口为120~130μm，下开口为62~68μm，孔深为40~45微米。本实用新型能有效的缩短工艺流程，降低生产成本，减小结构应力，且防止了胶水扩散且可靠性增加。