机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
wireless power transmission wafer-level packaging flip-chip bonding flexible substrate rectenna;
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于高灵敏度射频能量采集器的CMOS整流器和小环形天线的共同设计
机译:单片集成在无线供电的5.8 GHz下行链路/ UWB上行RFID标签中的0.18-标准CMOS中的远场芯片天线
机译:带有CMOS整流器芯片的薄膜柔性天线,用于射频供电的可植入神经接口
机译:使用深亚微米CMOS的神经植入物的片上系统(SoC)设计方法和实现。
机译:具有集成柔性连接器的混合多型硅神经探头可互换封装
机译:用于无线供电神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CmOs整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术