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61st Electronic Components & Technology Conference, 2011
61st Electronic Components & Technology Conference, 2011
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条结果
1.
3D Sensor application with open through silicon via technology
机译:
具有硅通孔技术的3D传感器应用
作者:
Kraft J.
;
Schrank F.
;
Teva J.
;
Siegert J.
;
Koppitsch G.
;
Cassidy C.
;
Wachmann E.
;
Altmann F.
;
Brand S.
;
Schmidt C.
;
Petzold M.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
2.
A novel MCM package enabling proximity communication I-O
机译:
一种新颖的MCM软件包,支持近距离通讯I-O
作者:
Shubin I.
;
Chow A.
;
Popovic D.
;
Thacker H.
;
Giere M.
;
Hopkins R.
;
Krishnamoorthy A. V.
;
Mitchell J. G.
;
Cunningham J. E.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
3.
MEMS optical acoustic sensors manufactured in laminates
机译:
以层压板制造的MEMS光学声传感器
作者:
Zhang Yang
;
Tsai Jonas
;
Li G. P.
;
Bachman Mark
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
4.
Surface engineering of graphene for high performance supercapacitors
机译:
用于高性能超级电容器的石墨烯表面工程
作者:
Lin Ziyin
;
Liu Yan
;
Yao Yagang
;
Hildreth Owen J.
;
Li Zhuo
;
Moon Kyoungsik
;
Agar Joshua C.
;
Wong Chingping
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
5.
Enhancement of light extraction efficiency of multi-chips light-emitting diode array packaging with various microstructure arrays
机译:
具有各种微结构阵列的多芯片发光二极管阵列封装的光提取效率的提高
作者:
Wu Dan
;
Wang Kai
;
Liu Sheng
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
6.
Novel anisotropic conductive adhesive for 3D stacking and lead-free PCB packaging — A review
机译:
适用于3D堆叠和无铅PCB封装的新型各向异性导电胶-评论
作者:
Ramkumar S. Manian
;
Venugopalan Hari
;
Khanna Kumar
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
7.
Low temperature glass-thin-films for use in power applications
机译:
用于电力应用的低温玻璃薄膜
作者:
Leib Juergen
;
Gyenge Oliver
;
Hansen Ulli
;
Maus Simon
;
Hauck Karin
;
Ndip Ivan
;
Toepper Michael
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
8.
MEMS in laminates
机译:
层压板中的MEMS
作者:
Bachman Mark
;
Li G.-P.
会议名称:
《》
|
2011年
9.
3D Chip stacking with 50 μm pitch lead-free micro-c4 interconnections
机译:
具有50μm节距的无铅micro-c4互连的3D芯片堆叠
作者:
Maria J.
;
Dang B.
;
Wright S. L.
;
Tsang C. K.
;
Andry P.
;
Polastre R.
;
Liu Y.
;
Wiggins L.
;
Knickerbocker J. U.
会议名称:
《》
|
2011年
10.
Glass panel processing for electrical and optical packaging
机译:
电气和光学包装的玻璃板加工
作者:
Schroder Henning
;
Brusberg Lars
;
Arndt-Staufenbiel Norbert
;
Hofmann Jens
;
Marx Sebastian
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
11.
Study of the thermo-mechanical behavior of glass interposer for flip chip packaging applications
机译:
用于倒装芯片封装的玻璃中介层的热机械性能研究
作者:
Lin Y. J.
;
Hsieh C. C.
;
Yu C. H.
;
Tung C. H.
;
Yu Doug C. H.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
12.
Temperature dependence of mechanical properties of isotropic conductive adhesive filled with metal coated polymer spheres
机译:
填充有金属涂层聚合物球的各向同性导电胶的机械性能与温度的关系
作者:
Nguyen Hoang-Vu
;
Kristiansen Helge
;
Johannessen Rolf
;
Andreassen Erik
;
Larsson Andreas
;
Hoivik Nils
;
Aasmundtveit Knut E.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
13.
Investigations of the water-borne isotropically conductive adhesives
机译:
水性各向同性导电胶的研究
作者:
Yang Cheng
;
Yuen Matthew M F
;
Chen Guohua
;
Li Zhongyu
;
Wong C P
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
14.
A highly reliable measurement of thermal transport properties of vertically aligned carbon nanotube arrays
机译:
垂直排列的碳纳米管阵列的热传输特性的高度可靠的测量
作者:
Lin Wei
;
Wong C. P.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
15.
Si microchannel cooler integrated with high power amplifiers for base station of mobile communication systems
机译:
集成有高功率放大器的Si微通道冷却器,用于移动通信系统的基站
作者:
Mizuno Yoshihiro
;
Soga Ikuo
;
Hirose Shinichi
;
Tsuboi Osamu
;
Iwai Taisuke
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
16.
A study on an Ultra Thin PoP using through mold via technology
机译:
使用直通模具技术的超薄PoP的研究
作者:
Yoshida Akito
;
Wen Shengmin
;
Lin Wei
;
Kim JaeYun
;
Ishibashi Kazuo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
17.
Novel low temperature hermetic sealing of micropackages
机译:
新型微封装低温密封
作者:
Marinis Thomas F.
;
Soucy Joseph W.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
18.
Development of a non-conductive, no-flow wafer level underfill
机译:
开发不导电,不流动的晶圆级底部填充胶
作者:
Su Chan-Lu
;
Yeh Kuo Yu
;
Lin Chang Chih
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
19.
Electrical and aging characterization of organic capacitive substrate
机译:
有机电容基板的电和老化特性
作者:
Chen Yun-Tien
;
Liu Shur-Fen
;
Hung Chin-Hsien
;
Chen Meng-Huei
;
Wang Wei-Hsuan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
20.
Integrated process for silicon wafer thinning
机译:
硅片减薄的集成工艺
作者:
Zhou Shengjun
;
Liu Chuan
;
Wang Xuefang
;
Luo Xiaobing
;
Liu Sheng
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
21.
Characterization of thermo-mechanical stress and reliability issues for Cu-filled TSVs
机译:
填充铜的TSV的热机械应力和可靠性问题的表征
作者:
Malta Dean
;
Gregory Christopher
;
Lueck Matthew
;
Temple Dorota
;
Krause Michael
;
Altmann Frank
;
Petzold Matthias
;
Weatherspoon Michael
;
Miller Joshua
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
22.
Looking for research results in components, materials, modeling, packaging, reliability and the other fields covered at ECTC?
机译:
您是否正在寻找有关ECTC涵盖的组件,材料,建模,包装,可靠性和其他领域的研究结果?
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
23.
Thermal reliability of fine pitch Cu-Cu bonding with self assembled monolayer (SAM) passivation for Wafer-on-Wafer 3D-Stacking
机译:
晶圆上晶圆3D堆叠的具有自组装单层(SAM)钝化的细间距Cu-Cu键的热可靠性
作者:
Peng L.
;
Li H. Y.
;
Lim D. F.
;
Gao S.
;
Tan C. S.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
24.
Foreword
机译:
前言
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
25.
Professional development courses for the 61
st
ECTC
机译:
61
st sup> ECTC的专业发展课程
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
26.
High density 20μm pitch CuSn microbump process for high-end 3D applications
机译:
适用于高端3D应用的高密度20μm节距CuSn微凸块工艺
作者:
De Vos J.
;
Jourdain A.
;
Erismis M.A.
;
Zhang W.
;
De Munck K.
;
Manna A. La
;
Tezcan D. S.
;
Soussan P.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
27.
Embedded package wafer bow elimination techniques
机译:
嵌入式封装晶圆弯曲消除技术
作者:
Thompson J.
;
Tepolt G.
;
Mueller L. Racz. A.
;
Langdo T.
;
Gauthier D.
;
Smith B.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
28.
Homo/heterogeneous bonding of Cu, SiO
2
, and polyimide by low temperature vapor-assisted surface activation method
机译:
低温气相辅助表面活化法实现Cu,SiO
2 inf>和聚酰亚胺的均相/非均相键合
作者:
Shigetou Akitsu
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
29.
High resolution acoustical imaging of high-density-interconnects for 3D-integration
机译:
用于3D集成的高密度互连的高分辨率声学成像
作者:
Brand Sebastian
;
Petzold Matthias
;
Czurratis Peter
;
Reed Jason D.
;
Lueck Matthew
;
Gregory Chris
;
Huffman Alan
;
Lannon John M.
;
Temple Dorota S.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
30.
Low cost, chip-last embedded ICs in thin organic cores
机译:
薄有机内核中的低成本,最后芯片嵌入式IC
作者:
Kumbhat Nitesh
;
Liu Fuhan
;
Sundaram Venky
;
Meyer-Berg Georg
;
Tummala Rao
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
31.
Through mold vias for stacking of mold embedded packages
机译:
直通模孔,用于堆叠模制嵌入式封装
作者:
Braun T.
;
Becker K.-F.
;
Voges S.
;
Thomas T.
;
Kahle R.
;
Bader V.
;
Bauer J.
;
Piefke K.
;
Kruger R.
;
Aschenbrenner R.
;
Lang K.-D.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
32.
System in wafer-level package technology with RDL-first process
机译:
采用RDL优先制程的晶圆级封装技术系统
作者:
Motohashi Norikazu
;
Kimura Takehiro
;
Mineo Kazuyuki
;
Yamada Yusuke
;
Nishiyama Tomohiro
;
Shibuya Koujiro
;
Kobayashi Hiroaki
;
Kurita Yoichiro
;
Kawano Masaya
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
33.
Best of conference papers — 2010
机译:
最佳会议论文— 2010
会议名称:
《》
|
2011年
34.
Affiliation index
机译:
隶属指数
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
35.
Author index
机译:
作者索引
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
36.
Copyright page
机译:
版权页
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
37.
Chip-to-wafer (C2W) 3D integration with well-controlled template alignment and wafer-level bonding
机译:
芯片到晶圆(C2W)3D集成,具有可控的模板对齐和晶圆级键合
作者:
Chen Qianwen
;
Zhang Dingyou
;
Wang Zheyao
;
Liu Litian
;
Lu James Jian-Qiang
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
38.
Fluxless bonding for fine-pitch and low-volume solder 3-D interconnections
机译:
无助焊剂用于小间距和小批量焊料3D互连
作者:
Sakuma K.
;
Toriyama K.
;
Noma H.
;
Sueoka K.
;
Unami N.
;
Mizuno J.
;
Shoji S.
;
Orii Y.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
39.
Development of fluxless chip-on-wafer bonding process for 3DIC chip stacking with 30μm pitch lead-free solder micro bumps and reliability characterization
机译:
开发具有30μm节距的无铅焊料微凸点的3DIC芯片堆叠的无助焊剂晶圆上键合工艺和可靠性表征
作者:
Zhan Chau-Jie
;
Juang Jing-Ye
;
Lin Yu-Min
;
Huang Yu-Wei
;
Kao Kuo-Shu
;
Yang Tsung-Fu
;
Lu Su-Tsai
;
Lau John H.
;
Chen Tai-Hong
;
Lo Robert
;
Kao M. J.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
40.
Lithography technique to reduce the alignment errors from die placement in fan-out wafer level packaging applications
机译:
光刻技术可减少在扇出晶圆级封装应用中因芯片放置而产生的对准误差
作者:
Flack Warren
;
Hsieh Robert
;
Kenyon Gareth
;
Nguyen Khiem
;
Ranjan Manish
;
Silva Nuno
;
Cardoso Paulo
;
Toole Eoin O
;
Leuschner Rainer
;
Robl Werner
;
Meyer Thorsten
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
41.
Reliability evaluation on low k wafer level packages
机译:
低k晶圆级封装的可靠性评估
作者:
Yadav Praveen
;
Kalchuri Shantanu
;
Keser Beth
;
Zang Ricky
;
Schwarz Mark
;
Stone Bill
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
42.
Process and reliability assessment of 200μm-thin embedded wafer level packages (EMWLPs)
机译:
200μm薄嵌入式晶圆级封装(EMWLP)的工艺和可靠性评估
作者:
Kim Hyoung Joon
;
Chong Ser Choong
;
Ho David Soon Wee
;
Yong Eric Woon Yik
;
Khong Chee Houe
;
Teo Calvin Wei Liang
;
Fernandez Daniel Moses
;
Lau Guan Kian
;
Vasarla Nagendra Sekhar
;
Lee Vincent Wen Sheng
;
Vempati Srinivasa Rao
;
Navas Khan O K
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
43.
Minor alloying effects of Ni or Zn on microstructure and microhardness of Pb-free solders
机译:
镍或锌对无铅焊料组织和显微硬度的微量合金化作用
作者:
Seo Sun-Kyoung
;
Cho Moon Gi
;
Kang Sung K.
;
Chang Jaewon
;
Lee Hyuck Mo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
44.
Solidification processes in the Sn-rich part of the SnCu system
机译:
SnCu系统中富锡部分的凝固过程
作者:
Panchenko Iuliana
;
Mueller Maik
;
Wiese Steffen
;
Schindler Sebastian
;
Wolter Klaus-Juergen
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
45.
Diffusion kinetics and mechanical behavior of lead-free microbump solder joints in 3D packaging applications
机译:
无铅微凸点焊点在3D封装应用中的扩散动力学和机械行为
作者:
Rao B. S. S. Chandra
;
Kripesh V.
;
Zeng K. Y.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
46.
Ni/Cu/Sn bumping scheme for fine-pitch micro-bump connections
机译:
细间距微凸点连接的Ni / Cu / Sn凸点方案
作者:
Zhang W.
;
Limaye B. Dimcic P.
;
Manna A. L.
;
Soussan P.
;
Beyne E.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
47.
Electromigration-induced accelerated consumption of Cu pad in flip chip Sn2.6Ag solder joints
机译:
电迁移引起的倒装芯片Sn2.6Ag焊点中Cu垫的加速消耗
作者:
Deng W. J.
;
Lin K. L.
;
Chiu Y. T.
;
Lai Y. S.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
48.
Integrated balun bandpass filter design with an optimal common mode rejection ratio
机译:
具有最佳共模抑制比的集成巴伦带通滤波器设计
作者:
Chen Chien-Hsun
;
Huang Chien-Hsiang
;
Horng Tzyy-Sheng
;
Wu Sung-Mao
;
Li Jian-Yu
;
Chen Cheng-Chung
;
Chiu Chi-Tsung
;
Hung Chih-Pin
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
49.
Bonding of Bi
2
Te
3
chips to alumina using Ag-In system for high temperature applications
机译:
使用Ag-In系统将Bi
2 inf> Te
3 inf>芯片粘结到氧化铝上,用于高温应用
作者:
Lin Wen P.
;
Lee Chin C.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
关键词:
Ag-In bonding;
Bismuth telluride;
Ti/Au;
barrier layer;
chemical reaction bonding;
fluxless bonding;
thermoelectric;
50.
Dependence of SnAgCu solder joint properties on solder microstructure
机译:
SnAgCu焊点性质对焊锡微观结构的依赖性
作者:
Arfaei B.
;
Tashtoush T.
;
Kim N.
;
Wentlent L.
;
Cotts E.
;
Borgesen P.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
51.
Design acceleration of embedded RF inductors on a multilayer flip chip package substrate
机译:
多层倒装芯片封装基板上嵌入式RF电感器的设计加速
作者:
Kamgaing Telesphor
;
Elsherbini Adel
;
Rao Valluri
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
52.
Design and modeling methodology of embedded passives substrate in a compact wireless connectivity module
机译:
紧凑型无线连接模块中嵌入式无源基板的设计和建模方法
作者:
Chiu Chi-Tsung
;
Lee Pao-Nan
;
Chen Chi-Han
;
Lin Yuan-Hung
;
Wu Yei-Shen
;
Ou Ying-Te
;
Hsu Chih-Jing
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
53.
Chip-package electrical interaction in organic packages with embedded actives
机译:
具有嵌入式活性成分的有机封装中的芯片封装电相互作用
作者:
Sankaran Nithya
;
Chan Hunter
;
Swaminathan Madhavan
;
Sundaram Venky
;
Tummala Rao
;
Kamgaing Telesphor
;
Nair Vijay. K.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
54.
An investigation of stiction in poly-SiGe micromirror
机译:
多晶硅SiGe微镜中的粘着性研究
作者:
Ling F. Z.
;
De Coster J.
;
Beernaert R.
;
Witvrouw A.
;
Celis J-P.
;
De Wolf I.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
55.
High quality factor RF inductors using low loss conductor featured with skin effect suppression for standard CMOS/BiCMOS
机译:
采用低损耗导体的高质量因子射频电感器,具有抑制趋肤效应的标准CMOS / BiCMOS功能
作者:
Iramnaaz I.
;
Sandoval T.
;
Zhuang Y.
;
Schellevis H.
;
Rejaei B.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
56.
Novel nanomagnetic materials for high-frequency RF applications
机译:
用于高频射频应用的新型纳米磁性材料
作者:
Raj P Markondeya
;
Sharma Himani
;
Reddy G. Prashant
;
Altunyurt Nevin
;
Swaminathan Madhavan
;
Tummala Rao
;
Nair Vijay
;
Reid David
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
57.
Drop reliability of glass panel for LCD
机译:
LCD玻璃面板的跌落可靠性
作者:
Chung Soon-Wan
;
Jeong Jae-Woo
;
Oh Seunghee
;
Moon Young-Jun
;
Baek In-Youl
;
Hong Dong-Sool
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
58.
Method for early detection of PCB bending induced pad cratering
机译:
PCB弯曲引起的焊盘缩孔的早期检测方法
作者:
Bansal Anurag
;
Ramakrishna Gnyaneshwar
;
Liu Kuo-Chuan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
59.
Detection and characterization of defects in microelectronic packages and boards by means of high-resolution x-ray computed tomography (CT)
机译:
通过高分辨率X射线计算机断层扫描(CT)检测和表征微电子封装和板上的缺陷
作者:
Pacheco Mario
;
Goyal Deepak
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
60.
A new metamaterial unit cell for compact microstrip circuit designs
机译:
用于紧凑型微带电路设计的新型超材料单元电池
作者:
Wiwatcharagoses Nophadon
;
Park Kyoung Youl
;
Chahal Prem
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
61.
System-level exhaustive link simulation needed for PCB Co-design
机译:
PCB协同设计所需的系统级详尽链接仿真
作者:
Buchs Kevin J.
;
Degerstrom Michael J.
;
McCoy Bart O.
;
Daniel Erik S.
;
Gilbert Barry K.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
62.
Modeling and characterization of high speed interfaces in blade and rack servers using response surface model
机译:
使用响应表面模型对刀片服务器和机架服务器中的高速接口进行建模和表征
作者:
Mutnury Bhyrav
;
Paglia Frank
;
Wang Minchuan
;
Singh Girish K.
;
Scogna Antonio Ciccomancini
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
63.
A study of the roughness propagation effects in waveguides with the mode matching technique combined with the method of moments
机译:
模式匹配技术与矩量法相结合研究波导中的粗糙度传播效应
作者:
Ding Ruihua
;
Tsang Leung
;
Braunisch Henning
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
64.
Equivalent model for shielded microstrip transmission lines over lossy layered substrates
机译:
有损分层基板上的屏蔽微带传输线的等效模型
作者:
Jain Sidharath
;
Song Jiming
;
Kamgaing Telesphor
;
Mekonnen Yidnekachew
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
65.
Active crosstalk cancellation for next-generation single-ended memory interfaces
机译:
下一代单端存储器接口的主动串扰消除
作者:
Wilson John
;
Oh Dan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
66.
Decision Feedback Equalizer (DFE) behavioral macro model for packaging system eye diagram transient simulations
机译:
包装系统眼图瞬态仿真的决策反馈均衡器(DFE)行为宏模型
作者:
Chen Zhaoqing
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
67.
Ultra-high I/O density glass/silicon interposers for high bandwidth smart mobile applications
机译:
适用于高带宽智能移动应用的超高I / O密度玻璃/硅中介层
作者:
Kumar Gokul
;
Bandyopadhyay Tapobrata
;
Sukumaran Vijay
;
Sundaram Venky
;
Lim Sung Kyu
;
Tummala Rao
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
68.
Development of Super Thin TSV PoP
机译:
超薄TSV PoP的开发
作者:
Yoon Seung Wook
;
Ishibashi Kazuo
;
Dzafir Shariff
;
Prashant Meenakshi
;
Marimuthu Pandi Chelvam
;
Carson Flynn
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
69.
Design, simulation and process optimization of AuInSn low temperature TLP bonding for 3D IC Stacking
机译:
用于3D IC堆叠的AuInSn低温TLP键合的设计,仿真和工艺优化
作者:
Xie Ling
;
Choi Won Kyoung
;
Premachandran C. S.
;
Selvanayagam Cheryl S.
;
Bai Ke Wu
;
Zeng Ying Zhi
;
Ong Siong Chiew
;
Liao Ebin
;
Khairyanto Ahmad
;
Sekhar V. N.
;
Thew Serene
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
70.
Electromigration study of micro bumps at Si/Si interface in 3DIC package for 28nm technology and beyond
机译:
采用3DIC封装的Si / Si界面处的微凸块的电迁移研究,适用于28nm及更高工艺
作者:
Lin T. H.
;
Wang R. D.
;
Chen M. F.
;
Chiu C. C.
;
Chen S. Y.
;
Yeh T. C.
;
Lin Larry C.
;
Hou S. Y.
;
Lin J. C.
;
Chen K. H.
;
Jeng S. P
;
Yu Douglas C. H.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
71.
Advanced reliability study of TSV interposers and interconnects for the 28nm technology FPGA
机译:
用于28nm技术FPGA的TSV中介层和互连的高级可靠性研究
作者:
Banijamali Bahareh
;
Ramalingam Suresh
;
Nagarajan Kumar
;
Chaware Raghu
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
72.
A study on wafer level molding for realizing 3-D integration
机译:
用于实现3D集成的晶圆级成型的研究
作者:
Lee C S
;
Choi E K
;
Kang U B
;
Na M O
;
Kim H C
;
Song H J
;
Lee J S
;
Yoon M S
;
Hwang J H
;
Cho T J
;
Kang S Y
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
73.
Thru silicon via stacking numerical characterization for multi-die interconnections using full array very fine pitch micro C4 bumps
机译:
通过硅通孔堆叠和数值表征,使用全阵列和极细间距的微型C4凸块进行多管芯互连
作者:
Au K. Y.
;
Beleran J. D.
;
Yang Y. B.
;
Zhang Y. F.
;
Kriangsak S. L.
;
Wilson P. L Ong
;
Drake Y. S. Koh
;
Toh C. H.
;
Surasit C.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
74.
Process integration and reliability test for 3D chip stacking with thin wafer handling technology
机译:
采用薄晶圆处理技术的3D芯片堆叠的工艺集成和可靠性测试
作者:
Chang H. H.
;
Huang J. H.
;
Chiang C. W.
;
Hsiao Z. C.
;
Fu H. C.
;
Chien C. H.
;
Chen Y. H.
;
Lo W. C.
;
Chiang K. N.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
75.
Outperformance of Cu pillar flip chip bumps in electromigration testing
机译:
电迁移测试中铜柱倒装芯片凸块的性能优于
作者:
Labie Riet
;
Dosseul Franck
;
Webers Tomas
;
Winters Christophe
;
Cherman Vladimir
;
Beyne Eric
;
Vandevelde Bart
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
76.
Electromigration behavior of interconnects between chip and board for embedded wafer level ball grid array (eWLB)
机译:
嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)的芯片与板之间互连的电迁移行为
作者:
Bauer Robert
;
Fischer Armin. H.
;
Birzer Christian
;
Alexa Lars
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
77.
Electromigration reliability of redistribution lines in wafer-level chip-scale packages
机译:
晶圆级芯片级封装中重新分布线的电迁移可靠性
作者:
Lai Yi-Shao
;
Kao Chin-Li
;
Chiu Ying-Ta
;
Appelt Bernd K.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
78.
Cu Pillar and μ-bump electromigration reliability and comparison with high pb, SnPb, and SnAg bumps
机译:
Cu柱和μ凸块电迁移可靠性以及与高pb,SnPb和SnAg凸块的比较
作者:
Syed Ahmer
;
Dhandapani Karthikeyan
;
Moody Robert
;
Nicholls Lou
;
Kelly Mike
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
79.
Electromigration analysis of peripheral ultra fine pitch C2 flip chip interconnection with solder capped Cu pillar bump
机译:
锡包铜柱凸点外围超细间距C2倒装芯片互连的电迁移分析
作者:
Orii Yasumitsu
;
Toriyama Kazushige
;
Kohara Sayuri
;
Noma Hirokazu
;
Okamoto Keishi
;
Toyoshima Daisuke
;
Uenishi Keisuke
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
80.
Electromigration in Ni/Sn intermetallic micro bump joint for 3D IC chip stacking
机译:
Ni / Sn金属间微凸点接头中的电迁移,用于3D IC芯片堆叠
作者:
Lin Yu-Min
;
Zhan Chau-Jie
;
Juang Jing-Ye
;
Lau John H.
;
Chen Tai-Hong
;
Lo Robert
;
Kao M.
;
Tian Tian
;
Tu King-Ning
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
81.
Novel preparation of functionalized graphene oxide for large scale, low cost, and self-cleaning coatings of electronic devices
机译:
用于电子设备大规模,低成本和自清洁涂层的功能化氧化石墨烯的新型制备
作者:
Lin Ziyin
;
Liu Yan
;
Li Zhou
;
Wong Ching-ping
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
82.
An evaluation of effects of molding compound properties on reliability of Cu wire components
机译:
模塑料性能对铜线组件可靠性影响的评估
作者:
Su Peng
;
Seki Hidetoshi
;
Ping Chen
;
Zenbutsu Shin-ichi
;
Itoh Shingo
;
Huang Louie
;
Liao Nicholas
;
Liu Bill
;
Chen Curtis
;
Tai Winnie
;
Tseng Andy
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
83.
High performance wafer level underfill material with high filler loading
机译:
具有高填充量的高性能晶圆级底部填充材料
作者:
Katsurayama Satoru
;
Suzuki Hiroshi
;
Nah Jae-Woong
;
Gaynes Michael
;
Feger Claudius
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
84.
In-situ characterization of moisture absorption-desorption and hygroscopic swelling behavior of an underfill material
机译:
底部填充材料的水分吸收-解吸和吸湿膨胀特性的原位表征
作者:
He Yi
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
85.
New fine line fabrication technology on glass-cloth prepreg without insulating films for PKG substrate
机译:
PKG基材无绝缘膜的玻璃布预浸料上的新细线制造技术
作者:
Fujimoto Daisuke
;
Yamada Kunpei
;
Ogawa Nobuyuki
;
Murai Hikari
;
Fukai Hiroyuki
;
Kaneko Youichi
;
Kato Makoto
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
86.
Low temperature cure of BCB and the influence on the mechanical stress
机译:
BCB的低温固化及其对机械应力的影响
作者:
Wohrmann M.
;
Topper M.
;
Walter H.
;
Lang K.-D.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
87.
Characterization of material properties of low temperature curing polymer dielectrics
机译:
低温固化聚合物电介质的材料特性表征
作者:
Huffman Alan
;
Butler Marianne
;
Piascik Jeffrey
;
Garrou Philip
;
Im Jay
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
88.
Study on the thermal cycle and drop test reliability of system-in-packages with an Embedded die
机译:
带有嵌入式芯片的系统级封装的热循环和跌落测试可靠性研究
作者:
Yu Seon Young
;
Kwon Yong-Min
;
Kim Jinsu
;
Jeong Taesung
;
Choi Seogmoon
;
Paik Kyung-Wook
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
89.
Cooling rate, pad finish effects on mechanical behavior of SnAgCu alloys
机译:
冷却速度,抛光度对SnAgCu合金力学性能的影响
作者:
Chavali S.
;
Singh Y.
;
Subbarayan G.
;
Bansal A.
;
Ahmad M.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
90.
Characterization of fine-pitch solder bump joint and package warpage for low K high-pin-count flip-chip BGA through Shadow Moiré and Micro Moiré techniques
机译:
通过ShadowMoiré和MicroMoiré技术表征低K高引脚数倒装芯片BGA的细间距焊锡凸点和封装翘曲
作者:
Liu An-Hong
;
Wang David W.
;
Huang Hsiang-Ming
;
Sun Ming
;
Lin Muh-Ren
;
Zhong Chonghua
;
Hwang Sheng-Jye
;
Lu Hsuan-Heng
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
91.
Mechanical characterization of next generation eWLB (embedded wafer level BGA) packaging
机译:
下一代eWLB(嵌入式晶圆级BGA)封装的机械特性
作者:
Yoon S. W.
;
Lin Yaojian
;
Gaurav Sharma
;
Jin Yonggang
;
Ganesh V. P.
;
Meyer Thorsten
;
Marimuthu Pandi C.
;
Baraton Xavier
;
Bahr Andreas
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
92.
Effects of shock impact repetition frequency on the reliability of component boards
机译:
冲击重复频率对组件板可靠性的影响
作者:
Hokka J.
;
Mattila T. T.
;
Paulasto-Krockel M.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
93.
Comparison of LED package reliability under thermal cycling and thermal shock conditions by experimental testing and finite element simulation
机译:
通过实验测试和有限元模拟比较LED封装在热循环和热冲击条件下的可靠性
作者:
Chen Zhaohui
;
Zhang Qin
;
Chen Run
;
Jiao Feng
;
Chen Mingxiang
;
Luo Xiaobing
;
Liu Sheng
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
94.
Techniques for de-embedding a high port count connector to PCB via interposer
机译:
通过插入器将高端口数连接器去嵌入PCB的技术
作者:
Ding Yan
;
Kwark Young H.
;
Shan Lei
;
Baks Christian
;
Wu Ke
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
95.
Asymmetrical differential signaling for notchy wireline channels
机译:
缺口有线信道的非对称差分信号
作者:
Aryanfar Farshid
;
Abbasfar Aliazam
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
关键词:
Differential signaling;
high speed;
memory;
multi-drop;
notchy channel;
resonance;
96.
An effective modeling method for multi-scale and multilayered power/ground plane structures
机译:
一种用于多尺度和多层电源/地平面结构的有效建模方法
作者:
Choi Jae Young
;
Swaminathan Madhavan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
97.
An accurate and fast 3D numerical approach to power/signal and thermal co-simulation
机译:
精确,快速的3D数值方法进行功率/信号和热联合仿真
作者:
Ai Xin
;
Kuo An-Yu
;
Baida Mazen
;
Chase Yun
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
98.
Techniques and considerations for verification of model causality
机译:
验证模型因果关系的技术和注意事项
作者:
Doyle Matt
;
Mandrekar Rohan
;
Morsey Jason
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
99.
Multi-objective optimization of microprocessor package vertical interconnects
机译:
微处理器封装垂直互连的多目标优化
作者:
Li Ying
;
Jandhyala Vikram
;
Braunisch Henning
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
100.
Automating pin field modeling for serdes channel simulations
机译:
自动化引脚场建模以进行Serdes通道仿真
作者:
Degerstrom Michael J.
;
Zahn Sharon K.
;
McCoy Bart O.
;
Daniel Erik S.
;
Gilbert Barry K.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
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