机译:凸块冶金条件下含Ti / Ni(V)/ Cu的Sn-37Pb和Sn-3Ag-1.5Cu / Sn-3Ag-0.5Cu复合倒装芯片凸块的电迁移
机译:倒装芯片Sn95 / Sb5凸块在Cr / Cr-Cu / Cu凸块下金属化上的电迁移研究
机译:铜柱凸块倒装芯片直接Cu-Cu键合方法的比较研究
机译:铜柱倒装芯片凸起在电迁移测试中的表现
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:使用焊接Cu柱凸块的Au电镀焊盘上的外围倒装芯片互连