英特尔65nm芯片广泛采用铜柱块凸接合

摘要

英特尔65nm Presler及Yonah微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术（CPB），把钢模连接到印制线路板。以前的英特尔处理器如Presscott，都是应用一般的覆晶技术，配有铅锡焊球。而在Presler及Yonah处理器中，英特尔改变了处理方法，运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术，此包装降低了含铅量，对于无铅设备同样如此。覆晶组装的CPB提升了连接密度、电源及生热功能、机械能力及可靠程度。英特尔亦凭着此封装技术向前跨进了一大步。