具有凸块的芯片及具有凸块的芯片的封装结构

摘要

本发明公开了一种具有凸块的芯片及具有凸块的芯片的封装结构。该芯片包括芯片本体、至少一穿导孔、保护层、球下金属层及至少一凸块。该穿导孔贯穿该芯片本体，且显露于该芯片本体的表面。该保护层位于该芯片本体的表面上，该保护层具有至少一开口，该开口显露该穿导孔。该球下金属层位于该保护层的开口，且连接该穿导孔。该凸块位于该球下金属层上，其包括第一金属层、第二金属层及第三金属层。该第一金属层位于该球下金属层上。该第二金属层位于该第一金属层上。该第三金属层位于该第二金属层上。由此，该凸块可连结二个芯片，使该芯片可堆叠，以提高产品密度，进而缩小产品尺寸。