公开/公告号CN102053395B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-05-01
原文格式PDF
申请/专利权人 财团法人工业技术研究院;
申请/专利号CN200910181090.8
申请日2009-10-28
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人陈小雯
地址 中国台湾新竹县
入库时间 2022-08-23 09:14:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-05-01
授权
授权
2011-06-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G02F 1/13 申请日:20091028
实质审查的生效
2011-05-11
公开
公开
机译: 通过使用引线键合技术制造晶片凸块的方法以及具有使用该晶片凸块的晶片凸块的晶片芯片规模封装结构
机译: 凸块结构,包括该凸块结构的芯片封装结构及其制造方法
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