Microstructure ; Aspect ratio ; Optimization ; High rate ; Low costs ; Polymers ; Reactivities ; Three dimensional ; Trenches ; Bonding ; Capillarity ; Flip chips ; Stud welding ; Electroplating ; Ions ; Reprints;
机译:金饰钉凸点的无掩膜成形为高长宽比的微结构
机译:晶圆级CSP用高纵横比铜凸块的形状演变
机译:用于晶圆级CSP的高纵横比铜凸块的形状演变
机译:用于热压金柱形凸点倒装芯片连接的单个集成电路的选择性化学镀镍和金镀层
机译:纳米结构作为掺杂剂来源:使用形状和尺寸控制的纳米材料硅的无掩模纳米级图案化
机译:金纳米粒子形状对来自医用LINAC的高能X射线束宽范围的金质量浓度剂量增强
机译:尺寸,形状和纵横比对空心金纳米孔LSPR敏感性的理论研究