机译:铜-碳纳米管杂化硅通孔:热机械应力和可靠性分析
机译:三维集成电路中硅穿孔(TSV)和焊料互连的热机械可靠性的数值分析
机译:Cu和CNT基于CNT的TSV围绕各种介电层的热机械应力诱导电迁移
机译:CU填充TSV的热机械应力和可靠性问题的表征
机译:包含硅通孔(TSV)的三维互连的热机械可靠性。
机译:特刊:结构轻质合金的热机械行为
机译:铜TSV的热电机可靠性分析
机译:基于物理的应力腐蚀开裂组件可靠性模型在R7兼容的累积损伤框架中铸造。支持技术的报告草案输入DOE轻水反应堆可持续发展计划的风险信息安全边界特征路径