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61st Electronic Components & Technology Conference, 2011
61st Electronic Components & Technology Conference, 2011
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条结果
1.
Prospects and limits in wafer-level-packaging of image sensors
机译:
图像传感器晶圆级封装的前景和局限性
作者:
Wilke Martin
;
Wippermann Frank
;
Zoschke Kai
;
Toepper Michael
;
Ehrmann Oswin
;
Reichl Herbert
;
Lang Klaus-Dieter
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
2.
Electropolishing and electroless plating of copper and tin to replace CMP and lithographic processes in Cu/Sn bump fabrication
机译:
对铜和锡进行电抛光和化学镀,以替代铜/锡凸块制造中的CMP和光刻工艺
作者:
Jung Myung-Won
;
Kim Seoung-Hun
;
Moon Yun-Sung
;
Lee Suk-Ei
;
Ko Yeong-Kwon
;
Lee Jae-Ho
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
3.
Effects of bonding parameters and ACF material properties on the ACF joint morphology in ultrasonic bonding
机译:
超声粘接中粘接参数和ACF材料性能对ACF接头形态的影响
作者:
Kim Yoo-Sun
;
Lee Kiwon
;
Kim Won-Chul
;
Paik Kyung-Wook
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
4.
Miniature detachable photonic turn connector for optical module interface
机译:
用于光模块接口的微型可拆卸光子转向连接器
作者:
Childers Darrell
;
Childers Eric
;
Graham Joe
;
Hughes Mike
;
Schoellner Dirk
;
Ugolini Alan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
5.
Conformal Atomic Layer Deposition (ALD) of alumina on high surface-area porous copper electrodes to achieve ultra-high capacitance density on silicon interposers
机译:
高表面积多孔铜电极上的氧化铝保形原子层沉积(ALD),以在硅中介层上实现超高电容密度
作者:
Sethi Kanika
;
Sharma Himani
;
Raj P. Markondeya
;
Sundaram Venky
;
Tummala Rao
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
6.
Electromigration prediction and test for 0.18μm power technology in wafer level reliability
机译:
晶圆级可靠性的0.18μm功率技术的电迁移预测和测试
作者:
Hao Jifa
;
Liu Yong
;
Rioux Mark
;
Zhang Yuanxiang
;
Liang Lihua
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
7.
Novel chip stacking process for 3D integration
机译:
用于3D集成的新型芯片堆叠工艺
作者:
Lee Jaesik
;
Fernandez Daniel M.
;
Paing Myo
;
Yeo Yen Chen
;
Gao Shan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
8.
Thermal modeling for Silicon-on-Sapphire (SOS) based power amplifier design in wireless communication
机译:
无线通信中基于蓝宝石硅(SOS)的功率放大器设计的热模型
作者:
Yang John Zhiyuan
;
Lee Shing
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
9.
Identification of failure modes in portable electronics subjected to mechanical-shock using supervised learning of damage progression
机译:
使用损伤进展的监督学习识别遭受机械冲击的便携式电子设备的故障模式
作者:
Lall Pradeep
;
Gupta Prashant
;
Goebel Kai
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
10.
Compact 3D integrable SU8 embedded microwave bandpass filters using complementary split ring resonator loaded half mode substrate integrated waveguide
机译:
紧凑型3D可集成SU8嵌入式微波带通滤波器,使用互补的开环谐振器加载的半模衬底集成波导
作者:
D. E.
;
Cheng X.
;
Jao P.
;
Kim C.
;
Yoon Y. K.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
11.
Compact electromagnetic-bandgap structures for embedding into Si and glass interposers
机译:
紧凑的电磁带隙结构,可嵌入到硅和玻璃中介层中
作者:
Takemura Koichi
;
Ando Noriaki
;
Toyao Hiroshi
;
Manako Takashi
;
Tsukagoshi Tsuneo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
12.
Delamination toughness of Cu-EMC interfaces at harsh environment
机译:
恶劣环境下Cu-EMC接口的分层韧性
作者:
Sadeghinia M.
;
Jansen K. M. B.
;
Ernst L. J.
;
Schlottig G.
;
Pape H.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
13.
In-plane/out-of-plane mixed probe techniques to obtain the RF characteristics of SMA connectors
机译:
平面/平面外混合探针技术可获取SMA连接器的RF特性
作者:
Lu Kuan-Chung
;
Horng Tzyy-Sheng
;
Hwang Lih-Tyng
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
14.
Study on TSV with new filling method and alloy for advanced 3D-SiP
机译:
新型3D-SiP填充方法和合金的TSV研究
作者:
Tsukada Akihiro
;
Sato Ryohei
;
Sekine Shigenobu
;
Kimura Ryuji
;
Kishi Keijiroh
;
Sato Yukihiro
;
Iwata Yoshiharu
;
Murata Hidenori
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
15.
Solution-derived electrodes and dielectrics for low-cost and high-capacitance trench and Through-Silicon-Via (TSV) capacitors
机译:
低成本高电容沟槽和硅通孔(TSV)电容器的溶液源电极和电介质
作者:
Wang Yushu
;
Xiang Shu
;
Raj P. Markondeya
;
Sharma Himani
;
Williams Byron
;
Tummala Rao
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
16.
Electrical, optical and fluidic through-silicon vias for silicon interposer applications
机译:
硅中介层应用的电,光和流体直通硅通孔
作者:
Parekh Mahavir S.
;
Thadesar Paragkumar A.
;
Bakir Muhannad S.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
17.
Mechanical characterization of nickel nanowires by using a customized atomic microscope in scanning electron microscope
机译:
在扫描电子显微镜中使用定制的原子显微镜对镍纳米线进行机械表征
作者:
Celik Emrah
;
Guven Ibrahim
;
Madenci Erdogan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
18.
Variation-tolerant and low-power clock network design for 3D ICs
机译:
3D IC的耐变化和低功耗时钟网络设计
作者:
Zhao Xin
;
Mukhopadhyay Saibal
;
Lim Sung Kyu
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
19.
Reliability of fine pitch halogen-free organic substrates for green electronics
机译:
细间距无卤有机基板对绿色电子产品的可靠性
作者:
Ramachandran Koushik
;
Liu Fuhan
;
Kumbhat Nitesh
;
Wilson Mark
;
Sundaram Venky
;
Tummala Rao
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
20.
High throughput and fine pitch Cu-Cu interconnection technology for multichip chip-last embedding
机译:
高通量和细间距Cu-Cu互连技术,用于多芯片后芯片嵌入
作者:
Choudhury Abhishek
;
Kumbhat Nitesh
;
Khan Sadia A
;
Raj P. Markondeya
;
Sundaram Venky
;
Meyer-Berg Georg
;
Tummala Rao
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
21.
LSI packaging development for high-end CPU built into supercomputer
机译:
超级计算机内置高端CPU的LSI封装开发
作者:
Fujimori Joji
;
Koide Masateru
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
22.
Coupled electrical and thermal 3D IC centric microfluidic heat sink design and technology
机译:
耦合的电气和热3D IC中心微流体散热器设计和技术
作者:
Zhang Yue
;
King Calvin R.
;
Zaveri Jesal
;
Kim Yoon Jo
;
Sahu Vivek
;
Joshi Yogenda
;
Bakir Muhannad S.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
关键词:
3D IC;
Electrical model of TSV;
microchannel heat sink;
micropin-fin heat sink;
through-silicon via (TSV);
23.
Nanocomposite for low stress underfill
机译:
纳米复合材料,低应力底部填充
作者:
Lin Ziyin
;
Moon Kyoung-sik
;
Wong Ching-ping
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
24.
Self-assembly technologies with high-precision chip alignment and fine-pitch microbump bonding for advanced die-to-wafer 3D integration
机译:
具有高精度芯片对准和微间距微凸点接合的自组装技术,可实现先进的芯片到晶圆3D集成
作者:
Fukushima T.
;
Ohara Y.
;
Murugesan M.
;
Bea J.-C.
;
Lee K.-W.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
25.
Analysis of CNT based 3D TSV for emerging RF applications
机译:
针对新兴RF应用的基于CNT的3D TSV分析
作者:
Gupta Anurag
;
Kim Bruce C.
;
Kannan Sukeshwar
;
Evana Sai Shravan
;
Li Li
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
26.
Tin-bismuth plating for component finishes
机译:
锡铋镀层用于部件表面处理
作者:
Zhang Rui
;
Zhang Jiawei
;
Evans John
;
Johnson Wayne
;
Vardaman Jan
;
Fujimura Issei
;
Tseng Andy
;
Knight Jeff
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
27.
Impact of board configuration and shock loading conditions for board level drop test
机译:
电路板配置和冲击负载条件对电路板电平下降测试的影响
作者:
Guruprasad Pradosh
;
Roggeman Brian
;
Pitarresi James
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
28.
Enhancement of dielectric strength and processibility of high dielectric constant Al nanocomposite by organic molecule treatment
机译:
通过有机分子处理提高高介电常数Al纳米复合材料的介电强度和可加工性
作者:
Li Zhuo
;
Moon Kyoung Sik
;
Kim Saewon
;
Wong C. P.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
29.
Low temperature Cu-Cu direct bonding using formic acid vapor pretreatment
机译:
使用甲酸蒸汽预处理的低温Cu-Cu直接键合
作者:
Yang Wenhua
;
Shintani Hiroyuki
;
Akaike Masatake
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
30.
Modeling, optimization and benchmarking of chip-to-chip electrical interconnects with low loss air-clad dielectrics
机译:
具有低损耗空气包覆电介质的芯片到芯片电气互连的建模,优化和基准测试
作者:
Kumar Vachan
;
Bashirullah Rizwan
;
Naeemi Azad
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
31.
Advanced solder TSV filling technology developed with vacuum and wave soldering
机译:
通过真空和波峰焊开发的先进焊料TSV填充技术
作者:
Ko Young-Ki
;
Fujii Hiromichi T.
;
Sato Yutaka S.
;
Lee Chang-Woo
;
Yoo Sehoon
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
32.
Ultra-compact dual-band WLAN filter using independent band stop resonators
机译:
使用独立的带阻谐振器的超紧凑型双频WLAN滤波器
作者:
Park Jun H.
;
Cheon Seong J.
;
Park Jae Y.
;
Lim Jeong T.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
33.
The development of thin film barriers for encapsulating organic electronics
机译:
用于封装有机电子产品的薄膜屏障的发展
作者:
Kim Yongjin
;
Kim Namsu
;
Kim Hyungchul
;
Graham Samuel
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
34.
Metamaterial-inspired absorbers for Terahertz packaging applications
机译:
太赫兹包装应用中受超材料启发的吸收器
作者:
Park Kyoung Youl
;
Hejase Jose A.
;
Meierbachtol Collin S.
;
Wiwatcharagoses Nophadon
;
Chahal Prem
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
35.
Novel ZnO nanowires/silicon hierarchical structures for superhydrophobic, low reflection, and high efficiency solar cells
机译:
用于超疏水,低反射和高效太阳能电池的新型ZnO纳米线/硅分层结构
作者:
Liu Yan
;
Lin Ziyin
;
Moon Kyoung Sik
;
Wong C. P.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
36.
Micro texture dependence of the mechanical and electrical reliability of electroplated copper thin film interconnections
机译:
微观纹理对电镀铜薄膜互连的机械和电气可靠性的依赖性
作者:
Murata Naokazu
;
Saito Naoki
;
Endo Fumiaki
;
Tamakawa Kinji
;
Suzuki Ken
;
Miura Hideo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
37.
Characterization of the mechanical properties of actual solder joints using DIC
机译:
使用DIC表征实际焊点的机械性能
作者:
Nguyen Tung T.
;
Park Seungbae
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
38.
Vertical interconnect measurement techniques based on double-sided probing system and short-open-load-reciprocal calibration
机译:
基于双面探测系统和短开负荷倒数校准的垂直互连测量技术
作者:
Lu Kuan-Chung
;
Lin Yi-Chieh
;
Horng Tzyy-Sheng
;
Wu Sung-Mao
;
Wang Chen-Chao
;
Chiu Chi-Tsung
;
Hung Chih-Pin
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
39.
Damage prediction in graphene thermoplastics for potential electronic packaging applications
机译:
石墨烯热塑性塑料在潜在电子包装应用中的损坏预测
作者:
Oterkus Erkan
;
Madenci Erdogan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
40.
Large-area low-cost substrate compatible CNT Schottky diode for THz detection
机译:
大面积低成本衬底兼容的CNT肖特基二极管,用于THz检测
作者:
Yang Xianbo
;
Chahal Prem
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
41.
Multi-path fan-shaped compliant off-chip interconnects
机译:
多路径扇形兼容片外互连
作者:
Lee Robert E.
;
Okereke Raphael
;
Sitaraman Suresh K.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
关键词:
Chip-to-substrate interconnects;
compliant interconnects;
multi-path interconnect;
wafer-level packaging (WLP);
42.
Air cavity low-loss transmission lines for high speed serial link applications
机译:
气孔低损耗传输线,用于高速串行链路应用
作者:
Chen Jikai
;
Hu Yan
;
Chen Yu-Chun
;
Saha Rajarshi
;
Bashirullah Rizwan
;
Kohl Paul
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
43.
The use of implicit mode functions to drop impact dynamics of stacked chip scale packaging
机译:
使用隐式模式功能来降低堆叠式芯片级封装的冲击动力学
作者:
Chen Liangbiao
;
Chen Cheng-fu
;
Wilburn Terrence
;
Sheng Gang
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
44.
Room temperature SiO
2
wafer bonding by adhesion layer method
机译:
室温SiO
2 inf>晶片的粘合层法键合
作者:
Kondou Ryuichi
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
45.
Electromagnetic-SPICE modeling and analysis of 3D power network
机译:
3D电网的电磁SPICE建模与分析
作者:
Xu Zheng
;
Lu Jian-Qiang
;
Webb Bucknell C.
;
Knickerbocker John U.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
46.
Design and characterization of power delivery system for multi-chip package with embedded discrete capacitors
机译:
嵌入式分立电容器的多芯片封装供电系统的设计与表征
作者:
Cheng Hung-Hsiang
;
Kuo Chih-Wen
;
Pan Po-Chih
;
Chen Yi-Hua
;
Chen Kuo-Hua
;
Li Li
;
Han Ken
;
Cooper Glenn
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
47.
Assessment of current density singularity in electromigration of solder bumps
机译:
评估焊料凸块电迁移中的电流密度奇异性
作者:
Dandu Pridhvi
;
Fan Xuejun
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
48.
Watt-level wireless power transfer based on stacked flex circuit technology
机译:
基于堆叠式柔性电路技术的瓦特级无线电力传输
作者:
Yu Xuehong
;
Herrault Florian
;
Ji Chang-Hyeon
;
Kim Seong-Hyok
;
Allen Mark G.
;
Lisi Gianpaolo
;
Nguyen Luu
;
Anderson David I.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
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