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61st Electronic Components & Technology Conference, 2011
61st Electronic Components & Technology Conference, 2011
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1.
Aerosol Jet printing on rapid prototyping materials for fine pitch electronic applications
机译:
在用于小间距电子应用的快速成型材料上进行气溶胶喷射印刷
作者:
Goth Christian
;
Putzo Sonja
;
Franke Joerg
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
2.
Gravure printed hydrophobic templates onto PET films for guiding the assembly of nanowires: Towards the ultralow-cost transparent conductive electrodes
机译:
将凹版印刷的疏水模板印刷到PET膜上以引导纳米线的组装:迈向超低成本透明导电电极
作者:
Wong Wayman N. M.
;
Yang Cheng
;
Yuen Matthew M. F.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
关键词:
Silver nanowire;
flexible electronics;
percolation network;
transparent electrode;
3.
A novel micromachined loudspeaker topology
机译:
一种新型的微机械扬声器拓扑
作者:
Neri F.
;
Di Fazio F.
;
Crescenzi R.
;
Balucani M.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
4.
Nano and micro materials in a Pb-free world
机译:
无铅世界中的纳米和微米材料
作者:
Das Rabindra N.
;
Lauffer John M.
;
Knadle Kevin
;
Vincent Michael
;
Poliks Mark D.
;
Markovich Voya R.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
5.
Carbon metal composite film deposited using novel Filtered Cathodic Vacuum Arc technique
机译:
使用新型过滤阴极真空电弧技术沉积的碳金属复合膜
作者:
Xu Nai Yun
;
Teo Hang Tong
;
Wang Xin Cai
;
Du An Yan
;
Ng Chee Mang
;
Tay Beng Kang
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
6.
Synthesis of high quality, closely packed vertically aligned carbon nanotube array and a quantitative study of the influence of packing density on the collective thermal conductivity
机译:
高质量,紧密堆积的垂直排列碳纳米管阵列的合成以及堆积密度对集体热导率影响的定量研究
作者:
Gu Wentian
;
Lin Wei
;
Yao Yagang
;
Wong Chingping
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
7.
Delamination prediction in lead frame packages using adhesion measurements and interfacial fracture modeling
机译:
使用粘附力测量和界面断裂模型预测引线框架封装中的分层
作者:
Srinivasan Venkat
;
Miller Mikel
;
Gurrum Siva
;
Zhao Jie-Hua
;
Edwards Darvin
;
Murtuza Masood
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
8.
Application of piezoresistive stress sensor in wafer bumping and drop impact test of embedded ultra thin device
机译:
压阻式应力传感器在嵌入式超薄器件的晶片撞击和跌落冲击测试中的应用
作者:
Zhang Xiaowu
;
Rajoo Ranjan
;
Selvanayagam Cheryl S.
;
Kumar Aditya
;
Rao Vempati Srinivasa
;
Khan Navas
;
Kripesh V.
;
Lau John H.
;
Kwong D.-L.
;
Sundaram V.
;
Tummula Rao R.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
9.
Crack evolution and rapid life assessment for lead free solder joints
机译:
无铅焊点的裂纹发展和快速寿命评估
作者:
Qasaimeh Awni
;
Lu Susan
;
Borgesen Peter
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
10.
Knowledge-based reliability qualification and an acceleration model for lead-free solder joint
机译:
基于知识的可靠性认证和无铅焊点的加速模型
作者:
Hwang Yuchul
;
Jeon Hwan-Ki
;
Ryu Young-Gyun
;
Kang Juseong
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
11.
Acoustic impediography: Imaging surface acoustic impedance using 1–3 piezo-composite for Integrated fingerprinting
机译:
声阻抗学:使用1-3压电复合材料成像表面声阻抗以进行集成指纹
作者:
Schmitt Rainer M.
;
Owen Justin
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
12.
Silicon micro heater based tagging module and the biocompatible packaging for capsule endoscope
机译:
基于硅微加热器的标签模块和胶囊内窥镜的生物相容性包装
作者:
Ruiqi Lim
;
Chandrappan Jayakrishnan
;
Vaidyanathan Kripesh
;
Win Shwe Sin
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
13.
High density electrical interconnections in liquid crystal polymer (LCP) substrates for retinal and neural prosthesis applications
机译:
用于视网膜和神经假体应用的液晶聚合物(LCP)基板中的高密度电互连
作者:
Sundaram Venky
;
Sukumaran Vijay
;
Cato Michael E.
;
Liu Fuhan
;
Tummala Rao
;
Weiland James D.
;
Nasiatka Patrick J.
;
Tanguay Armand R.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
14.
Multiphoton angiogenesis and tumor biomarker imaging
机译:
多光子血管生成和肿瘤生物标志物成像
作者:
Belfield Kevin D.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
15.
Technology and design of innovative flexible electrode for biomedical applications
机译:
用于生物医学应用的创新性柔性电极的技术和设计
作者:
Balucani M.
;
Nenzi P.
;
Crescenzi C.
;
Marracino P.
;
Apollonio F.
;
Liberti M.
;
Densi A.
;
Colizzi C.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
16.
Embedded discrete passives technology for bandage-type medical sensors of E-healthcare system
机译:
用于电子医疗系统绷带型医疗传感器的嵌入式离散无源技术
作者:
Lee Baik-Woo
;
Booh Seong Woon
;
Shin Kunsoo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
17.
RFDNA: A wireless authentication system on flexible substrates
机译:
RFDNA:在柔性基板上的无线认证系统
作者:
DeJean Gerald
;
Lakafosis Vasileios
;
Traille Anya
;
Lee Hoseon
;
Gebara Edward
;
Tentzeris Manos
;
Kirovski Darko
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
18.
Packaging of Ka-band patch antenna and optoelectronic components for dual-mode indoor wireless communication
机译:
用于双模室内无线通信的Ka频段贴片天线和光电组件的包装
作者:
Liao Jun
;
Wu Pengfei
;
Mirvakili Ali
;
Joyner Valencia
;
Huang Z. Rena
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
19.
Design of a miniaturized single package radio solution for dual band Wi-MAX module
机译:
用于双频Wi-MAX模块的小型化单封装无线电解决方案的设计
作者:
Kundu Arun Chandra
;
Hussein Yasser
;
Talebbeydokhti Pouya
;
Megahed Mohamed
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
20.
Design study of electronically steerable half-width microstrip leaky wave antennas
机译:
电子可控半宽微带漏波天线的设计研究
作者:
Hejase Jose A.
;
Myers Joshua
;
Kempel Leo
;
Chahal Prem
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
21.
A novel compact antenna with a low profile demonstrated on embedded wafer level packaging (EMWLP) technology
机译:
在嵌入式晶圆级封装(EMWLP)技术上展示的新型低矮紧凑型天线
作者:
Ying Lim Ying
;
David Ho Soon Wee
;
Choong Chong Ser
;
Pa Myo Ei Pa
;
Guan Lim Teck
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
22.
High-Q embedded inductors in fan-out eWLB for 6 GHz CMOS VCO
机译:
扇出eWLB中的高Q嵌入式电感器,用于6 GHz CMOS VCO
作者:
Wojnowski M.
;
Issakov V.
;
Knoblinger G.
;
Pressel K.
;
Sommer G.
;
Weigel R.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
23.
Ultra-miniaturized WLAN RF receiver with chip-last GaAs embedded active
机译:
超小型WLAN RF接收器,具有倒数第二个GaAs嵌入式有源
作者:
Sridharan Vivek
;
Goyal Abhilash
;
Sitaraman Srikrishna
;
Kumbhat Nitesh
;
Sankaran Nithya
;
Chan Hunter
;
Liu Fuhan
;
Dawn Debasis
;
Nair Vijay
;
Kamgaing Telesphor
;
Juskey Frank
;
Sundaram Venky
;
Tummala Rao
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
24.
Warpage and electrical performance of embedded device package, MCeP
机译:
嵌入式设备封装MCeP的翘曲和电气性能
作者:
Tanaka Kouichi
;
Kurashima Nobuyuki
;
Iizuka Hajime
;
Ooi Kiyoshi
;
Machida Yoshihiro
;
Koyama Tetsuya
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
25.
Implementation of an industry compliant, 5×50μm, via-middle TSV technology on 300mm wafers
机译:
在300mm晶圆上实施符合行业标准的5×50μm中通TSV技术
作者:
Redolfi A.
;
Velenis D.
;
Thangaraju S.
;
Nolmans P.
;
Jaenen P.
;
Kostermans M.
;
Baier U.
;
Van Besien E.
;
Dekkers H.
;
Witters T.
;
Jourdan N.
;
Van Ammel A.
;
Vandersmissen K.
;
Rodet S.
;
Philipsen H. G. G.
;
Radisic A.
;
Heylen N.
;
Travaly Y.
;
Swinnen B.
;
Beyne E.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
26.
Impact of slurry in Cu CMP (chemical mechanical polishing) on Cu topography of Through Silicon Vias (TSVs), re-distribution layers, and Cu exposure
机译:
Cu CMP(化学机械抛光)中的浆料对硅通孔(TSV),重新分布层和Cu暴露的Cu形貌的影响
作者:
Chen J. C.
;
Tzeng P. J.
;
Chen S. C.
;
Wu C. Y.
;
Chen C. C.
;
Hsin Y. C.
;
Lau J. H.
;
Hsu Y. F.
;
Shen S. H.
;
Liao S. C.
;
Ho C. H.
;
Lin C. H.
;
Ku T. K.
;
Kao M. J.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
27.
Novel thinning/backside passivation for substrate coupling depression of 3D IC
机译:
新型减薄/背面钝化技术可降低3D IC的基板耦合度
作者:
Kwon Woonseong
;
Lee Jaesik
;
Lee Vincent
;
Seetoh Justin
;
Yeo Yenchen
;
Khoo YeeMong
;
Ranganathan Nagarajan
;
Teo Keng Hwa
;
Gao Shan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
28.
A 10μm pitch interconnection technology using micro tube insertion into Al-Cu for 3D applications
机译:
一种将微米管插入Al-Cu的10μm间距互连技术,用于3D应用
作者:
de Brugiere B. Goubault
;
Marion F.
;
Fendler M.
;
Mandrillon V.
;
Hazotte A.
;
Volpert M.
;
Ribot H.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
29.
Cost-effective lithography for TSV-structures
机译:
TSV结构的高性价比光刻
作者:
Vogler Uwe
;
Windrich Frank
;
Schenke Andreas
;
Volkel Reinhard
;
Bottcher Matthias
;
Zoberbier Ralph
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
30.
Embedded 3D BioMEMS for multiplexed label free detection
机译:
嵌入式3D BioMEMS用于无标记的多重检测
作者:
Vasan Arvind Sai Sarathi
;
Doraiswami Ravi
;
Pecht Michael
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
31.
Modeling of electromigration in through-silicon-via based 3D IC
机译:
基于硅通孔的3D IC中的电迁移建模
作者:
Pak Jiwoo
;
Pathak Mohit
;
Lim Sung Kyu
;
Pan David Z.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
32.
Design and reliability analysis of pyramidal shape 3-layer stacked TSV die package
机译:
金字塔形三层堆叠TSV芯片封装的设计和可靠性分析
作者:
Che F. X.
;
Chai T. C.
;
Lim Sharon P. S.
;
Rajoo Ranjan
;
Zhang Xiaowu
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
33.
Interfacial reliability and micropartial stress analysis between TSV and CPB through NIT and MSA
机译:
通过NIT和MSA分析TSV和CPB之间的界面可靠性和微分应力
作者:
Lee Gyujei
;
Kim Yu-hwan
;
Jeon Suk-woo
;
Byun Kwang-yoo
;
Kwon Dongil
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
关键词:
3DI (3-dimensional integration);
Grain growth model;
Micropartial residual stress;
NIT (nanoinstrumented indentation testing);
TSV (through silicon via);
34.
Electro- and thermomigration in micro bump interconnects for 3D integration
机译:
微凸点互连中的电迁移和热迁移以实现3D集成
作者:
Meinshausen L.
;
Weide-Zaage K.
;
Petzold M.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
35.
Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution
机译:
TSV互连的表征和故障分析:从无损缺陷定位到具有纳米分辨率的材料分析
作者:
Krause M.
;
Altmann F.
;
Schmidt C.
;
Petzold M.
;
Malta D.
;
Temple D.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
36.
Fracture-mechanical interface characterisation for thermo-mechanical co-design — An effcient and comprehensive method for critical mixed-mode data extraction
机译:
热机械协同设计的断裂-机械界面表征—关键混合模式数据提取的有效而全面的方法
作者:
Wunderle B.
;
Schulz M.
;
Keller J.
;
Schlottig G.
;
Maus I.
;
May D.
;
Holck O.
;
Pape H.
;
Michel B.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
37.
Characterization and reliability assessment of solder microbumps and assembly for 3D IC integration
机译:
用于3D IC集成的焊料微凸块和组件的特性和可靠性评估
作者:
Lee Ching-Kuan
;
Chang Tao-Chih
;
Huang Yu-Jiau
;
Fu Huan-Chun
;
Huang Jui-Hsiung
;
Hsiao Zhi-Cheng
;
Lau John H.
;
Ko Cheng-Ta
;
Cheng Ren-Shin
;
Chang Pei-Chen
;
Kao Kuo-Shu
;
Lu Yu-Lan
;
Lo Robert
;
Kao M. J.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
38.
Temperature-dependent thermal stress determination for through-silicon-vias (TSVs) by combining bending beam technique with finite element analysis
机译:
结合弯曲梁技术和有限元分析确定硅通孔(TSV)的温度相关热应力
作者:
Lu Kuan H.
;
Ryu Suk-Kyu
;
Zhao Qiu
;
Hummler Klaus
;
Im Jay
;
Huang Rui
;
Ho Paul S.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
39.
Die to die copper wire bonding enabling low cost 3D packaging
机译:
模片对铜导线的键合可实现低成本3D封装
作者:
Carson Flynn
;
Lee Hun Teak
;
Yee Jae Hak
;
Punzalan Jeffrey
;
Fontanilla Edward
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
40.
Growth of CuAl intermetallic compounds in Cu and Cu(Pd) wire bonding
机译:
Cu和Cu(Pd)丝焊中CuAl金属间化合物的生长
作者:
Lu Y. H.
;
Wang Y. W.
;
Appelt B. K.
;
Lai Y. S.
;
Kao C. R.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
41.
Wire bonding of Cu and Pd coated Cu wire: Bondability, reliability, and IMC formation
机译:
Cu和Pd包覆的Cu线的引线键合:可焊性,可靠性和IMC形成
作者:
Qin Ivy
;
Xu Hui
;
Clauberg Horst
;
Cathcart Ray
;
Acoff Viola L.
;
Chylak Bob
;
Huynh Cuong
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
42.
Over pad metallization for high temperature interconnections
机译:
焊盘上方金属化,用于高温互连
作者:
Qu S.
;
Athavale S.
;
Prabhu A.
;
Xu A.
;
Nguyen L.
;
Poddar A.
;
Lee C. S.
;
How Y. C.
;
Ooi K. C.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
43.
Copper wire bonding on low-k/copper wafers with Bond Over Active (BOA) structures for automotive customers
机译:
适用于汽车客户的具有主动键合(BOA)结构的低k /铜晶圆上的铜线键合
作者:
Tran Tu Anh
;
(Stephen) Lee Chu-Chung
;
Mathew Varughese
;
Higgins Leo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
44.
Free-air ball formation and deformability with Pd coated Cu wire
机译:
涂钯铜线的自由球形成和变形
作者:
Rezvani A.
;
Mayer M.
;
Shah A.
;
Zhou N.
;
Hong S. J.
;
Moon J. T.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
45.
Effect of heat affected zone on the mechanical properties of copper bonding wire
机译:
热影响区对铜焊线力学性能的影响
作者:
Liu Dong
;
Chen Haibin
;
Wong Fei
;
Lee Kan
;
Shiu Ivan
;
Wu Jingshen
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
46.
Package-die co-optimization for improved performance and lower cost: A 32nm 10-core Xeon CPU case study
机译:
封装-芯片共同优化以提高性能和降低成本:32nm 10核Xeon CPU案例研究
作者:
Balasubramanian Srikanth
;
Chandrasekhar Arun
;
Ayers David
;
Prekke Surya
;
Kshatri Bhunesh
;
Venkataraman Srikrishnan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
47.
Millimeter-wave multichip BGA package for InP circuits utilizing a laminated ceramic and organic substrate
机译:
用于InP电路的毫米波多芯片BGA封装,采用层压陶瓷和有机基板
作者:
Schott Donald
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
48.
Through silicone vias: Multilayer interconnects for stretchable electronics
机译:
通过硅树脂通孔:用于可伸缩电子设备的多层互连
作者:
Agar Joshua C.
;
Durden Jessica
;
Zhang Rongwei
;
Staiculescu Daniela
;
Wong C. P.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
49.
Polymer opto-electronic-fluidic detection module on plastic film substrates
机译:
塑料薄膜基材上的聚合物光电流体检测模块
作者:
Ohlander Anna
;
Burghart Markus
;
Strohhofer Christof
;
Bollmann Dieter
;
Landesberger Christof
;
Klink Gerhard
;
Bock Karlheinz
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
50.
Microfluidic printed circuit boards
机译:
微流体印刷电路板
作者:
Wu Liang Li
;
Babikian Sarkis
;
Li Guann-Pyng
;
Bachman Mark
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
51.
Stretchable microfluidic electric circuit applied for radio frequency antenna
机译:
用于射频天线的可伸缩微流电路
作者:
Kubo Masahiro
;
Li Xiaofeng
;
Kim Choongik
;
Hashimoto Michinao
;
Wiley Benjamin J.
;
Ham Donhee
;
Whitesides George M.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
52.
Zero-level packaging for (RF-)MEMS implementing TSVs and metal bonding
机译:
实施TSV和金属键合的(RF-)MEMS零级封装
作者:
Pham Nga P.
;
Cherman Vladimir
;
Vandevelde Bart
;
Limaye Paresh
;
Tutunjyan Nina
;
Jansen Roelof
;
Van Hoovels Nele
;
Tezcan Deniz S.
;
Soussan Philippe
;
Beyne Eric
;
Tilmans Harrie A. C.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
53.
Applications on MEMS packaging and micro-reactors using wafer-level glass cavities by a low-cost glass blowing method
机译:
低成本玻璃吹制法在使用晶圆级玻璃腔的MEMS封装和微反应器上的应用
作者:
Shang Jintang
;
Chen Boyin
;
Lin Wei
;
Wong Ching-Ping
;
Zhang Di
;
Xu Chao
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
54.
A new wafer-level packaging technology for MEMS with hermetic micro-environment
机译:
具有密封微环境的MEMS新晶圆级封装技术
作者:
Chanchani Rajen
;
Nordquist Christopher D.
;
Olsson Roy H.
;
Peterson Tracy
;
Shul Randy
;
Ahlers Catalina
;
Plut Thomas A.
;
Patrizi Gary A.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
55.
Gold-tin bonding for 200mm wafer level hermetic MEMS packaging
机译:
金锡键合用于200mm晶圆级密封MEMS封装
作者:
Garnier A.
;
Lagoutte E.
;
Baillin X.
;
Gillot C.
;
Sillon N.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
56.
Silicon-based wafer-level packaging for cost reduction of high brightness LEDs
机译:
硅基晶圆级封装可降低高亮度LED的成本
作者:
Uhrmann Thomas
;
Matthias Thorsten
;
Lindner Paul
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
57.
LED packaging using silicon substrate with cavities for phosphor printing and copper-filled TSVs for 3D interconnection
机译:
LED封装使用带有空腔的硅基板进行磷光体印刷,并使用填充铜的TSV进行3D互连
作者:
Zhang Rong
;
Lee S. W. Ricky
;
Xiao David Guowei
;
Chen Haiying
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
58.
High humidity resistance of high-power white-light-emitting diode modules employing Ce:YAG doped glass
机译:
采用Ce:YAG掺杂玻璃的大功率白光发光二极管模块的高耐湿性
作者:
Tsai Chun-Chin
;
Liou Jyun-Sian
;
Cheng Wei-Chih
;
Chung Cheng-Hsun
;
Chen Ming-Hung
;
Wang Jimmy
;
Cheng Wood-Hi
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
59.
Performance of high-brightness LEDs with VACNT-TIM on aluminum heat spreaders
机译:
采用VACNT-TIM的高亮度LED在铝制散热器上的性能
作者:
Gao Zhaoli
;
Zhang Kai
;
Yuen M. M. F.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
60.
Thermal improvements for high power UV LED clusters
机译:
大功率UV LED集群的散热改进
作者:
Schneider Marc
;
Leyrer Benjamin
;
Herbold Christian
;
Trampert Klaus
;
Brandner Jurgen J.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
61.
Wafer-level glass-caps for advanced optical applications
机译:
晶圆级玻璃盖,用于高级光学应用
作者:
Leib Juergen
;
Gyenge Oliver
;
Hansen Ulli
;
Maus Simon
;
Hauck Karin
;
Zoschke Kai
;
Toepper Michael
会议名称:
《》
|
2011年
62.
Inline thermal transient testing of high power LED modules for solder joint quality control
机译:
大功率LED模块的在线热瞬态测试,以进行焊点质量控制
作者:
Elger Gordon
;
Lauterbach Reinhard
;
Dankwart Kurt
;
Zilkens Christopher
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
63.
Effect of blind hole depth and shape of solder joint on the reliability of through silicon via (TSV)
机译:
盲孔深度和焊点形状对硅通孔(TSV)可靠性的影响
作者:
Wan Zhimin
;
Luo Xiaobing
;
Liu Sheng
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
64.
Compact thermal model for microchannel substrate with high temperature uniformity subjected to multiple heat sources
机译:
具有多个热源的高温均匀性微通道基板的紧凑热模型
作者:
Mao Zhangming
;
Luo Xiaobing
;
Liu Sheng
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
65.
Thermal behaviours of silicone-based optical interconnects with mirror optical coupling
机译:
带有镜面光耦合的有机硅基光学互连的热行为
作者:
Cai D. K.
;
Neyer A.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
66.
Pitfalls and solutions of replacing gold wire with palladium coated copper wire in IC wire bonding
机译:
IC引线键合中镀钯铜线替代金线的陷阱和解决方案
作者:
Tang Lei-Jun
;
Ho Hong-Meng
;
Koh Wei
;
Zhang Yue-Jia
;
Goh Kay-Soon
;
Huang Chun-Shu
;
Yu Yung-Tsan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
67.
Stress analysis during assembly and packaging
机译:
组装和包装过程中的应力分析
作者:
Schreier-Alt Thomas
;
Unterhofer Katrin
;
Ansorge Frank
;
Lang Klaus-Dieter
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
68.
Green manufacturing process for solder-less PCB assembly using uniform pressure surface interconnector and anisotropic conductive film
机译:
使用均匀压力表面互连器和各向异性导电膜的无焊料PCB组装的绿色制造工艺
作者:
Jang Kyung-Woon
;
Chung Chang-Kyu
;
Jang Jiyoung
;
Hong Soon-Min
;
Park Min-Young
;
Moon Youngjun
;
Park Seungbae
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
69.
Correlation between electrical and mechanical properties of polymer composite
机译:
聚合物复合材料的电气和机械性能之间的相关性
作者:
Vendik I. B.
;
Vendik O. G.
;
Afanasjev V. P.
;
Sokolova I. M.
;
Chigirev D. A.
;
Castro R. A.
;
Jansen K. M. B.
;
Ernst L. J.
;
Timmermans P.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
70.
Ultra low cost wafer level via filling and interconnection using conductive polymer
机译:
使用导电聚合物通过填充和互连实现超低成本晶圆级
作者:
Saint-Patrice D.
;
Jacquet F.
;
Bridoux C.
;
Bolis S.
;
Anciant R.
;
Pouydebasque A.
;
Sillon N.
;
Vigier-Blanc E.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
71.
Modeling and optimization of energy harvesting-systems under non-ideal operating temperatures with regard to availability of power-supply and reduction of environmental impacts
机译:
关于非理想工作温度下的能量收集系统的建模和优化,涉及电源的可用性和减少环境影响
作者:
Benecke Stephan
;
Middendorf Andreas
;
Nissen Nils F.
;
Lang Klaus-Dieter
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
72.
Structure-dependent dielectric constant in thin laminate substrates
机译:
薄层压基板中与结构有关的介电常数
作者:
Kim Hyun-Tai
;
Liu Kai
;
Lee Yong-Taek
;
Kim Gwang
;
Ahn Billy
;
Frye Robert C.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
73.
Critical new issues relating to interfacial reactions arising from low solder volume in 3D IC packaging
机译:
与3D IC封装中焊料量少引起的界面反应有关的重要新问题
作者:
Chuang H. Y.
;
Chen W. M.
;
Shih W. L.
;
Lai Y. S.
;
Kao C. R.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
74.
Void growth in thermosonic copper/gold wire bonding on aluminum pads
机译:
铝焊盘上热超声铜/金丝键合中的空隙增长
作者:
Xu H.
;
Acoff V. L.
;
Liu C.
;
Silberschmidt V. V.
;
Chen Z.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
75.
Bumping and stacking processes for 3D IC using fluxfree polymer
机译:
使用无助熔剂的3D IC的凸块和堆叠工艺
作者:
Choi Kwang-Seong
;
Sung Ki-Jun
;
Bae Hyun-Cheol
;
Moon Jong-Tae
;
Eom Yong-Sung
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
76.
Study on microstructures and tensile properties of active solder alloy
机译:
活性焊料合金的组织和拉伸性能研究
作者:
Chen Mingxiang
;
Peng Cong
;
Chen Xing
;
Liu Sheng
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
关键词:
Active Solder;
Lead-free Solder;
Microstructures;
Tensile Property;
77.
Characterization of intermetallic compound (IMC) growth in Cu wire ball bonding on Al pad metallization
机译:
Al焊盘金属化上的铜丝球焊中金属间化合物(IMC)生长的表征
作者:
Na SeokHo
;
Hwang TaeKyeong
;
Park JungSoo
;
Kim JinYoung
;
Yoo HeeYeoul
;
Lee ChoonHeung
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
78.
Co-design of flip chip interconnection with anisotropic conductive adhesives and inkjet-printed circuits for paper-based RFID tags
机译:
纸质RFID标签与各向异性导电胶和喷墨印刷电路的倒装芯片互连的共同设计
作者:
Xie Li
;
Shen Jue
;
Mao Jia
;
Jonsson Fredrik
;
Zheng Lirong
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
79.
Process development and reliability study with anisotropic conductive film bonding on multiple types of PCB surface finishes
机译:
在多种类型的PCB表面涂层上进行各向异性导电膜粘接的工艺开发和可靠性研究
作者:
Lee Jenson
;
Geiger David
;
Shangguan Dongkai
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
关键词:
ACF;
ENIG;
I-Ag;
OSP;
mechanical and thermo mechanical reliability;
80.
Design and fabrication of a test chip for 3D integration process evaluation
机译:
用于3D集成过程评估的测试芯片的设计和制造
作者:
Song Chongshen
;
Wang Zheyao
;
Liu Litian
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
81.
Low-temperature bonding of LSI chips to polymer substrate using Au cone bump for flexible electronics
机译:
使用Au锥形凸块将LSI芯片低温粘合到聚合物基板上,用于柔性电子产品
作者:
Shuto Takanori
;
Watanabe Naoya
;
Ikeda Akihiro
;
Asano Tanemasa
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
82.
Recrystallization behavior of lead free and lead containing solder in cycling
机译:
无铅和含铅焊料在循环中的再结晶行为
作者:
Qasaimeh Awni
;
Jaradat Younis
;
Wentlent Luke
;
Yang Linlin
;
Yin Liang
;
Arfaei Babak
;
Borgesen Peter
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
83.
A through-silicon-via to active device noise coupling study for CMOS SOI technology
机译:
CMOS SOI技术的硅通孔至有源器件噪声耦合研究
作者:
Duan Xiaomin
;
Gu Xiaoxiong
;
Cho Jonghyun
;
Kim Joungho
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
84.
Microstructures of silver films plated on different substrates and annealed at different conditions
机译:
镀在不同基材上并在不同条件下退火的银膜的微观结构
作者:
Lin Wen P.
;
Sha Chu-Hsuan
;
Wang Pin J.
;
Lee Chin C.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
85.
Formation of through aluminum via for noble metal PCB and packaging substrate
机译:
形成用于贵金属PCB和封装基板的铝通孔
作者:
Park Jung Kyu
;
Lee Young Ki
;
Choi Seung Hwan
;
Shin Sang Hyun
;
Choi Myoung Soo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
86.
Analysis of thermo-mechanical behavior of ITO layer on PET substrate
机译:
PET基板上ITO层的热机械行为分析
作者:
Lee Hyo-Soo
;
Bang Jae-Oh
;
Lee Hai-Joong
;
Lee Gyu-Je
;
Chai Kyung-Hoon
;
Jung Seung-Boo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
87.
An embedded Wi-Fi front-end-module in printed-circuit-board by employing printed lines
机译:
通过使用印刷线路在印刷电路板中嵌入Wi-Fi前端模块
作者:
Ryu Jong-In
;
Park Se-Hoon
;
Kim Dongsu
;
Kim Jun-Chul
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
88.
Microstrip antenna tuning using variable reactive microelectromechanical systems
机译:
使用可变电抗微机电系统的微带天线调谐
作者:
Yee Steven C.
;
Anderson Christopher R.
;
Charles Harry K.
;
Firebaugh Samara L.
;
Mechtel Deborah M.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
89.
Silicon microfilter device fabrication and characterization for diverse microfluidics applications
机译:
硅微过滤器器件的制造和表征,适用于各种微流体应用
作者:
Majeed Bivragh
;
Zhang Lei
;
Tezcan Deniz S.
;
Soussan Philippe
;
Fiorini Paolo
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
90.
Investigation of various photo-patternable adhesive materials and their processing conditions for MEMS sensor wafer bonding
机译:
用于MEMS传感器晶圆键合的各种可光图案化粘合剂材料及其加工条件的研究
作者:
Kim Jonghyun
;
Kim Il
;
Paik Kyung-Wook
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
91.
Maximum channel density in multimode optical waveguides for parallel interconnections
机译:
并行互连的多模光波导中的最大通道密度
作者:
Ishiguro Takaaki Ishigure Ryota
;
Uno Hisashi
;
Hsu Hsiang-Han
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
92.
Advanced wafer thinning and handling for through silicon via technology
机译:
先进的晶圆减薄和硅通孔技术处理
作者:
Lee Jaesik
;
Lee Vincent
;
Seetoh Justin
;
Thew Serene Mei Ling
;
Yeo Yen Chen
;
Li Hong Yu
;
Teo Keng Hwa
;
Gao Shan
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
93.
An efficient modeling of the multi-gigabit SSO interference to the pre-driver in the weak power supply system based on the charge exchange domain partitioning technique with intentionally utilizing high power supply impedance
机译:
基于电荷交换域划分技术并有意利用高电源阻抗的弱千兆电源系统中对预驱动器的数千兆位SSO干扰的有效建模
作者:
Oikawa Ryuichi
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
94.
Achievement of low temperature chip stacking by a wafer-applied underfill material
机译:
通过晶片涂覆的底部填充材料实现低温芯片堆叠
作者:
Cheng Ren-Shin
;
Kao Kuo-Shu
;
Chang Jing-Yao
;
Hung Yin-Po
;
Yang Tsung-Fu
;
Huang Yu-Wei
;
Chen Su-Mei
;
Chang Tao-Chih
;
Huang Qiaohong
;
Guino Rose
;
Hoang Gina
;
Bai Jie
;
Becker Kevin
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
95.
Effect of fine solder ball diameters on intermetallic growth of Sn-Ag-Cu solder at Cu and Ni pad finish interfaces during thermal aging
机译:
细焊球直径对热老化过程中Cu和Ni焊盘精加工界面处Sn-Ag-Cu焊料金属间生长的影响
作者:
Park Yong-Sung
;
Moon Jeong-Tak
;
Lee Young-Woo
;
Lee Jae-Hong
;
Paik Kyung-Wook
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
96.
An efficient edge traces technique for 3D interconnection of stack chip
机译:
用于堆栈芯片3D互连的高效边缘跟踪技术
作者:
Kim Sun-Rak
;
Park Ah-Young
;
Yoo Choong D.
;
Lee Jae Hak
;
Song Jun-Yeob
;
Lee Seung S.
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
97.
Evaluation of the use of a rubber buffer layer to protect embedded SIP devices from high mechanical forces
机译:
评估使用橡胶缓冲层保护嵌入式SIP设备免受高机械力的影响
作者:
Alsakarneh Amjad
;
Moore Liam
;
Barrett John
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
98.
Microwave artificially structured periodic media microfluidic sensor
机译:
微波人工结构的周期性介质微流传感器
作者:
Wiwatcharagoses Nophadon
;
Park Kyoung Youl
;
Hejase Jose A.
;
Williamson Lanea
;
Chahal Prem
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
99.
Effect of chemical aging on warpage for encapsulated packages — Characterization and simulation
机译:
化学老化对封装包装翘曲的影响—表征和仿真
作者:
Chiu Tz-Cheng
;
Huang Hong-Wei
;
Lai Yi-Shao
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
100.
Evaluation of additives and current mode on copper via filling
机译:
通过填充评估铜的添加剂和电流模式
作者:
Jung Myung-Won
;
Song Young-Sik
;
Yim Tae-Hong
;
Lee Jae-Ho
会议名称:
《61st Electronic Components Technology Conference, 2011》
|
2011年
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