机译:晶圆级芯片级封装中重新分布线的电迁移可靠性研究
机译:微观结构演化对晶圆级芯片尺度包Sn-Ag-Cu焊料互连的长期可靠性的影响
机译:等温时效和Sn晶粒取向对晶圆级芯片级封装Sn-Ag-Cu焊料互连的长期可靠性的影响
机译:晶圆级芯片尺度包中重新分配线的电迁移可靠性
机译:用于高级封装应用的无铅焊点的电迁移和热迁移可靠性。
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:用于低端射频产品的晶圆级芯片级封装
机译:在非常高的频率下的晶圆级脉冲直流电迁移响应