公开/公告号CN212874486U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 上海艾为电子技术股份有限公司;
申请/专利号CN202022353831.0
申请日2020-10-21
分类号H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人李婷婷
地址 201199 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
入库时间 2022-08-22 20:30:25
机译: 扇出晶圆级多层布线封装结构
机译: 扇出晶圆级多层布线封装结构
机译: 薄膜结构,用于高密度电感并在晶圆级封装的情况下重新布线