机译:微观结构演化对晶圆级芯片尺度包Sn-Ag-Cu焊料互连的长期可靠性的影响
Portland State Univ Dept Mech & Mat Engn Portland OR 97201 USA;
Cisco Syst Inc Component Qual & Technol Grp San Jose CA 95134 USA;
Cisco Syst Inc Component Qual & Technol Grp San Jose CA 95134 USA;
Portland State Univ Dept Mech & Mat Engn Portland OR 97201 USA;
Pb-free solder; polarized image; thermal fatigue; wafer-level chip-scale package (WLCSP);
机译:等温时效和Sn晶粒取向对晶圆级芯片级封装Sn-Ag-Cu焊料互连的长期可靠性的影响
机译:5%NaCl盐雾预处理对具有Sn-Pb和Sn-Ag-Cu焊料互连的晶圆级封装的长期可靠性的影响
机译:5%NaCl盐雾预处理对带有Sn-Pb和Sn-Ag-Cu焊料互连的晶圆级封装的长期可靠性的影响
机译:Sn3.0Ag0.5Cu焊粉尺寸对高密度LED封装焊点可靠性的影响
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:用于3D封装互连的新型纳米级Sn-Zn / Cu双层和Cu / Sn-Zn / Cu夹层结构微观结构演变的研究