机译:5%NaCl盐雾预处理对带有Sn-Pb和Sn-Ag-Cu焊料互连的晶圆级封装的长期可靠性的影响
机译:5%NaCl盐雾预处理对具有Sn-Pb和Sn-Ag-Cu焊料互连的晶圆级封装的长期可靠性的影响
机译:电流对具有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:芯片尺寸效应
机译:Sn-Ag-Cu BGA和Sn-Pb焊膏的焊点可靠性
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:施加电流和蠕变之间的相互作用Sn-Ag-Cu理想焊料互连的数量