镀银

摘要： 本文分析了一起发机组在运行中电机出口断路器SF6泄漏原因分析,提出了修理方案及改进的方法,并提出及时发现该类缺陷的状态监测方法,为同类机组类似故障处理作为参考。

摘要： 研究铜波导镀银层厚度对电性能和耐蚀性的影响,通过理论计算和检测,确认电性能满足要求,通过湿热试验和盐雾试验研究铜波导镀银的耐蚀性,分析镀层厚度对试样耐蚀性的影响。基于试验结果,为了达到所需镀银层厚度,制定工艺改进措施,兼顾了电性能和耐蚀性,提高了可靠性。

摘要： 为了消除高分子材料表面静电,减少生产和生活中的安全隐患,采用化学镀银法制备镀银碳纳米管(Ag-CNTs)作为导电填料,按照不同比例添加到UV固化型环氧丙烯酸酯配方中,在UV光辐照下获得抗静电涂层。采用傅立叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDS)确定了Ag-CNTs的结构、表观形貌和银含量,并对涂层的断裂面形貌、硬度、附着力、拉伸强度、导电性能等进行研究。结果表明:采用质量分数为4%的银氨溶液进行镀银,可获得银含量为16.28%的Ag-CNTs-2。当Ag-CNTs-2加入量为7%时,涂层表面电阻低于1×10^(10)Ω,涂层的硬度、附着力和拉伸强度均较好,可以作为抗静电涂料使用。

摘要： 本文对粗糙度为1.6μm紫铜材质试样进行不同厚度的镀银处理,并详细测试其银层粗糙度、厚度、结合力与导电性能。结果表明:镀银厚度越小,银层性能越优。设计银层厚度为12~18μm之间,电导率为93.8~94.7 IACS,温升65 K±0.21 K~65 K±0.41 K,满足设计要求;设计银层厚度为30~50μm之间,电导率为89.3~91.7 IACS,温升66 K±0.40 K~67 K±0.47 K,超过设计要求。

摘要： 为避免因电极片氧化造成的换能器故障,文章对电极片样品进行了表面打磨和镀银前处理工艺,用扫描电镜对电极片处理前后进行对比,再对电极片进行耐疲劳性测试和焊接点的力学性能测试。结果表明,镀银工艺处理导致电极片的耐疲劳性能降低,而镀银和打磨工艺处理对焊接点的力学性能则具有促进作用,因此要求对不同使用环境的换能器应采用不同工艺处理的电极片。

摘要： 通过对电镀厂镀银工艺流程废银的分布与产生废银的原因以及含银废料的形态、成分、含量等进行分析,确定经济有效的银回收方法.减少零件上银损耗的主要措施有:降低镀液的银离子浓度,降低电流密度,改善镀液成分配比及控制电镀时间.

摘要： 基于现有冷屏结构,结合CFETR聚变堆装置的结构特点,提出了一种沿冷却板厚度方向钻冷却通道的深孔结构方案.对内冷屏各部件设计了并联加串联的特殊流道,采用有限元法计算了该方案内冷屏各部件的温度分布.结果表明,采用深孔法冷却方式,冷屏温度分布更均匀,降温效果更好.在输出辐射功率相近的条件下,深孔法的冷却方式可将表面辐射率上限由0.05提高到0.075,能用低表面辐射率和低活化性材料如铬和钨元素作为冷屏表面涂层替代银涂层.

摘要： 研究了大面积均匀平整的纳米颗粒银层电沉积的机理,优化了制备工艺,探索了其在表面增强拉曼光谱检测中的应用.结果表明,该纳米颗粒银层的电沉积随着电极电势的负移,逐步由连续成核转向瞬时成核机理,在电流密度为1.0 A/dm2,阴阳极面积比为1:10,以及20～30°C条件下,银层具有更强的表面增强效应.XRD测试表明,(111)晶面为银电沉积层的择优取向面;扫描电子显微镜表征表明,银的颗粒尺度为6～11 nm.该电沉积层作为表面增强拉曼光谱的活性基底,具有灵敏度高及检测限低的特点,对罗丹明6G分子的检测限低至1.0×10-12 mol/L,同时在大范围内的拉曼增强效果均匀,展现了良好的应用前景.

摘要： 镀银产品在储存过程中,由于镀银层氧化变色,容易造成产品性能下降或失效.采用脉冲镀银、电镀银合金、电镀防护层、钝化、表面膜层等方式可改善银层的防变色性能.目前,应用最广的是表面膜技术,由于其使用方法简单而广泛应用.

摘要： 镀银产品在储存过程中,由于镀银层氧化变色,容易造成产品性能下降或失效。采用脉冲镀银、电镀银合金、电镀防护层、钝化、表面膜层等方式可改善银层的防变色性能。目前,应用最广的是表面膜技术,由于其使用方法简单而广泛应用。

摘要： 为了解决硫代硫酸盐镀银液电流密度范围窄、镀液不稳定两大技术难题,本文复配一组添加剂(晶粒细化剂、整平剂和稳定剂),利用了电化学工作站测试晶粒细化剂对镀液阴极极化曲线的影响；采用电子扫描电镜观测了晶粒细化剂、整平剂对镀层的表面形貌的影响,并考察了稳定剂对镀液稳定性的影响。实验结果表明:晶粒细化剂有利于镀层结晶细致,并有效的提高了镀液电流密度范围；整平剂加快了镀层的出光速度；稳定剂有效地抑制了镀液络合剂的分解,提高了镀液的稳定性。

摘要： 本文探讨了镀银层变色的成因.介绍了高性能防变色镀银层电解钝化新工艺的开发过程和达到的水平.同时指出了操作时应注意的问题.

摘要： 文章介绍了一次镀银件在装配过程中起皮质量问题产生的原因与解决措施,经过对质量问题产生的过程及原因进行分析,提出了有效的解决措施,在后续的生产中质量问题得到了有效的控制,圆满的解决了该问题.

摘要： 本文对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为:脉宽1ms,占空比为10﹪,电镀密度为0.6A/dm2.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。

摘要： 近年来，随着我国加人世贸组织，加快改革开放步伐，推行清洁生产，电镀行业中的某些落后工艺将被淘汰。这就要求我国电镀工作者对无氰电镀工艺，急需加快深入研究，对电镀生产工艺进行革新，减少污染，保护环境，推行清洁生产，这是电镀工作者刻不容缓的任务。本文对我国30余年来无氰镀银技术发展概况及趋势作了简要概述，便于在原有基础上进一步研究探索试验提高，望能有所突破，早日成功的在工业生产中应用，实行清洁生产。

摘要： 铝基复合材料具有轻质、高比强度等优点，其中晶须增强铝基复合材料以高耐磨性和抗高温软化性能在航空、航天、汽车等行业的循环运转部件中有广泛的应用前景。硼酸镁晶须以低密度、高强度和经济性的特点成为优良的复合材料增强体，但陶瓷晶须与铝金属基体低浸润性的界面使增强体的结合力差，不能有效地承担载荷，影响晶须的增强效果。rn 为改善晶须表面浸润性，研究界面改性对晶须在基体中的分散状态和结合力的影响，本研究选择与铝具有相近原子半径和膨胀率的银金属作为镀层对硼酸镁晶须进行表面改性。将硼酸镁(Mg2B2O5)晶须进行表面镀银处理后，用粉末冶金法制备晶须增强铝基复合材料，通过XRD、SEM以及摩擦磨损测试等分析手段研究界面状态和材料性能的变化。结果表明，晶须表面镀银层能够改善晶须与铝基体之间浸润性，且镀银层与铝基体反应形成了Ag2Al相提高了晶须在铝基体中的界面结合强度，使晶须能够发挥固定基体抑制高温软化的作用，提高了铝基材料的硬度、耐磨性和抗高温软化性能。

摘要： 本文针对我所铜波导出现绿斑锈蚀这一问题,设计并研究了7种不同的涂镀方法,以期找到一种既能满足波导电性能指标要求又具有良好防腐抗蚀能力的表面处理方法。实验结果表明,采用镀银并涂覆BP-2002S镀层保护剂的方法,并严格加强工艺过程控制,同时加强材料的筛选,对于解决铜波导锈蚀问题是有效的。

摘要： 本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况.指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题.介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺--无氰镀锌、无氰镀铜和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径.

摘要： 本文简述振动电镀的设备构造,振动的工作原理,主要镀液参数与振动频率的关系,单槽加工装载量及振动频率对镀层影响,振动电镀的特色,振动电镀的适用性和应用.

摘要： 本文主要研究了激光器聚光腔银反射层的加工工艺。在初级实验中，论述了镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响;在二级实验中讨论了镀液组成对聚光腔电光转换效率的影响，并最终确定了加工工艺,应用结果表明，该工艺对聚光腔反射层的加工具有有效的指导作用。

摘要： 一种不用有毒氰化物而具有与氰化物镀液同等程度的性能的实用镀银技术、高速镀银技术以及预镀银技术。使用的电镀液含有作为配位形成剂的通式等表示的乙内酰脲化合物，式中，R

摘要： 本发明公开了一种镀银工艺，将预处理后的工件置于含有银盐、络合剂、稀土盐等溶质的电镀液中进行电镀，形成银‑稀土合金层，并在银‑稀土合金层表面镀银。由于稀土元素的加入提高了镀层间的亲和性，使最上层的镀银层表面能降低，有效的防止了镀银层在高温下由于团聚作用所导致的变色问题，还能防止基材或内部镀层与镀银层发生合金化。本发明还公开了利用该镀银工艺制备的镀银件。本发明可应用于5G腔体的表面处理，保证了5G腔体表面镀银层的导电性、可焊性。

摘要： 本发明涉及涤纶织物化学镀银用镀银液、其镀银方法及其镀层的抗变色防护方法。该镀银液分为银盐溶液和还原剂溶液，其中，银盐溶液的组成及浓度为：AgNO35～10g/L，氨水 55～65mL/L，乙二胺 15～25mL/L，硫代硫酸钠 5～10g/L，氢氧化钾 5～10g/L；还原剂溶液的组成及浓度为：葡萄糖 5～10g/L，酒石酸钾钠 1～5g/L，乙醇 35～45mL/L， 聚乙二醇1000 70～80mg/L。采用本发明制备的银镀层涤纶织物，持久导电、防电磁屏蔽性能优异、抗变色性能好，非常适用于制备导电泡棉、导电胶带、导电搭扣、屏蔽服、屏蔽帽等。

摘要： 一种不用有毒氰化物而具有与氰化物浴同等程度的性能的实用镀银技术、高速镀银技术以及触击镀银技术。使用的电镀浴含有作为配位形成剂的通式I等表示的乙内酰脲化合物，式中，R

摘要： 本发明公开了高光泽的电镀银涂料组合物，其特征在于，按重量百分比计，所述组合物中包含：电镀银铝浆1.8‑2.2％；电镀银树脂4.0‑6.0％；羟基超支化树脂0.04‑0.06％；封端异氰酸酯树脂0.3‑0.5％；防掉银助剂0.03‑0.05％；助剂0.08‑0.13％；溶剂91.0‑93.0％。该电镀银涂料组合物与黑色底漆和清漆配套使用，复合涂层的20°光泽＞230，其光泽度远高于常规的电镀银涂料组合物20°光泽为170‑180的范围值，而且耐水性和重涂性能合格，与液体清漆或粉末清漆配套使用均可。本发明还公开了包含该电镀银涂料组合物的电镀银涂料即其制备方法和应用。

摘要： 本发明涉及一种镀银方法，尤其是一种用于滤波器的陶瓷镀银方法、镀银层及滤波器。一种用于滤波器的陶瓷镀银方法，包括以下步骤：清洗，对瓷体进行清洗；清洗烘干，将清洗后的瓷体进行烘干；导电银浆喷涂，将导电银浆喷涂到瓷体上；银浆烘干，将导电银浆烘干，得到导电银层；导电银层烧结，对导电银层进行烧结，得到镀银层。本发明提供的一种用于滤波器的陶瓷镀银方法通过加强瓷体表面清洁、选用合适的烧银温度曲线使得银层与陶瓷面结合的更加紧密，从而减小陶瓷介质滤波器插损、提高银层附着力，对陶瓷滤波器的电性能及长期稳定性有了很大的提升。

摘要： 本发明公开了一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法包括以下加工步骤：外层线路，在聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；镀银，在聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；等离子活化，对聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，等离子活化程序温度为25°C至30°C；阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。等离子活化程序的活化温度控制在25°C至30°C之间，可防止镀银层在过高的温度中发黑或者发生，还可避免过高的温度使得镀银层起泡的情况发生，从而保证聚四氟乙烯镀银板的产品质量，满足客户需求，具有良好的工业应用前景。

摘要： 本申请涉及高速喷镀银领域，具体公开了自动补充银离子的系统及喷镀银系统及喷镀银工艺。自动补充银离子的系统包括用于与高速喷镀槽连通的制银槽和用于输出大小与高速喷镀槽的电流大小相同的制银电源；制银槽内设置有与制银电源的正极连接的银板和与制银电源的负极连接的惰性金属；制银槽设置有用于将制银槽分隔为用于盛放电镀液的阳极部和用于盛放电解质溶液的阴极部并选择性隔绝电镀液中盐溶液离子通过的离子交换膜。喷镀银系统包括自动补充银离子的系统、高速喷镀槽和喷镀电源，高速喷镀槽与制银槽的阳极部连通。喷镀银工艺为：采用喷镀银系统进行喷镀。本申请的产品可用于高速喷镀银，其具有提升补充电镀液中银离子的便捷性优点。

摘要： 本发明公开了一种化学镀银液以及化学镀银新方法。化学镀银液包括：100g/L～120g/L的络合剂、5g/L～10g/L的可溶性银氰化物以及0.3g/L～0.6g/L的还原剂。这种化学镀银液在使用时，可溶性银氰化物电离形成Ag(CN)

摘要： 本发明公开了一种带公转及自转旋转功能的镀银设备及镀银方法，包括桶槽，所述通槽的上端设有镀银架，所述镀银架上设有公转装置、自转装置和供电装置，所述公转装置包括第一公转轴、第二公转轴，所述第一公转轴的下端设有第一链轮，所述第二公转轴的下端设有第二链轮，所述第二链轮和所述第二链轮通过第二齿链相连接，所述自转装置包括导电转轴、导电铜钩和齿排，所述导点转轴的下端设有第二齿轮，所述齿排与所述第二齿轮相匹配，所述导电铜钩用于悬挂镀银工件，所述供电装置用于未所述公转装置和自转装置提供动力。本发明提供的一种带公转及自转旋转功能的镀银设备及镀银方法，其能保证镀银的镀膜的均匀性，并能提高镀银设备的产量和质量。