COB

摘要： 为了提高COB封装LED光源的抗硫化性能,利用环氧树脂和高折硅胶优异的防渗漏性能,设计了分别带有环氧树脂和高折硅胶保护涂层的COB LED光源,并使用高温加速方法对新结构光源的抗硫化性能进行了实验探究。结果表明,涂覆环氧树脂保护层的光源并没有产生硫化现象,涂覆高折硅胶保护层的光源发生了轻微硫化,相较于未涂覆保护层的光源其抗硫化能力得到了较大的提升。同时还对增加涂层前后光源的光色参数进行了测量,发现增加涂层后,光源的色温等参数会有一定程度的改变,需要在光源设计或使用时提前考虑。

摘要： 针对客户反馈的关于56ASD机种存在不良率高问题,采用六西格玛的思想和方法,分析其在COB制程中的生产流程,通过界定、测量、分析、改进、控制五个阶段,分析引起不良的主要因素是灰尘,识别灰尘存在的潜在因子,通过FMEA确定根本原因并加以改善,使该机种在后续生产中良率有了很大的提升,减少了因此不良而产生的报废,节约了成本.

摘要： 广告牌、霓虹灯等广告形式渐渐退出,取而代之的是一块块形状各异的LED显示屏;相对于LCD而言,LED显示屏具备大尺寸无缝拼接、自由灵活组合、亮度高、单点可控、色彩饱满、节能环保、形状多样、显示方式随意切换等优势。本文重点讨论三种LED显示屏技术和对应的PCB关键制程。

摘要： 本文采用浸渍-干燥法和化学还原法在常温常压条件下制备了非晶态硼化钴合金-还原石墨烯(CoB-RGO)/棉织物柔性复合电极.研究了不同Co2+浓度对CoB-RGO/棉织物复合电极结构形貌及电化学性能的影响.结果 表明,Co2+浓度为0.14 mol/L时非晶态CoB呈相互交错开放型3D片状结构.与非晶态CoB/织物和RGO/织物复合电极相比,非晶态CoB-RGO/棉织物复合电极表现出更为理想的电化学性能.当电流密度为0.25 mA/cm2,非晶态CoB-RGO/棉织物复合电极的比电容为218.8 F/g.此外,非晶态CoB-RGO/棉织物复合电极的电化学性能受折叠次数和折叠角度的影响较小,表明其具有良好的柔韧性.

摘要： 光模块因其实现光电转换功能,而在当今整个光通信网络中起着至关重要的作用.根据100G光模块协议规范及设计标准,介绍了一种100G QSFP28 CWDM4光收发模块的设计方案,分析了其工作原理,并在传统BOX接收端设计方案的基础上提出了一种基于COB技术的接收端设计方案,并通过测试验证了该方案的可行性.优化和测试的结果表明,基于COB技术的接收端设计方案可行,且具有较好的灵敏度和滞回,在工作温区灵敏度优于-11.5 dB,其各项性能指标符合协议的标准,能够满足100G以太网的传输需求.

摘要： 为了能更准确地测试COB (chip on board) LED各项参数,COB器件必须在接近工作温度85 °C时再进行相关测试.设计出一种在加热系统中,集耐高压测试、分光测试和微点亮识别不良和包装等多功能的一体机,实现COB加热测试自动化生产,避免人为因素的影响,检测精度高.为了兼容大部分的COB尺寸,上料采用图像识别自动上料,探针、对齐机构采用可调整设计,方便快速换产.经实际应用证明,该设备自动化程度高、测试准确、生产效率高、运行稳定,满足客户生产需求.

摘要： 随着高密高清显示市场需求的提升，微间距显示的时代已到来，Mini LED 随之兴起。不同技术路线的封装形式也随之而出，现 阶段主要是 IMD、COB、分立器件三种技术是主流。三种技术各有优劣势，每种技术路线都有各自擅长的显示领域和应用市场，本文理论 分析了三种显示技术路线的优劣势，本文的理论分析对 Mini LED 显示市场技术发展趋势有指导意义。

摘要： 如何实现LED光源的调光、调色是实现LED智能照明的关键.本文主要研究一种新型荧光粉涂敷调光、调色COB封装结构的设计,该设计采用蜂窝式的排列方式,可以在同一个光源、同一个发光面内实现不同色温的自由变换,同时确保色温变化的同时光源出光角度维持不变.该封装结构采用新型荧光粉涂敷封装设计,与传统LED光源器件相比具有耐高温、出光均匀、高可靠性等优势.

摘要： 本文分别采用刷锡与点锡工艺制备出了倒装COB光源,并对两种工艺的COB产品性能及可靠性进行了评估.X-Ray探测仪检测表明点锡工艺制备的COB焊接层空洞大而集中,空洞率显著偏高.热阻测试结果表明空洞导致热阻偏大,散热效果差,结温显著偏高,进而导致光衰老化严重,最终导致COB产品光电性能发生变化.采用刷锡工艺,锡膏涂覆均匀一致,得到的COB产品经高温老化1000 h后,光维率保持在95.6％,高温高湿老化1000h后,光维率仍保持在95％以上,产品性能稳定可靠.

摘要： 化学合成维生素B12 需要经过70 多步化学反应，因此维生素B12 的生产只能通过微生物发酵并结合适当的后期化学修饰来完成。为了提高维生素B12 的生产能力，笔者尝试了在丙酸菌上表达了与维生素B12 合成有关的hem, cob和cbi等10 个基因（组）。在丙酸菌转化株中，表达了cobA, cbiLF或cbiEGH时维生素B12 的产量分别比对照株提高了1.7, 1.9 或1.5 倍，而cobU和cobS的表达对丙酸菌维生素B12 的产量无明显影响。此外还成功地构建了丙酸菌的多基因表达系统，它们包括从Rhodobacter sphaeroides的hemA和丙酸菌的内在基因hemB和cobA。多基因表达系统转化株的维生素B12 产量达到1.7mg/L，比对照丙酸菌提高了2.2 倍。

摘要： 本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。

摘要： 本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。

摘要： 本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。

摘要： 本发明公开了一种光转换材料快速沉降的COB封装方法及COB器件，方法包括预装LED芯片和键合线、填充光转换材料和硅胶的混合物、涂覆稀释剂、静置和烘烤等步骤，由此一方面，光转换混合物在涂覆前的高粘度性，保证了光转换材料的均匀性，使生产易以控制，提高生产良率；涂覆稀释剂极大地提高了光转换颗粒的沉降速度，提高了COB器件的生产效率，本封装方法操作简便，不需增加额外的设备，可实现批量化操作提高COB器件的生产效率。

摘要： 本发明提供一种用于COB自动组装的下料装置及COB自动组装设备，包括下料装置本体，下料装置本体包括第一基台、检测模组和分料模组，检测模组用于对料件进行检测，分料模组根据所述检测模组的检测结果对所述料件进行分别下料，以将不同检测结果的所述料件放置于不同的料盘内；该下料装置中的检测模组对料件进行自动检测，分料模组根据检测结果对料件进行分类下料，不仅提高料件的下料效率且提高了料件的良品率；该组装设备利用定位模组将载具阻停于传输模组上，传输模组作为工作载台，无需设置单独的工作载台放置载具，大大提高了COB自动组装设备的空间利用率。

摘要： 本发明公开一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏，该COB模组加工方法包括：模具准备步骤、灯板准备步骤、供胶步骤、合模步骤、溢胶步骤、固胶步骤和开模步骤；该COB模组包括COB灯板，分别结合于COB灯板正面及背面的第一胶体和第二胶体，COB灯板的正面设有发光器件；第一胶体的表面与第二胶体的表面平行，两胶面之间的厚度保持一致；该COB显示屏，包括上述COB模组。该COB模组加工方法，通过一次模压实现COB灯板的双侧胶体的成型，可保证COB灯板前后胶面的总厚度的一致性，并且加工方法简单、成本低；该COB模组具有良好的平整度；该COB显示屏，取消了底壳托盘，将COB模组直接安装于箱体，可保证整屏的平整度，显示效果更佳，减少了物料，降低了成本，更加轻薄。

摘要： 本发明了一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源，包括步骤：将LED芯片贴装在第一基板的正面上；在第一基板的外围做一圈第一围坝，将所有LED芯片包围；在第一围坝内填充第一荧光胶层；对第一基板进行切割，得到若干低色温灯条；将LED芯片、低色温灯条间隔贴装在第二基板上；在第二基板的外围做一圈第二围坝，将所有LED芯片、低色温灯条包围；在第二围坝内填充第二荧光胶层。本发明单独制备低色温部分：独立固晶焊线及点胶，通过切割或剥料方式制得低色温小灯条。将低色温通过焊接或凹槽安装的方式与整个COB连接，避免了低色温胶水盖住高色温芯片的问题，降低不良率，此外，独立制备低色温灯条可测试，确认色温正确后再连接高色温，降低产品不良率。

摘要： 本发明公开了一种改善刚挠结合板COB产品平整度的生产方法及其COB产品，涉及刚挠结合板改良技术。针对现有技术中改良平整度会带来厚度增加和成本增加的问题而提出本方案。包括间隔一定距离打断废料区铜层的步骤；以及将刚性板中延伸出的挠性板调整为头五尾二的结构。优点在于，打断了废料区铜层后能释刚挠结合板应力；同时增加了挠性板的数量能增加受力面积、减少相邻刚性板之间的悬空，使板间连接更加牢固不容易板翘。整体方案没有增加刚挠结合板的总厚度，也没有增加制作成本。反而因为废料区铜层被打断，令阻焊油墨层开窗设计变成可行，从而降低了无卤黑油的使用量，降低制作成本。

摘要： 本申请提供了一种COB灯带的制造方法，包括如下步骤：提供一电路板、发光芯片、固态的附着物及挤出设备；固定发光芯片于所述电路板上；放置所述电路板和固态的所述附着物于所述挤出设备内，并通过所述挤出设备将所述附着物完全覆盖于所述电路板上的所述发光芯片上，其中，覆盖于所述电路板上任意位置的所述附着物的厚度相等；高温烘烤挤出后的所述电路板，以形成COB灯带。还提供一种COB灯带。上述提供的COB灯带的制造方法及COB灯带通过将发光芯片固定于电路板上，并通过挤出设备将固态的附着物挤出于电路板上，并使得挤出于电路板上任意位置处的附着物的厚度相等，以保证COB灯带在各处的透光以及发光一致，从而保证了COB灯带发光的均匀性。

摘要： 本发明提供了一种COB固晶机，包括机座、固晶工作台、固晶工作台运动机构、X轴直线运动机构、可实现直线运动及旋转运动的固晶头、晶圆盘和晶圆盘运动机构，所述固晶工作台安装在所述固晶工作台运动机构上，所述固晶工作台运动机构安装在所述机座上，所述固晶头安装在所述X轴直线运动机构上，所述X轴直线运动机构安装在所述机座上，所述晶圆盘安装在所述晶圆盘运动机构，所述晶圆盘运动机构安装在所述机座上，所述X轴直线运动机构上设有检测取晶圆位置的取晶影像检测机构，所述机座上设有将晶圆盘上晶圆顶出的顶针机构。本发明还提供了一种COB固晶方法。本发明的有益效果是：提高了固晶的生产效率。

摘要： 本实用新型公开一种COB灯条，该COB灯条包括LED线路板，所述LED线路板上设有COB倒装芯片单元、一对正极焊盘及多对负极焊盘，所述COB倒装芯片单元包括多种不同发光颜色的COB倒装芯片，一对正极焊盘分别设置在LED线路板左、右两端，这一对正极焊盘电性连接，每一对负极焊盘均包括分布在LED线路板左端的第一负极焊盘和分布在LED线路板右端的第二负极焊盘，第一负极焊盘与第二负极焊盘电性连接，各个不同发光颜色的COB倒装芯片的正极均与LED线路板左端的正极焊盘连接，位于LED线路板右端的多个第二负极焊盘分别连接不同发光颜色的COB倒装芯片的负极。本实用新型中的COB灯条可以进行多个拼接，组装成COB灯带，从而可以用于大部分场景，且该COB灯带的长度可以调整。

摘要： 本申请提供了一种COB基板及COB灯，属于灯具技术领域，该COB基板及COB灯及C0B灯包括支撑框、基板本体和COB灯本体。支撑框上锁定连接有基板本体，基板本体上部通过螺栓螺纹安装有COB灯本体。在安装时，工作人员可以将基板本体上的四个圆弧通槽一一套接在放置槽上部的四个圆弧卡块上，然后逆时针转动基板本体，直至拧不动时，此时圆弧卡块卡在圆弧通槽内，以及圆弧借位槽底部的半球窝槽能够与半球凸块配合完成锁定，有效地避免了封装的过程中前期封装的COB灯本体出现脱落的情况，进而提高了COB灯在COB基板上的封装效率。

摘要： 本实用新型公开了一种柔性电路板、COB子灯带及COB灯带，柔性电路板长度方向上的至少一端设有分别与各供电线路电连接的至少两个电连接区，电连接区包括贯穿柔性基板正面和背面的镂空区，在柔性基板正面上沿镂空区的边缘设置的上导电区；COB子灯带利用该柔性电路板制得，且各电连接区外露封装体；将相邻COB子灯带相邻的两端相对齐平设置在连接板上，两端上设置的各镂空区与连接板上设置的各下导电区相对应，通过导电体的下端穿过镂空区与连接板上对应的下导电区连接，导电体的上端位于相应的上导电区上并与之结合形成连接。通过连接板将相邻COB子灯带连接，连接的机械强度和可靠性更好，且连接的两端齐平更利于COB灯带的制作和使用。