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一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源

摘要

本发明了一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源,包括步骤:将LED芯片贴装在第一基板的正面上;在第一基板的外围做一圈第一围坝,将所有LED芯片包围;在第一围坝内填充第一荧光胶层;对第一基板进行切割,得到若干低色温灯条;将LED芯片、低色温灯条间隔贴装在第二基板上;在第二基板的外围做一圈第二围坝,将所有LED芯片、低色温灯条包围;在第二围坝内填充第二荧光胶层。本发明单独制备低色温部分:独立固晶焊线及点胶,通过切割或剥料方式制得低色温小灯条。将低色温通过焊接或凹槽安装的方式与整个COB连接,避免了低色温胶水盖住高色温芯片的问题,降低不良率,此外,独立制备低色温灯条可测试,确认色温正确后再连接高色温,降低产品不良率。

著录项

  • 公开/公告号CN114420683A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东晶科电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202111647099.0

  • 申请日2021-12-29

  • 分类号H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;

  • 代理机构广州新诺专利商标事务所有限公司;

  • 代理人罗毅萍;李小林

  • 地址 511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号

  • 入库时间 2023-06-19 15:05:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/075 专利申请号:2021116470990 申请日:20211229

    实质审查的生效

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