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1.
Effective Package FA procedures on Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Package with Copper Pillar (CuP) bumps
机译:
具有铜柱(CuP)凸点的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装的有效封装FA程序
作者:
Michelle Bailon-Somintac
;
Jennyvie Oco
;
Dennis Paderes
;
Toan Nguyen
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Flip-chip devices;
Silicon;
Compounds;
Chemicals;
Failure analysis;
Laser ablation;
Image edge detection;
2.
Impact of Wire RC Based on High Voltage SCAN Failure Analysis in 10nm Process
机译:
10nm工艺中基于线束RC的高压SCAN失效分析的影响
作者:
Ghil-Geun Oh
;
Si-Jeong Kim
;
Kyeong-Ju Jin
;
Shin- Young Jung
;
Brandon Lee
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Clocks;
Metals;
Wires;
Lasers;
Delays;
High-voltage techniques;
Failure analysis;
3.
Total Ionizing Dose Effects on a Highly Integrated RF Transceiver for Small Satellite Radio Applications in Low Earth Orbit
机译:
低地球轨道上小型卫星无线电应用中高度集成的RF收发器上的总电离剂量效应
作者:
Jan Budroweit
;
Maciej Sznajder
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Radiofrequency integrated circuits;
Transmitters;
Receivers;
Radiation effects;
Radio frequency;
Monitoring;
Power generation;
4.
Improved Delayering Method for SOI Wafer Processing
机译:
SOI晶片加工的改进延迟器方法
作者:
Handie Ahmataku
;
Shahrol Mohamaddan
;
Mahshuri Yusuf
;
Aidil Azli Alias
;
Kuryati Kipli
;
Norhayati Soin
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Logic gates;
Etching;
Lapping;
Surface cleaning;
Silicon-on-insulator;
5.
Improved Phase Data Acquisition for Thermal Emissions Analysis
机译:
改进的相位数据采集,用于热辐射分析
作者:
Wen Oiu
;
Bernice Zee
;
Brian Lai
;
Jim Vickers
;
David Tien
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Phase measurement;
Flip-chip devices;
Standards;
Failure analysis;
Semiconductor device measurement;
Three-dimensional displays;
Time measurement;
6.
Electrical Diagnosis of 7 Series FPGAs Read Sequence Dependent Bram Failure Using Pattern Analysis
机译:
使用模式分析对7系列FPGA读取与序列相关的Bram故障进行电诊断
作者:
Xin Li
;
Jing Yang
;
Peter Floyd Salinas
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Random access memory;
Field programmable gate arrays;
Production;
Metals;
Pattern analysis;
Monitoring;
Debugging;
7.
Case Study and Application on Failure Analysis for Power Device
机译:
电力设备故障分析的案例研究与应用
作者:
He Sheng-Zong
;
Wang You-Liang
;
Peng Ze-Ya
;
Zhang Yin
;
Chen Jin-Tao
;
Zhu Bin-Rue
;
Jiang Jian-Feng
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Failure analysis;
Reliability;
Heating systems;
Multichip modules;
Bonding;
Power semiconductor devices;
8.
Case Study of a Resistive Short in a Stacked-Die Device
机译:
叠片器件中的电阻短路的案例研究
作者:
Ke-Ying Lin
;
Yu Chi Wang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Pins;
Scanning electron microscopy;
Fault location;
Inspection;
Failure analysis;
Heating systems;
9.
Case Study on Wire Bonding - Related Partial Discharge on High-Voltage Isolators
机译:
高压隔离器的引线键合相关局部放电的案例研究
作者:
Manita Duangsang
;
Nophakam Thankham
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Polyimides;
Passivation;
Isolators;
High-voltage techniques;
Wires;
Partial discharges;
10.
Passive Voltage Contrast Investigation of Metal/Via Stack Connecting to Substrate
机译:
连接衬底的金属/通孔堆叠的无源电压对比研究
作者:
Yi Qianz Shen
;
Tee Irene
;
Jie Zhu
;
Zhi Qianz Mo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Acceleration;
Ion beams;
Metals;
Junctions;
Substrates;
Scanning electron microscopy;
Ions;
11.
A Demonstration on the Effectiveness of Wafer-level Thermal Microscopy as A Complementary Tool to Photon Emission Microscopy Using MBIST Failure Debug
机译:
晶圆级热显微镜作为使用MBIST故障调试的光子发射显微镜的辅助工具的有效性的演示
作者:
BL Yeoh
;
SH Goh
;
MH Thor
;
Hu Hao
;
Alan Tan
;
YH Chan
;
Zhao Lin
;
SP Neo
;
Jeffrey Lam
;
CM Chua
;
SH Tan
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Microscopy;
Thermal analysis;
Metals;
Random access memory;
Photonics;
Layout;
Bridge circuits;
12.
Characterization of Bandgap Engineering on Operative Transistor Devices by Spectral Photon Emission
机译:
用光谱光子发射表征可操作晶体管器件的带隙工程
作者:
A. Beyreuther
;
I. Vogt
;
T. Nakamura
;
G. G. Fischer
;
B. Motamedi
;
C. Boir
会议名称:
《》
|
2018年
关键词:
Photonic band gap;
Silicon;
Heterojunction bipolar transistors;
P-n junctions;
FinFETs;
Photonics;
Germanium;
13.
Characterization of Multilayered Ceramic Capacitors via Piezoelectric Force Microscopy
机译:
压电显微镜对多层陶瓷电容器的表征
作者:
Gerald Pascual
;
Cathy Lee
;
John Paul Pineda
;
Byong Kim
;
Keibock Lee
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Force;
Atomic force microscopy;
Ceramics;
Capacitors;
Electric fields;
14.
In-Situ Delayering in Atomic Force Microscope for Sub-20nm Technology Devices
机译:
20纳米以下技术设备的原子力显微镜原位延迟
作者:
Matthew Yap
;
Teo Chea Wei
;
Vinod Narang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Milling;
Probes;
Force;
Diamond;
Atomic force microscopy;
Crystals;
15.
In-situ FIB PVC to Speed up Fault Isolation of Floating Metal-Insulator-Metal Capacitor Failure
机译:
原位FIB PVC可以加快隔离浮动金属-绝缘子-金属电容器故障的速度
作者:
Lee Guan Siong
;
Li YunGui
;
Renee Liu Yong Qing
;
Sun WanRu
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
MIM capacitors;
Ion beams;
Metals;
Failure analysis;
Inspection;
Circuit faults;
Layout;
16.
Enhancement of FIB Fault Isolation Analysis using Plasma Cleaning
机译:
使用等离子清洗增强FIB故障隔离分析
作者:
Lai-Seng Yeoh
;
Huey-Lin Ong
;
Kok-Cheng Chong
;
Susan Li
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Plasmas;
Cleaning;
Surface contamination;
Surface treatment;
Inspection;
Logic gates;
17.
Seebeck Effect Imaging to Improve Short Defect Localization
机译:
Seebeck效应成像可改善短缺陷的定位
作者:
Ming Guo
;
JingLong Li
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Thermoelectricity;
Imaging;
Laser beams;
Silicon;
Lenses;
Semiconductor lasers;
18.
Integrating EOP/EOFM as a Complimentary Localization Technique for Open Via/Contact
机译:
将EOP / EOFM集成为开放式通孔/触点的免费本地化技术
作者:
NUTTHAPON Jandee
;
DAMRONG Korbsrisawat
;
FERDIE Paulino
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Transistors;
Optical switches;
Logic gates;
Inverters;
Switching circuits;
Probes;
19.
Complex Random Telegraph Noise (RTN): What Do We Understand?
机译:
复数随机电报噪声(RTN):我们了解什么?
作者:
Runsheng Wang
;
Shaofeng Guo
;
Zexuan Zhang
;
Jibin Zou
;
Dongyuan Mao
;
Ru Huang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Switches;
Couplings;
Logic gates;
Dielectrics;
Semiconductor device modeling;
Nanoscale devices;
MOSFET;
20.
A New Method in Creating Carrier Package for Repackage
机译:
创建用于重新包装的运输包装的新方法
作者:
Homg-Chang Liu
;
Chun-Hsiung Chung
;
Shou-Ming Huang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Compounds;
Lead;
Laser ablation;
Silicon;
Silver;
Coatings;
Bonding;
21.
Evaluation of the Thermal Properties for the Design of the Semiconductor Device
机译:
半导体器件设计的热性能评估
作者:
Ryo Endoh
;
Hideki Hashimoto
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Heating systems;
Temperature measurement;
Conductivity;
Thermal resistance;
Electrical resistance measurement;
Thermal analysis;
22.
SEM-Based Nanoprobing on In-Situ Delayered Advanced 10 nm Technology Node IC
机译:
原位延迟高级10 nm技术节点IC的基于SEM的纳米探测
作者:
Marek Sikul
;
Karel Novotny
;
Matthias Kemmler
;
Andreas Rummel
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Probes;
Failure analysis;
Metals;
Contacts;
Transistors;
Tools;
Pollution measurement;
23.
Contactless Fault Isolation of Ultra Low k Dielectrics in Soft Breakdown Condition
机译:
软击穿条件下超低k电介质的非接触式故障隔离
作者:
N. Herfurth
;
C. Wu
;
T. Nakamura
;
I.De Wolf
;
K. Croes
;
C. Boit
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Current measurement;
Degradation;
Silicon;
Photonics;
Leakage currents;
Resistance;
Detectors;
24.
Physical Mechanism Underlying the Time Exponent Shift in the Ultra-fast NBTI of High-k/Metal gated p-CMOSFETs
机译:
高k /金属栅p-CMOSFET超快NBTI中时间指数漂移背后的物理机制
作者:
Longda ZhOU
;
Bo Tang
;
Hong Yang
;
Hao Xu
;
Yongliang Li
;
Eddy Simoen
;
Huaxiang Yin
;
Huilong Zhu
;
Chao Zhao
;
Wenwu Wang
;
Dapeng Chen
;
Tianchun Ye
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Stress;
Negative bias temperature instability;
Thermal variables control;
Time measurement;
Stress measurement;
Logic gates;
Temperature measurement;
25.
A Novel Solution for Efficient in Situ TEM Cross-Section and Plan-View Analyses with An Advanced Sample Preparation Scheme
机译:
有效的原位TEM横截面和平面视图分析的新型解决方案以及先进的样品制备方案
作者:
Kang-Ping Peng
;
Kim Hsu
;
Finn Ger
;
Tsung-Chang Tsai
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Inspection;
Failure analysis;
Metals;
Milling;
Tools;
Surface treatment;
Semiconductor device measurement;
26.
Investigation of Kirk-Effect Induced Hot-Carrier-Injection in High-Voltage Power Devices
机译:
高压功率器件中柯克效应引起的热载流子注入的研究
作者:
Y-H. Huang
;
P. J. Liao
;
Y-H. Lee
;
M. J. Chen
;
T.Y. Ho
;
Lucy Chang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Stress;
Degradation;
Human computer interaction;
Logic gates;
Hot carriers;
Impact ionization;
Semiconductor process modeling;
27.
Invisible Defect Identification by Electrical Nanoprobing Analysis
机译:
通过电纳米探测分析识别不可见的缺陷
作者:
P.T. Ng
;
C.Q. Chen
;
Y.S. Tam
;
K.H. Yip
;
Angela Teo
;
G.H. Ang
;
Z.H. Mai
;
Jeffrey Lam
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Failure analysis;
Circuit faults;
Integrated circuits;
Contacts;
MOSFET;
28.
Copper Discoloration: Correlation Between Copper Oxidation States and Their Colors
机译:
铜变色:铜氧化态与其颜色之间的相关性
作者:
Lee Wei Cheat
;
Lim Saw Sing
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Copper;
Surface topography;
Surface morphology;
Chemicals;
Oxidation;
Rough surfaces;
Surface roughness;
29.
Cost and Effective Way to Reduce Radiation Damage and Enhance Image Contrast of Beam Sensitive Materials in TEM
机译:
降低TEM中射线敏感材料的辐射损伤和增强图像对比度的成本和有效途径。
作者:
Ching-Chun Lin
;
Kim Hsu
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Scattering;
Metals;
Current density;
Particle beams;
Carbon;
Acceleration;
30.
New Laser Voltage Signal Insights from EOFM Simulations and Measurements on different pn-junctions
机译:
从EOFM仿真和不同pn结的测量获得的新的激光电压信号见解
作者:
I. Vogt
;
R. Leihkauf
;
T. Nakamura
;
C. Boit
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Interference;
Light sources;
Substrates;
Laser beams;
Semiconductor lasers;
Semiconductor process modeling;
Optical refraction;
31.
Is Hardware Security Prepared for Unexpected Discoveries?
机译:
是否为意外发现准备了硬件安全性?
作者:
Sergei Skorobogatov
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Security;
Hardware;
Microcontrollers;
Data mining;
Random access memory;
Batteries;
EPROM;
32.
Failure Analysis and Improvement of the Body Diode in Superjunction Power MOSFET
机译:
超结功率MOSFET体二极管的故障分析和改进
作者:
Min Ren
;
Mengqi Yang
;
Shengrong Zhong
;
Chi Xie
;
Zehong Li
;
Wei Gao
;
Jinping Zhang
;
Bo Zhang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
MOSFET;
Doping;
Charge carrier lifetime;
Integrated circuit modeling;
Logic gates;
Junctions;
Electric fields;
33.
Failure Analysis Methodology on Systematic MIM failure in Wafer Fabrication
机译:
晶圆制造中系统性MIM失效的失效分析方法
作者:
Angela Teo
;
Ang Ghim Boon
;
Ng Hui Peng
;
Chen Chang Qing
;
Xu Nai Yun
;
N. Dayanand
;
Tam Yong Seng
;
Mai Zhi Hong
;
Jeffrey Lam
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
MOSFET;
Radio frequency;
Layout;
Electric breakdown;
Tin;
Inspection;
34.
Failure Analysis of Damages on Advanced Technologies Induced by Picosecond Pulsed Laser During Space Radiation SEE Testing
机译:
皮秒脉冲激光在空间辐射SEE测试中对先进技术造成损害的失效分析
作者:
C.T. Chua
;
Q. Liu
;
S. Chef
;
K. Sanchez
;
P. Pcrdu
;
C.L. Gan
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Inverters;
Failure analysis;
Laser theory;
Layout;
Laser beams;
Optical device fabrication;
35.
Failure Analysis on Space Electronics: Best Practices, Challenges and Trends
机译:
航天电子设备的故障分析:最佳实践,挑战和趋势
作者:
Philippe Perdu
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Satellites;
Space vehicles;
Reliability;
Failure analysis;
Orbits;
Integrated circuits;
Batteries;
36.
Failure Modes Study of Active Area Damage with Two Identified Causes using Multi-Analysis Methods
机译:
运用多种分析方法研究两个确定原因的活动区域损坏的失效模式
作者:
Ssu-Yu Wu
;
Yi-Chen Lin
;
Sheng-Min Chen
;
Shih-Hsuan Yang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Failure analysis;
MOS devices;
Resistance;
Layout;
Three-dimensional displays;
Inverters;
37.
Research on Failure Mechanism of Chip Welding Voids for Power Semiconductor Devices
机译:
功率半导体器件芯片焊接空隙失效机理的研究
作者:
Youliang Wang
;
Zeya Peng
;
Shengzong He
;
Binruo Zhu
;
Yin Zhang
;
Jintao Chen
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Welding;
Reliability;
Power semiconductor devices;
Failure analysis;
Acoustics;
Thermal stresses;
Packaging;
38.
A Study for the Effectiveness of Wire Bond Process Parameters on AI-Cu Intermetallic Compound Distributions and the Correlation between Bonded Ball Adhesions and IMC Coverage
机译:
引线键合工艺参数对AI-Cu金属间化合物分布的有效性及其键合球附着力与IMC覆盖率的相关性研究
作者:
Ying Sian Chen
;
Ming Tsung Lee
;
Nicolas Liu
;
Kevin Liu
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Wires;
Force;
Bonding;
Analysis of variance;
Legged locomotion;
Correlation;
Tools;
39.
Faster Localization of Logic Soft Failures Using a Combination of Scan Diagnosis at Reduced VDD and LADA
机译:
结合降低VDD和LADA的扫描诊断功能,可以更快地定位逻辑软故障
作者:
SH Goh
;
YT Ngow
;
BL Yeoh
;
Edy Susanto
;
Hu Hao
;
MH Thor
;
Zhao Lin
;
YH Chan
;
Jeffrey Lam
;
Tay Chee Chun
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Circuit faults;
Tools;
Integrated circuits;
Testing;
Fiber lasers;
Inspection;
40.
Fault Isolation of 2.5D and 3D Packages through Analysis Across Entire System
机译:
通过整个系统的分析来隔离2.5D和3D封装的故障
作者:
Rupa Kamoji
;
Ankush Oberai
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Circuit faults;
Packaging;
Through-silicon vias;
Failure analysis;
Tools;
41.
FBGA 28nm Scan Chain Failure Analysis
机译:
FBGA 28nm扫描链故障分析
作者:
Liew Chiun Ning
;
Lau Kok Heng
;
Ng Yi Jie
;
Goh Lay Lay
;
Lee Chong Haw
;
Loo Huey Wen
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Failure analysis;
Transmission electron microscopy;
Circuit faults;
Layout;
Electron beams;
42.
Non-Destructive Fault Localization in Fan Out Wafer Level Packages Using Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry
机译:
扇形晶圆级封装中使用电光太赫兹脉冲反射仪的无损故障定位
作者:
Kyungsoo Rho
;
Jongmin Lee
;
Daejin Kim
;
Thomas White
;
Jesse Alton
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Circuit faults;
Reflectometry;
Failure analysis;
Integrated optics;
Optical reflection;
Optical pulses;
Probes;
43.
The Application of Advanced Nano-Techniques in Failure Analysis for Different Failure Mechanism
机译:
先进的纳米技术在不同失效机理的失效分析中的应用
作者:
Li Tian
;
Kuibo Lan
;
Binghai Liu
;
Jinglogn Li
;
Yi Che
;
Gaojie Wen
;
Jinrong Song
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Layout;
Failure analysis;
Metals;
Semiconductor device measurement;
Nanoscale devices;
Imaging;
Computer aided software engineering;
44.
DDR as KGD in 3D-IC M1 Short Failure Analysis
机译:
在3D-IC M1短路故障分析中将DDR作为KGD
作者:
D.X. Wang
;
H.Y. Chen
;
W.L. Zhang
;
S.H. Wang
;
P. Guo
;
Z. Lv
;
J.N. Cheng
;
W.H. Chen
;
X. Luo
;
X.R. Liu
;
R.M. Li
;
Box Liu
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Integrated circuit interconnections;
Failure analysis;
Registers;
Conferences;
Routing;
Three-dimensional displays;
45.
Novel Techniques of FIB Edit on VDD Routing in Internal Circuit for IDDQ Leakage Failure Analysis
机译:
用于IDDQ泄漏故障分析的内部电路VDD布线上FIB编辑的新技术
作者:
Akeel Nazakat
;
Li Yungui
;
Renee Liu
;
Vincent Chew
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Layout;
Scanning electron microscopy;
Routing;
Failure analysis;
Ion beams;
Contacts;
46.
Study of Biased Temperature Instabilities in LDMOST technologies
机译:
LDMOST技术中有偏温度不稳定性的研究
作者:
Guoqiao Tao
;
R. Koster
;
A. Romanescu
;
S. Theeuwen
;
R. van Dalen
;
H. Bosch
;
Tsung-Miau Wang
;
Shih-Yuan Chen
;
Yu-Fei Jhuang
;
Yung-Wen Cheng
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Ions;
Stress;
Negative bias temperature instability;
Thermal variables control;
Metals;
Radio frequency;
47.
Descrambling of Embedded SRAM Using a Laser Probe
机译:
使用激光探头对嵌入式SRAM进行解扰
作者:
S. Chef
;
C.T. Chua
;
J.Y. Tay
;
Y.W. Siah
;
S. Bhasin
;
J. Breier
;
C.L. Gan
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Random access memory;
Transistors;
Microcontrollers;
Probes;
Laser applications;
Standards;
48.
Theoretical Study of Ag Interactions in Amorphous Silica RRAM Devices
机译:
非晶硅RRAM器件中银相互作用的理论研究
作者:
K. Patel
;
J. Cottom
;
M. Bosman
;
A. J. Kenyon
;
A. L. Shluger
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Ions;
Silicon;
Electrodes;
Switches;
Dielectrics;
Sampling methods;
Chemicals;
49.
From PCB to BEOL: 3D X-Ray Microscopy for Advanced Semiconductor Packaging
机译:
从PCB到BEOL:用于高级半导体封装的3D X射线显微镜
作者:
Cheryl Hartfield
;
Christian Schmidt
;
Allen Gu
;
Stephen T. Kelly
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
X-ray imaging;
Spatial resolution;
Nanoscale devices;
Imaging;
Failure analysis;
50.
Three-dimensional (3D) Characterization of Electromigration Failure Mechanism of Solder Joints in WLP using X-ray Microscopy
机译:
X射线显微镜在WLP中焊点电迁移破坏机理的三维(3D)表征
作者:
Jaewon Chang
;
Hyunjun Choi
;
Jinseok Kim
;
Sangkwon Park
;
Yoonkyeong Jo
;
Tae-Young Jeong
;
Myung Soo Yeo
;
Hanbyul Kang
;
Junekyun Park
;
Sangchul Shin
;
Sangwoo Pae
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Resistance;
Failure analysis;
Current density;
Stress;
Cathodes;
Three-dimensional displays;
51.
Study of the Cluster Ion for Gate Oxide Nitrogen Measurement by TOF-SIMS
机译:
TOF-SIMS法测量簇状离子用于栅氧化氮的研究
作者:
Han Wei Teo
;
Yun Wang
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Tools;
Nitrogen;
Silicon;
Ions;
Logic gates;
Semiconductor device measurement;
Preventive maintenance;
52.
Study on Multiple-pins Function Failure Isolation Method
机译:
多引脚功能故障隔离方法的研究
作者:
Jon Ren
;
Gaojie Wen
;
Bird Fan
;
Winter Wang
;
Xiaocui Li
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Pins;
Integrated circuits;
Failure analysis;
MOSFET;
Force;
Monitoring;
Layout;
53.
Low Frequency Detector for Enhanced Laser Voltage Probing and Imaging Applications at Slow Speeds
机译:
低频检测器,用于低速增强的激光电压探测和成像应用
作者:
Winson Lua
;
Venkat Krishnan Ravikumar
;
Angeline Phoa
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Detectors;
Signal to noise ratio;
Bandwidth;
Standards;
Logic gates;
Sensitivity;
Laser noise;
54.
An Electrical Failure Analysis (EFA) Flow to Quantitatively Identify Invisible Defect on Individual Transistor: Using the Characterization of Random Dopant Fluctuation (RDF) as an Example
机译:
电气故障分析(EFA)流程,以定量识别单个晶体管上的隐形缺陷:以随机掺杂物波动(RDF)的特征为例
作者:
J.H. Lee
;
Y.M. Shcu
;
C.C. Wu
;
Y.M. Liu
;
Y.C. Chou
;
S.C. Chin
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Resource description framework;
Voltage measurement;
SPICE;
Doping;
Electric variables;
FinFETs;
55.
Resolving Trap-caused Charges by Scanning Microwave Microscopy
机译:
通过扫描微波显微镜解决陷阱引起的电荷
作者:
S. Hommel
;
N. Killat
;
T. Schweinboeck
;
A. Altes
;
F. Kreupl
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Capacitance;
Silicon;
Electron traps;
Semiconductor device measurement;
Semiconductor diodes;
Reliability;
Spatial resolution;
56.
Prevent Auger Analysis Misjudgment on Bond Pad Surface Element Concentration in the SPC Method
机译:
SPC方法可防止对焊盘表面元素浓度的俄歇分析错误判断
作者:
Sheng-Min Chen
;
Chiu-E Tseng
;
Kuan-Chieh Huang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Fluctuations;
Corrosion;
Control charts;
Monitoring;
Databases;
Failure analysis;
57.
Detection and Characterization of Single Near-Interface Oxide Traps with the Charge Pumping Method
机译:
用电荷泵法检测和表征单个近界面氧化物阱
作者:
Toshiaki Tsuchiya
;
Masahiro Hori
;
Yukinori Ono
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Electron traps;
Energy states;
Silicon;
Photonic band gap;
Current measurement;
Semiconductor device measurement;
58.
Graphene Imaging Using REELS Spectra by Auger Electron Spectroscopy
机译:
俄歇电子能谱仪利用REELS光谱对石墨烯进行成像
作者:
A. Tanaka
;
H. Kato
;
K. Tsutsumi
;
M. Shima
;
T. Uchida
;
H. Onodera
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Graphite;
Graphene;
Energy resolution;
Extraterrestrial measurements;
Spectroscopy;
59.
Heat Affected Zone Analysis of Flexible OLED Display Film by Photoluminescence and Raman Imaging Microscopy
机译:
用光致发光和拉曼成像显微镜分析柔性OLED显示膜的热影响区
作者:
Yun C. Park
;
Won B. Cho
;
Hyo J. Kim
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Impurities;
Measurement by laser beam;
Organic light emitting diodes;
Laser beam cutting;
Fiber lasers;
Microscopy;
60.
Analysis Methods and Strategies of Analog and Mix Signal Circuits in Power IC
机译:
电力集成电路中模拟和混合信号电路的分析方法和策略
作者:
Gan Chye Siong Kenny
;
Hubert Beermann
;
Stephan Merzsch
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Integrated circuits;
Circuit faults;
Plasma measurements;
Transistors;
Plasmas;
Etching;
61.
Through-Transmission Scanning Acoustic Tomography Using Capacitive Micromachined Ultrasound Transducer
机译:
电容微机械超声换能器的透射透射扫描声层析成像
作者:
Taiichi Takezaki
;
Masakazu Kawano
;
Shuntaro Machida
;
Daisuke Ryuzaki
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Probes;
Acoustics;
Sensitivity;
Electrodes;
Image resolution;
Ultrasonic imaging;
Silicon;
62.
Digital Block Defect Localization using in-depth Circuit Analysis for Electrical Verification and Fault Isolation Correlation
机译:
使用深度电路分析对数字模块缺陷进行定位,以进行电气验证和故障隔离相关
作者:
Ronald Apolinaria
;
David Joseph Rimbon
;
Em Julius De La Cruz
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Circuit faults;
Failure analysis;
Circuit analysis;
Multiplexing;
Integrated circuits;
Lenses;
63.
High Voltage InGaN/GaN/AlGaN RTD Suitable for ESD Protection Applications of GaN/InGaN-based Devices and ICs Validated by Simulation Results
机译:
通过仿真结果验证了适用于GaN / InGaN基器件和IC的ESD保护应用的高压InGaN / GaN / AlGaN RTD
作者:
Zhang Haipeng
;
Geng Lu
;
Lin Mi
;
Zhang Zhonghai
;
Lü Weifeng
;
Wang Xiaoyuan
;
Wang Ying
;
Zhang Qiang
;
Bai Jianling
;
Wang Dejun
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Electrostatic discharges;
Satellite broadcasting;
Transportation;
Electric fields;
Integrated circuits;
Mathematical model;
High-voltage techniques;
64.
The OTP Data Retention Improvement on CESL and SAB Film Scheme
机译:
CESL和SAB电影方案对OTP数据保留的改进
作者:
B. A. Tsai
;
S. J. Chang
;
C. S.Ho
;
K. C. Chou
;
I. S. Wei
;
P. H. Tseng
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Nonvolatile memory;
Current distribution;
Sorting;
Programming;
SONOS devices;
Implants;
65.
Hot Carrier Stress Investigation of Zinc Oxide Thin Film Transistors with an Al2O3 Gate Dielectric
机译:
Al2O3栅介质的氧化锌薄膜晶体管的热载流子应力研究
作者:
Rodolfo A. Rodriguez-Davila
;
Israel Mejia
;
Manuel Quevedo-Lopez
;
Chadwin D. Young
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Degradation;
Thin film transistors;
Dielectrics;
Zinc oxide;
Aluminum oxide;
Stress;
Logic gates;
66.
Optimization and Application of Acoustic Imaging for Defect Detection in Stack Die Packages
机译:
叠层模具封装缺陷检测的声像优化与应用
作者:
Z.Y. Oh
;
F.J. Foo
;
B. Zee
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Transducers;
Image resolution;
Logic gates;
Signal resolution;
Silicon;
Acoustics;
Pins;
67.
Application to a Failure Analysis of Ultrasonic Beam Induced Resistance Change (SOBIRCH)
机译:
在超声波束感应电阻变化(SOBIRCH)失效分析中的应用
作者:
Toru Matsumoto
;
Y oshihiro Ito
;
Shigeru Eura
;
Naohiro Hozumi
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Acoustics;
Transducers;
Reflection;
Frequency modulation;
Resins;
Ultrasonic imaging;
Laser beams;
68.
Soft Defect Localization of Hot Failure by Dynamic Analysis by Laser Stimulation using Hamamatsu iPhemos
机译:
使用Hamamatsu iPhemos进行激光刺激动态分析,确定热失效的软缺陷定位
作者:
paul Hubert P. Llamcra
;
Camille Joyce G. Garcia-Awitan
;
Kathlyn Kaye P. Domantay
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Failure analysis;
Laser transitions;
Transistors;
Surface emitting lasers;
Microscopy;
Temperature sensors;
69.
Quantitative Imaging of MOS Interface Trap Distribution by Using Local Deep Level Transient Spectroscopy
机译:
MOS阱陷阱分布的局部深层瞬态光谱定量成像
作者:
Norimichi Chinone
;
Yasuo Cho
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Capacitance;
Semiconductor device measurement;
Two dimensional displays;
Energy states;
Microscopy;
Filling;
70.
Radiation Hardness Testing of Super-Junction Power Mosfets by Heavy Ion Induced SEE Mapping
机译:
重离子诱导SEE映射法测试超结功率MOSFET的辐射硬度
作者:
M. Gerold
;
A. Bergmaier
;
C. Greubel
;
J. Reindl
;
G. Dollinger
;
M. Rüb
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Ions;
MOSFET;
Carbon;
Charge measurement;
Neutrons;
Logic gates;
Performance evaluation;
71.
Sample Preparation Methodology for SIMS Analysis on Polar Pattern Failure
机译:
SIMS分析极性图样失败的样品制备方法
作者:
Li Hong Li
;
Poh Chuan Ang
;
Han Wei Teo
;
Sharon Lee
;
Karmila Binte Abdullah
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Etching;
Polyimides;
Optical imaging;
Chemicals;
Contact resistance;
Ions;
Microscopy;
72.
2.5D Package Modelling for Short Circuit Failure Analysis by High-Resolution Time-domain Reflectometry
机译:
2.5D封装建模,用于通过高分辨率时域反射仪进行短路故障分析
作者:
Yang Shang
;
Makoto Shinohara
;
Wen Qiu
;
Bernice Zee
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Reflection;
Loading;
Impedance;
Capacitance;
Time-domain analysis;
Load modeling;
73.
BEOL Reliability for More- Than-Moore Devices
机译:
比起摩尔设备的BEOL可靠性
作者:
Jeff Gambino
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Stress;
Resistors;
Reliability;
Resistance;
Metals;
Qualifications;
Wires;
74.
3D Defect Localization of Stacked Die Devices by Lock-in Thermography (LIT)
机译:
锁模热成像(LIT)技术用于堆叠式芯片设备的3D缺陷定位
作者:
Yu Chi Wang
;
Ke-Ying Lin
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Pins;
Wires;
Substrates;
X-ray imaging;
Three-dimensional displays;
Circuit faults;
Phase measurement;
75.
Total Ionizing Dose Effects of 1 Mb RfO
2
-based Resistive-Random-Access-Memory
机译:
基于1 Mb RfO
2 inf>的电阻随机访问存储器的总电离剂量效应
作者:
Jinshun Bi
;
Yuan Duan
;
Feng Zhang
;
Ming Liu
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Radiation effects;
Transistors;
Leakage currents;
Hafnium compounds;
Resistance;
Sensors;
Integrated circuit modeling;
76.
A Case Study of a Short Failure Analysis by Voltage Applied EBAC
机译:
电压施加式EBAC短路故障分析的案例研究
作者:
Junichi Fuse
;
Takeshi Sunaoshi
;
Takashi Kanemura
;
Yasuhiko Nara
;
Akira Kageyama
;
Takayuki Mizuno
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Acceleration;
Radiation effects;
Current measurement;
Resistance;
Electrical resistance measurement;
Voltage measurement;
Failure analysis;
77.
Electrical Characterization of FEOL Bridge Defects in Advanced Nanoscale Devices Using TCAD Simulations
机译:
使用TCAD仿真的高级纳米器件中FEOL桥缺陷的电学表征
作者:
Teo Chea Wei
;
Vinod Narang
;
Aaron Thean
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
FinFETs;
Failure analysis;
Bridges;
Computational modeling;
Electric variables;
78.
Can We Use EDS to Determine Fluorine Contamination Level on A Normal Al Bondpad?
机译:
我们可以使用EDS确定普通Al键合板上的氟污染水平吗?
作者:
Hua Younan
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Surface contamination;
Surface cleaning;
Monitoring;
Corrosion;
Fluorine;
Spectroscopy;
79.
Case Study for Backside Sample Preparation in Copper Based Dummy Package
机译:
铜基虚拟包装中背面样品制备的案例研究
作者:
Hao-Ting Yu
;
Horng-Chang Liu
;
Chao-Chin Huang
;
Shou-Ming Huang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Throughput;
Silicon;
Copper;
Heating systems;
Substrates;
Compounds;
Wires;
80.
Case Study on Crosstalk Failure Analysis of Advanced Mixed-signal Devices
机译:
先进混合信号设备串扰故障分析的案例研究
作者:
Haus Zhang
;
Xiaocui Li
;
Ran Chen
;
Winter Wang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Crosstalk;
Metals;
Bridge circuits;
Layout;
Failure analysis;
Random access memory;
Microscopy;
81.
Electromigration Reliability of Solder Balls
机译:
焊球的电迁移可靠性
作者:
Christine Hau-Riege
;
YouWen Yau
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Legged locomotion;
Intermetallic;
Failure analysis;
Electromigration;
Resistance;
Periodic structures;
Reliability;
82.
Elimination of the Hump Current of P-Channel Polycrystalline Silicon Thin-Film Transistor After Positive Bias Stress
机译:
正偏置应力后消除P沟道多晶硅薄膜晶体管的驼峰电流
作者:
Yiran Wei
;
Dongli Zhang
;
Mingxiang Wang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Thin film transistors;
Stress;
Degradation;
Silicon;
Temperature measurement;
83.
Improving PFA Accuracy and Defect Localization with Volume Scan Diagnosis
机译:
通过体积扫描诊断提高PFA精度和缺陷定位
作者:
Jayant DSouza
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Failure analysis;
Sociology;
Statistics;
Layout;
Deconvolution;
Manufacturing;
Libraries;
84.
Characterization of Dielectric Breakdown and Lifetime Analysis for Silicon Nitride Metal-Insulator-Metal Capacitors under Electrostatic Discharge Stresses
机译:
静电放电应力下氮化硅金属-绝缘体-金属电容器的介电击穿特性和寿命分析
作者:
Hang Li
;
Hobie Yun
;
Wei Liang
;
Aihua Dong
;
Meng Miao
;
Kalpathy B. Sundaram
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Stress;
Silicon compounds;
Capacitors;
Electrostatic discharges;
Temperature measurement;
85.
Characterization of Flakes on Copper Bond Pad after Flux Cleaning Process
机译:
助焊剂清洗后铜焊盘上的薄片的特征
作者:
Lee Chai Ying
;
Walter Juerzen
;
Cheong Choke Fei
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Copper;
Optical imaging;
Inspection;
Silver;
Cleaning;
Lead;
86.
Spectral Gated Imaging of Dynamic Photon Emission in Mixed-Signal and Power Devices
机译:
混合信号和功率器件中动态光子发射的光谱门控成像
作者:
Zhongling Qian
;
Christof Brillert
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Photonics;
Logic gates;
Delays;
Gratings;
Stress;
Image intensifiers;
87.
Using Liquid Electrolytes in Dielectric Reliability Studies
机译:
在介电可靠性研究中使用液体电解质
作者:
Mario Lanza
;
Fei Hui
;
Yuanyuan Shi
;
Tingting Han
;
Kechao Tang
;
Andrew C. Meng
;
Paul C. McIntyre
;
Trevor Petach
;
David Goldhaber-Gordon
;
Charles Hitzman
;
Ai Leen Koh
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Electrolytes;
Liquids;
Dielectrics;
Stress;
Electrodes;
Reliability;
Conductivity;
88.
Influence of Design Considerations on Hot Carrier Injection Degradation of STI-based LDMOS Transistors
机译:
设计注意事项对基于STI的LDMOS晶体管的热载流子注入性能的影响
作者:
A. F. M. Alimin
;
S. F. W. M. Hatta
;
N. Soin
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Degradation;
Stress;
Hot carriers;
Logic gates;
Transistors;
Reliability;
Impact ionization;
89.
New HTDR Phenomenon Study for 2Xnm NAND Flash Cycling Interval Time Effect
机译:
针对2Xnm NAND闪存循环间隔时间效应的新HTDR现象研究
作者:
Huang Chia-Sheng
;
Ryoichi Ogino
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Flash memories;
Integrated circuits;
Tunneling;
Reliability;
Correlation;
Temperature distribution;
Degradation;
90.
Evaluation of Gallium Phosphide Substrate for Solid Immersion Lens
机译:
固体浸没透镜用磷镓衬底的评估
作者:
Ikuo Arata
;
Masanori Kobayashi
;
Shunsuke Matsuda
;
Hirotoshi Terada
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Substrates;
Optical refraction;
Optical variables control;
Optical reflection;
Optical imaging;
Refractive index;
Optical diffraction;
91.
Performance Variability, Switching Mechanism, and Physical Model for Oxide Based Memristor and RRAM Device
机译:
基于氧化物的忆阻器和RRAM器件的性能可变性,切换机制和物理模型
作者:
Xiaojuan Lian
;
Fei Gao
;
Xiang Wan
;
Jiafei Yao
;
Xiao Gong
;
Yufeng Guo
;
Yi Tong
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Memristors;
Hafnium compounds;
Ions;
Performance evaluation;
Optical switches;
Electrodes;
92.
Reliability Assessment of 10nm FinFET Process Technology
机译:
10nm FinFET制程技术的可靠性评估
作者:
Jin Ju Kim
;
Minjung Jin
;
Hyunchul Sagong
;
Sangwoo Pae
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Stress;
Human computer interaction;
Degradation;
Temperature measurement;
FinFETs;
Integrated circuit reliability;
93.
Self-heating induced Variability and Reliability in Nanosheet-FETs Based SRAM
机译:
基于纳米片FET的SRAM中的自热引起的变异性和可靠性
作者:
Wangyong Chen
;
Linlin Cai
;
Kunliang Wang
;
Xing Zhang
;
Xiaoyan Liu
;
Gang Du
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Human computer interaction;
Integrated circuit reliability;
Integrated circuit modeling;
Degradation;
Random access memory;
Stress;
94.
Interfacial Adhesion Strength Characterization of SiCOH/TaN Stack by 4-Point-Bending
机译:
SiCOH / TaN叠层的四点弯曲界面粘合强度表征
作者:
Xintong Zhu
;
Xiaoxuan Li
;
Ramesh Rao Nistala
;
Zhi Qiang Mo
;
Meng Meng Chong
;
Xue Song Rao
;
Chim Seng Seet
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Adhesives;
Dielectrics;
Silicon;
Integrated circuits;
Plasmas;
Spectroscopy;
Substrates;
95.
Nano C-V imaging of Semiconductor Devices with Scanning Microwave Impedance Microscopy
机译:
用扫描微波阻抗显微镜对半导体器件进行纳米C-V成像
作者:
Oskar Amster
;
Kurt Rubin
;
Yongliang Yang
;
Dorai Iyer
;
A. Messinger
;
R. Crowder
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Capacitance-voltage characteristics;
Semiconductor device measurement;
Doping;
Dielectrics;
Microwave imaging;
Microwave measurement;
96.
A Novel Electrical Evaluation Approach for Inhomogeneous Current Distribution in Parallel-Connected IGBT Modules
机译:
并联IGBT模块中电流分布不均匀的新型电学评估方法
作者:
Hongyuan Su
;
Lulu Wang
;
Fazhan Zhao
;
Lixin Wang
;
Jiajun Luo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Nonhomogeneous media;
Current distribution;
Junctions;
Temperature measurement;
Temperature distribution;
97.
Contaminant and Alcohol Induced Electrochemical Migration of Au Bond in ICs During Low Temperature Operation Test
机译:
低温操作测试中污染物和酒精诱导的Au键在IC中的电化学迁移
作者:
Xuanlong Chen
;
Lan Chen
;
Youliang Wang
;
Daojun Luo
;
Jintao Chen
;
Binruo Zhu
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Ions;
Gold;
Methanol;
Electronic countermeasures;
Cathodes;
Failure analysis;
Chemicals;
98.
Investigation on the Vibration Amplitude of Au Bonding Wire Under Mechanical Shock
机译:
机械冲击下金键合引线振动幅度的研究
作者:
Zhibin Wang
;
Chenming Xie
;
Changcheng Wang
;
Xu Wang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Wires;
Electric shock;
Vibrations;
Bonding;
Gold;
Strain;
99.
STEM/EDS Metrology and Statistical Analysis of 3D NAND Devices
机译:
3D NAND设备的STEM / EDS计量和统计分析
作者:
Ashley Tilson
;
Michael Strauss
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Metrology;
Three-dimensional displays;
Dielectrics;
Standards;
Performance evaluation;
Image edge detection;
Monitoring;
100.
Copper Wire Bond Optimization for Power Devices
机译:
电力设备的铜线键合优化
作者:
T. Pinili
;
R. Manolo
;
A. Denoyo
;
B. Yabut
;
D. Moore
;
B. Cowell
;
J. Jenson
;
K. Truong
;
J. Gambino
;
R. Watkins
;
W. Qin
;
G. Brizar
;
J. De Clerq
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Wires;
Bonding;
Gold;
Copper;
Intermetallic;
Compounds;
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