Toray Research Center, Inc., 3-3-7 Sonoyama, Otsu, Shiga, Japan;
Toray Research Center, Inc., 3-3-7 Sonoyama, Otsu, Shiga, Japan;
Thermal conductivity; Heating systems; Temperature measurement; Conductivity; Thermal resistance; Electrical resistance measurement; Thermal analysis;
机译:在磷超压下用热处理过的InP制备的金属-绝缘体-半导体器件的电子性能
机译:先进的芯片上引线带设计可提高半导体器件的热循环可靠性
机译:使用MEMS方法的化合物半导体器件的射频和热设计
机译:评估半导体器件设计的热性能
机译:含铝III-V半导体的选择性氧化:量子阱异质结构激光器和晶体管器件的特性和应用。
机译:半导体:高性能有机半导体器件的接口设计原理(Adv。Sci。6/2015)
机译:快速热退火Al / SiNx中的低界面陷阱密度:H / InP金属-绝缘体-半导体器件
机译:宽间隙半导体,siC和GaN的低频噪声特性研究,以及siC基功率器件,二极管和晶闸管的主要特性