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机译:先进的芯片上引线带设计可提高半导体器件的热循环可靠性
Incheon Natl Univ, Dept Mat Sci & Engn, 119 Acad Ro, Inchon 406772, South Korea;
Silicon; Wafer; Semiconductor; Reliability; Adhesive Tape; Stress;
机译:操纵片上引线封装设计对半导体器件可靠性的影响
机译:控制具有改进的栅极介电可靠性的高质量GaN基金属氧化物半导体器件的SiO_2 / GaN堆栈中的Ga氧化物层间生长和Ga扩散
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机译:先进的X射线衍射计量技术,可提高半导体器件的可靠性
机译:半导体器件的先进数值模拟建模及其在金属半导体 - 金属光电探测器中的应用
机译:半导体:高性能有机半导体器件的接口设计原理(Adv。Sci。6/2015)
机译:利用芯片上的半导体器件中钝化层的热循环可靠性的因素利用芯片(LOC)管芯附着技术