退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
无;
FR5电路板; 焊接; 倒装芯片; 可靠性;
机译:倒装芯片组件焊接在FR5板上的可靠性
机译:独特的粘合剂焊接工艺将倒装芯片放置在各种印刷电路板基板上
机译:柔性基板上的倒装芯片焊接的长期可靠性研究
机译:焊接在低碳金属核基材上的倒装芯片焊接点的热疲劳可靠性分析
机译:印刷电路板上离子污染残留物的可靠性评估。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:环氧基础印刷电路板上的倒装芯片粘合。
机译:开发印刷电路板高可靠性焊接接头最终报告,1967年6月28日 - 1968年6月28日
机译:倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯
机译:用于非焊接倒装芯片粘结的高可靠性非导电胶粘剂以及使用该方法的倒装芯片粘结方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。