机译:柔性基板上的倒装芯片焊接的长期可靠性研究
Department Chip Interconnection Technologies and Advanced Packaging, Fraunhofer Institut Zuverlassigkeit und Microintegration, Gustav-Meyer-Allee 25, Berlin D-13355, Germany;
机译:具有柔性和刚性基板的倒装芯片组件中焊点可靠性的比较研究
机译:Sn-Cu-Ni(Au)和Sn-Au金属间化合物对低温共烧陶瓷基板倒装芯片焊接可靠性的影响
机译:凸块冶金-焊料界面反应下化学镀镍及其对倒装焊点可靠性影响的研究
机译:不使用加强板的低成本柔性基板上细间距焊锡倒装芯片的可靠性研究和故障分析
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:具有倒装芯片附件和电气测试结构的柔性聚酰亚胺基板的可靠性研究