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Development of Highly Reliable Soldered Joints for Printed Circuit Boards Final Report, 28 Jun. 1967 - 28 Jun. 1968

机译：开发印刷电路板高可靠性焊接接头最终报告，1967年6月28日 - 1968年6月28日

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年度 1968
页码 p.1-420
总页数 420
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类
关键词
Circuit reliability ; Printed circuits ; Soldered joints ; Crack propagation ; Fatigue tests ; Thermal cycling tests;

机译：电路可靠性;印刷电路;焊接接头;裂纹扩展;疲劳试验;热循环试验;
入库时间 2022-08-29 11:15:27

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机译：为印刷电路板开发高度可靠的焊接接头最终报告，1967年6月28日 - 1968年6月28日

Development of Highly Reliable Soldered Joints for Printed Circuit Boards Final Report, 28 Jun. 1967 - 28 Jun. 1968

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