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Adapting to the changing PCB world
Adapting to the changing PCB world
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1.
Trends in Build-Up Board Technology
机译:
积层板技术的趋势
作者:
Tarja Rapala-Virtanen
会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
2.
GETTING THE LEAD OUT
机译:
取得领先
作者:
Ed Greenwood
会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
3.
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机译:
用锡精替代NiAu用于军事应用:一个很好的解决方案
作者:
Michel Brizoux
;
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会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
4.
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机译:
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作者:
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会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
5.
Commercial applications of digital printing technologies on PCBs
机译:
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作者:
Hans Fritz
会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
6.
Performance of Polymeric Ultra-thin Substrates for use as Embedded Capacitors: Comparison of Unfilled and Filled Systems with Ferroelectric Particles
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2004年
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2004年
8.
Investigation of the recommended immersion Tin thickness for lead free soldering
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2004年
9.
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作者:
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2004年
10.
Changing the Business Model to Compete with Asian Suppliers ....... a Necessity for Survival in the Western World
机译:
改变商业模式以与亚洲供应商竞争.......在西方世界生存的必要性
会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
11.
High Frequency PCB Base Materials – A Comparison of Thermomechanical Properties
机译:
高频PCB基础材料–热机械性能比较
作者:
Sylvia Ehrler
会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
12.
A project carried out as part of the Sustainable Technology Initiative funded by the UK DTI
机译:
英国DTI资助的“可持续技术计划”的一部分
作者:
Charlie Kerr
会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
关键词:
Etch Resists;
Tin;
Ion Exchange Membranes;
Diffusion Dialysis;
UF;
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Filtration;
Cross-flow;
HSA Electrowinning;
13.
New Base Material for High Speed Digital and RF Applications
机译:
高速数字和射频应用的新型基础材料
作者:
Manfred Cygon
会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
14.
A Novel Method for Sequentially-building Multi-layer Circuits using LCP Laminates, Cap-layers and Bond Plys
机译:
一种使用LCP层压板,盖层和粘结层顺序构建多层电路的新方法
作者:
Cliff Roseen
会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
关键词:
attenuation;
W-band (75-110 GHz);
coefficient of thermal expansion (CTE);
liquid crystalline polymer (LCP);
S-parameters;
multilayer;
thermotropic;
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crystallinity;
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nematic;
sequential;
15.
The challenge of choosing the best compromises at the crossroad between the electronics and physical world
机译:
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作者:
Flemming Boisen
会议名称:
《Adapting to the changing PCB world》
|
2004年
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