Flip Chip Bonding on Epoxy Base Printed Circuit Board.

机译：环氧基础印刷电路板上的倒装芯片粘合。

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作者
Yutaka Tsukada;
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年度 1997
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2. Anisotropically conductive adhesive flip-chip bonding on rigid andflexible printed circuit substrates [J] . Zonghe Lai, Johan Liu IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging . 1996,第3期

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3. Anisotropically conductive adhesive flip-chip bonding on rigid and flexible printed circuit substrates [J] . Zonghe Lai, Johan Liu IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part B, Advanced packaging . 1996,第3期

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4. Repair Of Flip Chips (dca) On Glass Epoxy Printed Circuit Boards [C] . Miller, D., Gregorich, . 2001

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