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机译:刚性和柔性印刷电路板上的各向异性导电胶倒装芯片粘合
机译:刚性和柔性印刷电路板上的各向异性导电胶倒装芯片粘合
机译:刚性和柔性印刷电路板上的各向异性导电胶倒装芯片粘合
机译:各向异性导电膜在刚性基底-柔性基底键合中气泡的形成及其对各向异性导电膜接头可靠性的影响
机译:室温下有机刚性板上柔性基板的超声各向异性导电膜(ACF)键合
机译:使用导电油墨对柔性基板上的原型电路的低成本打印机
机译:走向纸基印刷电路的实际应用:毛细作用可有效增强热塑性导电胶的导电性
机译:在FR-4基板上使用各向异性导电粘合剂,温度升温速率对倒装芯片接合质量和可靠性的影响