飞片冲击载荷在环氧树脂/印刷电路板/环氧树脂界面处的传递特性

摘要

为提高弹载电路系统的抗冲击性,开展平面冲击载荷在电路灌封系统内典型界面处的传递特性研究.从试验、理论和仿真角度出发,对冲击载荷在环氧树脂/印刷电路板(PCB)/环氧树脂界面间的传递变化过程进行分析.以轻气炮为试验平台,通过多重埋入式应力传感器测得冲击载荷在界面间的变化过程;以应力波理论为基础,对应力波在多重界面间的入射、反射和透射特性进行分析,并考虑其在黏性介质中的衰减特性,计算求得冲击载荷在此种界面处传递的近似理论结果;结合文献[16]成果,对试验过程进行验证仿真.结果 表明:理论、仿真结果与实测数据吻合良好;沿应力波传播方向,PCB背面处的载荷更小,更适宜放置关键元器件.