copper/epoxy joints state of the art printed circuit boards failure analysis electronic industry;
机译:印刷电路板中的铜/环氧树脂接头:制造和界面破坏机制
机译:环氧树脂/玻璃界面对印刷电路板中CAF故障的影响
机译:电路更短:水平的“ Graphite 2000”工艺比某些印刷电路板制造中使用的化学镀铜工艺更短
机译:用断裂力学方法评估玻璃/环氧复合材料与印刷电路板铜箔之间的附着力
机译:玻璃/环氧界性对印刷电路板电化学故障的影响
机译:印刷电路板衍生的玻璃纤维环氧树脂支持Mo-Cu双金属催化合成葡萄糖
机译:印刷电路板中的铜/环氧接头:制造和界面故障机制