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公开/公告号CN108702847B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 三井金属矿业株式会社;
申请/专利号CN201780012182.6
发明设计人 松田光由;高梨哲聪;饭田浩人;吉川和广;加藤翼;金子智一;
申请日2017-02-15
分类号H05K3/46(20060101);H05K1/09(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 11:34:36
机译: 带载体的铜箔,使用带载体的铜箔的覆铜层压板的制造方法,使用带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法以及印刷电路板的制造方法
机译: 带有载体的铜箔,使用带有载体的铜箔的印刷电路板的制造方法,使用带有载体的铜箔的覆铜层压板的制造方法以及印刷电路板的制造方法
机译: 带载体的铜箔,带载体的铜箔的制造方法,印刷电路板,印刷电路板,覆铜层压板以及印刷电路板的制造方法
机译:没有铜箔就没有印刷电路板-欧洲铜箔制造商的困境
机译:用于印刷电路板和U离子电池的ED铜箔:制造和趋势
机译:使用裂缝 - 力学方法评估印刷电路板玻璃/环氧复合材料和铜箔之间的粘合性
机译:统计过程控制:在印刷电路板制造检查中使用属性控制图表以降低质量不良事件的成本为目标。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:柔性印刷电路板用薄铜箔的疲劳行为
机译:印刷电路板钻孔机制造控制带程序系统。