mode I inter laminar fracture toughness test; warp and weft directions; fracture toughness; crack propagation;
机译:评估用于印刷电路板的玻璃/环氧树脂复合基材与铜箔之间的粘合力
机译:用印刷电路板工业中氨基酸改善铜箔和树脂之间的界面粘附
机译:表面接枝共聚增强了环氧树脂基印刷电路板基板(FR-4)对铜的附着力
机译:使用裂缝 - 力学方法评估印刷电路板玻璃/环氧复合材料和铜箔之间的粘合性
机译:玻璃/环氧界性对印刷电路板电化学故障的影响
机译:印刷电路板衍生的玻璃纤维环氧树脂支持Mo-Cu双金属催化合成葡萄糖
机译:用于多层印刷电路板应用的机织玻璃/环氧树脂复合材料的多级建模
机译:聚酰亚胺/玻璃多层印刷线路板内的铜箔附着力:最终报告