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祝大同;
北京绝缘材料厂;
覆铜箔板; 玻璃布; 环氧; 技术基础; 半固化片; 树脂配方; NEMA标准; 封装电子电路; 固化剂; 耐热性;
机译:印刷电路板的基础材料-树脂,玻璃纤维布和铜箔的发展
机译:吉赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)吉赫兹时代的安装板/封装/材料技术-关于减少高频印刷线路板所需的传导损耗,减少铜箔,高频基材的导体损耗的技术着重于提高高频铜箔技术中的粘合强度的说明
机译:专利申请审批程序中的“铜包覆板、树脂包铜箔和使用所述板和箔的电路基板”(USPTO 20220220272)
机译:用断裂力学方法评估玻璃/环氧复合材料与印刷电路板铜箔之间的附着力
机译:俯冲带表面弯曲,完整的矿物学模型和上覆板运动的影响
机译:用于印刷电路板生产的铜箔,带载体的铜箔和覆铜箔层压板,以及用于印刷电路板生产的铜箔,带载体的铜箔和覆铜箔的印刷电路板生产方法
机译:胶粘剂成分,薄膜状胶粘剂,胶粘剂层,胶粘剂铜箔,树脂覆铜箔,覆铜箔层压板,柔性覆铜箔板,印刷电路板,柔性印制线路板和柔性印刷线路板,印刷电路板
机译:柔性覆铜箔层压板,使用其柔性覆铜箔层压板获得的柔性印刷线路板,通过使用其柔性覆铜箔层压板获得的膜载带,通过使用其柔性覆铜箔层压板获得的半导体器件,制造柔性覆铜箔层压板的方法和方法薄膜载带的制造
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