PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十六) 第十七讲 终篇及覆铜板专业名词、术语索引

摘要

历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为开篇,先后讲述了刚性覆铜箔板所使用的主要原材料(铜箔、玻璃纤维布等)的品种、性能;各类覆铜箔板(酚醛纸基板、环氧玻璃布基板、复合基板、高频电路用板、耐高温