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PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十三) 第十四讲金属基覆铜箔板

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金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等)和导电

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来源
《印制电路信息》|1998年第3期|P.43-48|共6页
作者
祝大同;
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作者单位

北京绝缘材料厂;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
覆铜箔板; 金属基板; 绝缘层; 技术基础; 散热性; 陶瓷基板; 热传导性; 铝基板; 玻璃布; 环氧;

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