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第十八届中国覆铜板技术市场研讨会

召开年：2017
召开地：东莞
出版时间： 2017-11-08

主办单位：;中国电子材料行业协会;;中国电子电路行业协会;;

会议文集：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集

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1.以日本为视角观挠性覆铜板的市场与技术新发展
- 祝大同
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文以日本2016年挠性印制电路板业发展现况为视角,对当前挠性覆铜板的新市场作了综述与分析,并介绍了日本挠性覆铜板主要厂家在应对这些新市场的变化,开展新产品、新技术开发工作的情况.
2.浅析高频覆铜板的开发要点
- 师剑英
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点.重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板.影响高频覆铜板介电特性的因素是多方面的。从覆铜板制造的技术角度来看，主要有以下几个方面，即树脂体系、增强材料、填充材料、组分材料在基板中的体积含量和其界面，以及所采用的工艺路线和工艺参数。
3.我国微波CCL发展前景及技术瓶颈突破
- 杨维生
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：纵观整个微波高频覆铜板产业发展历史，是在满足不断出现的市场需求的基础上，不断研发创新而逐步走进新时代的。本文针对5G时代到来、以及汽车高级辅助驾驶系统(ADAS)的微波基板市场需求,在相关微波CCL材料的介绍前提下,对我国微波CCL的发展前景和技术瓶颈突破,进行了较为深入的探讨.
4.二层柔性覆铜板制造技术——压合法
- 辜信实
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文主要介绍二层柔性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.在柔性覆铜板发展过程中，2L-FCCL双面产品是发展方向，是今后的主流产品之一。目前，在制造技术方面，压合法(Lamination)是最适合制造双面产品的方法之一。相对而言，2L-FCCL具有更优秀的耐热性，更优秀的挠曲性等性能。随着电子工业的迅速发展，必将进一步推动2L-FCCL双面产品的发展。
5.可降解、可回收的新型覆铜板的研究开发
- 介星迪;林伟;潘俊健;杨中强;梁波;覃兵;申梓皓
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：热固性树脂/纤维复合材料由于其高强度、耐久性及低密度等特点被广泛应用于军用及民用等各个领域.随着这类材料用量的增加,由于其不溶不熔的特点,势必造成大量难以处理和回收的固体废弃物.本文通过研究在覆铜板的配方中,研究引入可被化学降解的新型树脂,开发了不仅可以保证覆铜板的技术性能及使用性能,而且可以在常压下实现树脂基体降解的覆铜板,让已经交联的树脂固化物分解为较小链段的聚合物,整个降解过程绿色环保.同时本文研究了促进剂的种类对覆铜板性能及可降解性的影响,比较全面地考察了该覆铜板及其制成PCB的工艺、性能等.研究表明:促进剂的种类对可降解覆铜板的剥离强度影响不大,但对耐热性影响明显.C、D促进剂对应的耐热性较好,但无法被降解.A、B、E耐热性依次变好,且均可以被降解.为平衡耐热性及降解性,选择E作促进剂较为合适.可降解覆铜板板材各性能,包括力学性能、电性能及耐热性均与普通FR-4接近,部分性能优于普通FR-4.可降解印制电路板(PCB)在制式及性能方面均与普通FR-4接近,6次回流焊后,孔壁质量接近.
6.国家工程中心测试项目与能力介绍
- 葛鹰
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：中心实验室，经历了近二十年的发展，是目前国内规模最大的CCL专业实验室，检测实验室建筑面积达2000平方米，本文对国家工程中心测试项目与能力进行了研究，重点对常规性能测试，环境及可靠性性能测试，介电性能测试，插入损耗性能测试，PIM测试，以及检测方法开发进行了研究。
7.高频低介电性羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂的制备与性能研究
- 曾鸣;徐庆玉;陈江炳;殷蝶;冯子健;庞涛;曾升国;刘程;徐泽寰
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：为满足高频、高速通信技术对低介电性高分子材料的应用需要,本课题组通过分子设计,采用原位插层聚合反应法制备出新型羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂,研究表明羧基化石墨烯的羧基官能团具有催化固化效果且与苯并噁嗪开环产生的酚羟基发生了化学键合作用而消除部分羟基.实验结果表明,羧基化石墨烯能够将纯苯并噁嗪树脂的固化放热峰值温度降低约10°C、玻璃化转变温度由192°C提高到223°C,提高了近30°C,介电常数从3.53降至2.87、介电损耗正切值从0.0122降到0.0067(5GHz),在覆铜板的制备应用中也取得较好的结果.
8.增容改性树脂/聚苯醚基覆铜板的性能研究
- 李文峰;马磊
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：采用两种分子量的聚苯醚、球硅与增容改性树脂制备覆铜板,测试了板材的介电性能、T288、CTE等性能.结果表明大分子量的聚苯醚能够有效地降低覆铜板的Dk/Df,其对Dk的降低效果尤为明显.球硅能够进一步降低覆铜板的Df,但增大了Dk.小分子量聚苯醚在加入量≥40％时,固化树脂成为均一相,消除了大分子量聚苯醚/增容改性树脂的两相结构.全部样品均具有良好的热稳定性.
9.低介电苯并噁嗪树脂的合成及性能研究
- 支肖琼;赵恩顺;唐安斌;黄杰;刘锋
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：以甲醛、二元胺及对叔丁基苯酚为原料合成了一种新型低介电苯并噁嗪树脂(LBOZ).采用红外光谱表征了其结构;通过示差扫描量热(DSC)及热失重(TG)研究了其固化反应行为及耐热性能;通过平板电容法测试了树脂的介电性能.结果表明,该树脂反应活化能(Ea)为95.1KJ/mol;玻璃化转变温度(Tg)为159°C,5％热失重温度为(Td5％)309.3°C,800°C残碳率为43.65％.固化物具有较低的介电常数和介质损耗,Dk:2.34,Df:0.0047;应用于覆铜板后,Dk低至3.4,Df低至0.0100.
10.介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研制
- 王金龙;严小雄;王凯;朱卫东
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线.并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆铜板产品的研发情况作以介绍.
11.关于苯乙烯-马来酸酐-马来酰亚胺衍生物在覆铜板中的应用研究
- 马建;何继亮;肖升高;陈诚
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：通过在同一配方中对SMA和SMN作平行对比发现:含SMN的无卤配方反应活性高于含SMA的无卤配方;半固化片的流变性能相当;板材的剥离强度、耐热性、耐湿热性、介电性能相当;含SMN的无卤配方板材阻燃性优于含SMA的无卤配方板材.在同一配方中,通过改变SMN树脂的含量发现:随着无卤配方中SMN用量的增加,板材剥离强度逐渐降低,板材介电性能越来越好,板材的玻璃化转变温度先升高后降低.
12.聚苯醚改性E-51树脂基玻璃纤维层压板的制备与性能研究
- 张迎春;翁凌;张笑瑞;刘立柱;周佩君
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：首先使用双酚A对市售聚苯醚树脂(Polyphenylene oxide,PPO)进行分子量再分配反应,并对再分配后的聚苯醚(rPPO)进行环氧化封端,得到环氧封端聚苯醚(hPPO)树脂.将rPPO和hPPO分别作为环氧E-51树脂的改性剂,制备复合固化物及玻璃纤维层压板.采用SEM分析了PPO/E-51体系的微观形貌,并对PPO/E-51体系力学性能,介电性能进行了研究.实验结果表明,降低PPO分子量并将其环氧化封端能有效改善PPO树脂与E-51环氧树脂的相容性;宽频介电谱测试结果显示,rPPO/E-51复合固化物体系的介电常数最低为3.97/107Hz,介电损耗最低为1.4×10-3/107Hz;rPPO/E-51纤维层压板的介电常数最低为4.65/107Hz,介电损耗最低为1.7×10-3/107Hz.力学性能测试结果表明,所制备的复合材料层压板的弯曲强度最高达2166.57MPa,随着PPO树脂添加量的增加,复合材料层压板的弯曲强度略有降低.
13.聚苯醚应用于高速覆铜板的研究
- 陈忠红;方豪;潘锦平;沈宗华
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：聚苯醚因其优异的介电性能及物理机械性能而被广泛应用于高端高速覆铜板.论文探讨了聚苯醚应用于高速覆铜板的一些技术尝试:主要包括胶系引发剂不同用量、助交联剂不同用量、调液的不同处理方式、半固化片的不同烘烤温度等对高速覆铜板性能的影响.
14.填料对增容改性树脂基覆铜板性能的影响
- 粟俊华;席奎东
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：采用球硅和氢氧化镁两种填料,分别与增容改性树脂、2116玻璃布制备了覆铜箔板,研究了填料的加入量、偶联剂等变量对覆铜板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能的影响.结果表明填料对覆铜板的宏观物理性能有较为密切的影响关系,填料及其界面(偶联剂)显著影响Dk/Df,CTE受到填料和玻璃布的共同影响,树脂是否对填料和玻璃布完全包覆是影响耐湿热性能的关键.氢氧化镁虽然能够改善覆铜板的阻燃性能,但它同时会降低耐热性、CTE等它宏观物理性能.
15.高频低介电常数层压板的制备与性能研究
- 王子龙;刘立柱;翁凌;周佩君;张笑瑞
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：针对溴环氧树脂为基体的层压板高频下介电常数以及介电损耗高的缺点,利用正癸酸封端超支化聚酯树脂,并使用这种超支化聚酯树脂改性溴环氧,以降低其介电常数以及介电损耗.通过对层压板的介电性能、力学性能、阻燃性能的表征,研究超支化树脂用量对覆铜板基本材料性能的影响.结果表明:当正癸酸封端的超支化聚酯用量为17.5wt.％时,107Hz频率下介电常数下降为4.3716,介电损耗为0.008,击穿场强31kV/mm,材料的体积电阻率1.54×1014Ω·m,弯曲强度为522.678MPa,自熄灭时间低于10sec,符合GT8965-98标准V0要求.因此,层压板的性能可以用以超支化聚酯脂改性的溴环氧树脂进行改善.
16.一种多层板用无卤高Tg高CTI覆铜板
- 杨虎;何岳山
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文制备了一种无卤高CTI覆铜板,板材CTI达到600v以上,具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到190°C以上,TGA测试的5％失重热分解温度达到390°C,热分层时间T288(带铜)＞60min;运用于16层PCB应用模型,能满足6次无铅回流焊的要求.
17.云母在覆铜板中的应用研究
- 郝良鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠;胡鹏
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文研究了云母粉和云母纸对覆铜板耐压性能的影响.结果显示,云母粉用量增加有助于覆铜板耐压性的提高,合成云母耐压性优于绢云母,云母粉经表面处理后,与有机树脂相容性及耐压性有明显提高.D50在10um的合成云母,经表面处理后,在30％的添加量下可以将板材电气强度提高21％.云母纸可以显著提高覆铜板耐压性,在3张1080粘结片中加入两片15um厚度云母纸可以提高板材40.7％的电气强度.
18.提升汽车板可靠性的研究
- 吴超
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：为满足人们对汽车使用上拥有更舒适的乘坐环境、更便捷的交互操作以及更安全的使用性能的需求,越来越多的电子组件在汽车上得以应用.汽车电路板比普通电路板更加注重的是安全性能.安全性能具体到板材性能测试项目为耐CAF性能测试以及耐TCT性能测试.为满足耐CAF以及耐TCT性能需求就要从原物料的选择上注意对基板性能的影响.在原物料选择的过程中要注重玻璃布的含浸性能、树脂在体系中表现出的粘度和韧性、填料的分散性能等等.只有综合考量各种原物料的性能再根据需求合理搭配,才能达到含浸性能好、结合力强的性能目标,并进而满足材料耐CAF及耐TCT性能要求.
19.一种低热阻可折弯PI型铝基板的开发
- 应雄锋;沈宗华;林俊杰;沈丹洋
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文介绍了一种PI型铝基板，引入PI稳定的化学特性、优异的电气强度和高抗张强度。这样可实现较薄绝缘层的铝基板具有低热阻、高绝缘特性，且兼具优良的机械加工性和空间挠折特性.
20.关于改善胶膜型铝基板加工掉屑的研究
- 应雄锋;沈宗华;林俊杰;沈丹洋
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：胶膜型铝基板具有优良的低板翘特性,但在PCB冲型、V-CUT等加工过程中,会出现一定比例的绝缘层掉屑问题,影响了PCB加工的效率及品质稳定.本文从CCL端的生产工艺作研究,来改善胶膜型铝基板加工掉屑问题.在环氧树脂中加入增韧体系，有助于改善铝基板的固化脆性。为满足绝缘层所需的导热系数，通过优选填料种类、形态、粒径并合理搭配，能有效降低粉料填充比例，并保证铝基板优良的机械加工性。铝基板中选择合适的绝缘层厚度、铝板形态，既能降低成本、提升基板冲型能力，又能降低热阻，提升整体散热效果。
21.低流动度胶膜和PP片的研制
- 张雪平;李桢林;严辉;陈文求;范和平
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本研究使用耐热环氧树脂、固化剂、增韧剂等分别开发了的一种高耐热胶膜和低流动PP片,该胶膜和PP片满足软硬结合板生产用粘接性能的要求.该耐热胶膜厚度25μm时,溢胶量仅为0.06mm.低流动PP片柔韧性好、厚度为60μm时,溢胶量为0.07mm,DSC测其Tg为151°C,288°C/(10s×3)锡焊测试无起泡、无分层,刀切掉粉损失率仅为0.06％.同时,该胶膜和PP片操作工艺性良好,可靠性高.
22.CCL基材空洞的研究及解决方法
- 董晋超;唐军旗
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：随着CCL配方中高填料含量的广泛应用,其层压板材容易出现基材空洞.本文通过对生产过程的因素研究,总结出缺陷产生的原因机理,并根据形成机理得出其解决方法.
23.涂硅铝箔在CCL中的应用与探讨
- 黄海林;方克洪;张博;翟俊威;王飞
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文采用一种新型的离型材料"涂硅铝箔"来生产单面板,可以将使用温度从原来的BOPP、PET离型膜的200°C以下提升到240°C,同时还能解决BOPP、PET离型膜在CCL生产中使用自动叠配生产容易产生拉伸形变、起皱、打折等一系列问题.
24.助剂对孔壁质量的影响研究
- 陈勇;杜翠鸣;唐国坊;柴颂刚;罗成
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：随着电了产品的飞速发展，PCB产品设计中布线密度、孔密度愈加密集，孔壁质量对产品成品率影响越来越大，使得PCB钻孔工序更显重要。另一方面从无铅工艺开始，各基板厂家为了满足无铅工艺的加工要求在配方中开始使用各种各样的填料，异于常规的普通FR-4产品的基体树脂也开始大量使用。这些设计和基板材料等的变化使得钻孔工序在钻孔质量、成本控制、效率提升等方面带来很大挑战。刀具厂家、盖板厂家、钻床设备厂家以及PCB厂家从各白角度为获得良好的孔加工质量进行了大量而有效的考察和开发。本文主要讨论了助剂对板材基本性能、钻刀磨损以及孔壁质量的影响.结果表明,助剂添加量在一定范围内时,助剂对板材性能不带来负面影响,可以明显降低钻刀的磨损,改善孔壁晕圈.
25.X/Y轴热膨胀系数的测试研究
- 任科秘;罗鹏辉;陈诚;肖升高
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：X/Y轴热膨胀系数是覆铜板基材尤其是IC载板类材料十分重要的指标,本文用TMA拉伸法测试覆铜板基材X/Y轴线性热膨胀系数,以及影响X/Y轴线性热膨胀系数的主要因素.
26.流变方法分析氰酸酯预聚体及其固化体系的凝胶化
- 盘文辉;张艳华
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：使用振荡模式流变方法对氰酸酯预聚体的凝胶化进行分析,并且与预聚体和环氧树脂混合物的凝胶化时间进行比较.结果表明,氰酸酯预聚物仅在热作用下可以发生固化反应,双酚A环氧树脂无法在200°C自固化,流变方法对氰酸酯预聚物和氰酸酯体系的凝胶可以有效表征,意义明确.
27.浅谈应用在覆铜板与印制电路板中的红外技术
- 张艳华
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：红外技术作为一门新的检测技术,目前已逐步渗透到国民经济的各个领域.本文主要综述了应用在覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)领域中的红外技术.
28.半固化片中残留硅烷偶联剂的含量测试方法研究
- 李丹;邢燕侠;关迟记
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：在覆铜板的生产过程中,硅烷偶联剂是常用的助剂,它在配方中的含量直接影响树脂的交联固化程度,进而影响板材的各项性能.本文采用气相色谱法(GC)测定半固化片中的残留硅烷偶联剂含量,为生产过程中配方和工艺参数的调整提供数据支持.采用的色谱条件为:HP-INNOWAX交联聚乙二醇极性毛细管色谱柱(30m×0.250mm×0.25μm)(美国Agilent公司);载气:氮气(99.99％);氢气(99.99％,流速40mL/min);氧气(99.99％,流速400mL/min);进样口温度:300°C;色谱柱温度:240°C;检测器温度:300°C.在此色谱条件下,硅烷偶联剂KBM403可在10min内分析完成,气相色谱法可在生产过程中快速、准确的测定半固化片中的残留硅烷偶联剂含量.
29.氧化石墨烯在高导热绝缘材料中的运用
- 吴倩;虞鑫海
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：阐述了导热绝缘材料的导热机理和发展现状,以及氧化石墨烯的制备和性质以及改性,并对发展方向和研究前景进行展望.
30.低分子量聚酰胺酰亚胺树脂的合成与性能研究
- 范华勇;林伟;黄天辉;游江
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文以偏苯三酸酐和二苯甲烷二异氰酸酯为主要原料,通过在反应过程中加入封端剂控制反应聚合度的方法合成了低分子量聚酰胺酰亚胺树脂(PAI).所制备的树脂两端分别为酸酐基团和封闭的异氰酸酯,使用时封闭端在高温下发生解闭释放出异氰酸酯基团,并研究了该树脂在覆铜板中的基本性能表现.研究结果表明,所合成的低分子量PAI与环氧树脂具有明显反应,其在覆铜板配方中既可以作为环氧树脂的固化剂又具有阻燃效果,并且在Tg和耐热性方面表现十分优异,对高性能覆铜板的研究开发具有一定的参考意义.
31.电解厚铜箔性能及其技术新发展
- 周启伦;林敬根
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：作为覆铜板(CCL)关键材料之一的铜箔,其品质的优劣直接影响到PCB的制作工艺和综合性能.本文阐述了惠州联合铜箔公司(以下简称UCF)的PCB用电解厚铜箔的结构特性、基板性能、技术发展,以及与覆铜板、印制电路性能的关系.
32.芳烷基酚树脂固化环氧树脂的研究
- 刘耀;李枝芳;张淑娇
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：芳烷基酚树脂作为特殊结构的酚醛树脂,是在酚醛树脂基础上衍生出来的一系列新型材料,在与环氧树脂协同固化之后为体系提供了特殊的芳烷基结构,赋予了环氧树脂复合材料优异的耐热性、耐湿性、介电性.本文研究了目前比较成熟的两种典型的芳烷基酚树脂:XYLOK新酚树脂和联苯芳烷基酚树脂作为环氧树脂固化剂时的热固化行为,对相关数据进行了分析讨论.
33.酚氧树脂技术应用进展及在高导热材料中的应用
- 朱红军;葛成利;邓亚玲;孟令波
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：酚氧树脂也叫苯氧基树脂或聚羟基醚，是一种热塑性树脂，使用时无需加入固化剂就可获得使用性能。介绍了国内外酚氧树脂技术进展,近年高导热材料使用酚氧树脂情况,高导热材料对酚氧树脂的性能要求.
34.三酚基甲烷型多官能环氧树脂的制备以及在覆铜板中应用
- 葛成利;朱红军;李枝芳;刘萌;刘耀
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文由对羟基苯甲醛与苯酚在酸性催化剂、在一定温度下反应,制备了三酚基甲烷型酚醛树脂.三酚基甲烷型酚醛树脂在碱性催化剂作用下与过量的环氧氯丙烷反应,制备了三酚基甲烷型多官能环氧树脂.三酚基甲烷型多官能环氧树脂应用于覆铜板具有高的Tg、高耐热性.
35.覆铜板用环氧树脂现状及其新的性能需求
- 杨菲;李凡;师剑英
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文简要阐述了覆铜板的定义、组成、结构和分类,介绍了中国国内覆铜板的产量以及覆铜板发展的动力和方向,主要介绍了以环氧树脂为基体的覆铜板和环氧树脂的消费量;详细阐述了环氧树脂在覆铜板领域的应用情况以及当前国内外覆铜板用环氧树脂的研究现状.本文通过分析覆铜板领域新的技术发展趋势和需求,明确了覆铜板对环氧树脂发展所提出的新要求和挑战;并进一步展望了覆铜板用环氧树脂的技术发展动向.
36.苯并环丁烯及其衍生物在高端电子材料中的应用
- 彭康;方豪;潘锦平;沈宗华
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：本文对苯并环丁烯(BCB)母体及其衍生物的制备,固化机理,基本性能,共聚改性及其应用领域做了综述.含硅衍生物DVS-bis-BCB,改善了母体固化脆性大,粘接力差的问题,又保持了良好的热性能和电学性能,在高端电子封装材料中有极其广泛的应用,同时展望了其在覆铜板领域的应用前景.
37.氮化铝陶瓷基板采用CO2激光制作通孔工艺探讨
- 郭茂桂;陈世金;韩志伟;徐缓
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：随着LED光源向高功率、集成化方向发展,小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高.由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性,正好迎合LED电子产品的发展趋势,可满足高频、高散热等有特殊要求电路板相关要求.本文将就CO2激光制作氮化铝陶瓷基板通孔展开分析与探讨,主要包括激光参数、激光生产方式和采用不同垫板对陶瓷基板成孔孔型的影响,通过对以上参数或方式的有效控制而获得理想的通孔,为实现批量CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔做好基础工艺研究.
38.涂布法制备柔性无胶覆铜板
- 马平川;杨正慧;郭海泉
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：以BPDA、PRM和ODA以及ODPA和APB为原料,分别制备出低热膨胀系数聚酰亚胺(LEPI)和热塑性聚酰亚胺(TPI).将这两种聚酰亚胺的胶液依次涂布于铜箔表面,经高温亚胺化后,制备无胶单面覆铜板.此无胶单面覆铜板经高温压合,可获得两种类型的无胶双面覆铜板.利用红外光谱、热失重分析、差式量热扫描、万能电子试验机和热机械性能分析等分析方法,分别对聚酰亚胺薄膜及其柔性覆铜板进行了结构、热性能、力学性能以及剥离强度等性能表征.结果表明:LEPI具有极低的热膨胀系数,满足覆铜板基板的应用需求,LEPI和TPI均具有良好的热稳定性和力学性能.经连续涂布和高温压合过程所制备的柔性无胶覆铜板具有较好的粘结性能.
39.FPC基材用胶粘剂的研究进展
- 陈文求;李桢林;严辉;范和平
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：作为柔性印制电路板(FPC)的关键基材之一,挠性覆铜板(FCCL)的质量对其应用和发展起着至关重要的作用.而在FCCL的结构中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实现工业标准化的产品,它直接决定FCCL性能的好坏.本文对国内、外的FCCL研究和应用中常见的胶粘剂进行了分类介绍,并对今后的发展方向进行了展望.
40.绿色可降解挠性覆铜板材料发展概况
- 严辉;孟飞;雷开臣;李桢林;张雪平;陈文求;范和平;周佳麟
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,通过有胶或者无胶与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板.现在电子产品的更新换代日益频繁,电子垃圾也日因增多,但是作为FPC基材中的聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜和胶膜基本上都是无法生物降解,这些电子垃圾将给环境带来越来越大的环保压力,因此绿色环保的可降解挠性覆铜板材料将是未来FCCL的必然发展趋势.本文介绍了目前国内外在绿色环保的可降解挠性覆铜板材料上的研究进展,概述了可降解绝缘基膜和胶粘剂的发展概况,分析和比较了各种可降解绝缘基膜和胶粘剂的性能,提出几种具有应用价值的可降解绝缘基膜和胶粘剂类型.
41.覆盖膜耐渗镀性能的评价方法研究
- 闫增阳;茹敬宏;伍宏奎
- 《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》 | 2017年
摘要：覆盖膜渗镀现象发生在电路板制品化学镀镍的过程,为了更有效地对其进行考察,探究了渗镀发生的主要原因及影响因素,并简化了评价方法.研究表明,覆盖膜渗镀主要是因为其不耐酸蚀,并且受测试线路的氧化情况影响巨大.可以用渗酸试验作为渗镀性能的评价方法,在渗酸试验的实施过程中,样品固化前应防止测试线路的氧化,固化时应与空气充分接触.经验证发现,此简化评价方法与化镍测试评价方法的结果一致,并具有良好的重复性.