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机译:表面接枝共聚增强了环氧树脂基印刷电路板基板(FR-4)对铜的附着力
机译:表面接枝共聚可增强环氧印刷电路板基板(FR-4)对铜的粘附力
机译:表面接枝共聚增强了聚四氟乙烯薄膜与铜和环氧印刷电路板(PCB)的层压
机译:评估用于印刷电路板的玻璃/环氧树脂复合基材与铜箔之间的粘合力
机译:用断裂力学方法评估玻璃/环氧复合材料与印刷电路板铜箔之间的附着力
机译:FR-4印刷电路板层压板在暴露于无铅焊接条件之前和之后的特性。
机译:使用响应面法(RSM)增强巴氏假单胞菌SAE1从废弃的计算机印刷电路板中回收金和银
机译:印刷电路板光滑Cu布线表面的附着力改进
机译:聚酰亚胺/玻璃多层印刷线路板内的铜箔附着力:最终报告